《有机硅树脂》ppt课件

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1、有机硅树脂目录有机硅树脂化学硅树脂的特性硅树脂中有机基团对性能影响硅树脂固化交联反应及优缺点硅树脂的制备改性硅树脂制备硅树脂应用有机硅化学结构单元及命名结构表示式官能度R/Si标记R｜R－Si－O｜RR3SiO1/213MR｜O－Si－O｜RR2SiO22DR｜O－Si－O｜ORSiO3/231TO｜O－Si－O｜OSiO240Q固化交联反应种类缩合型硅树脂加成型硅树脂过氧化物引发型硅树脂紫外光(UV)交联硅树脂聚合交联型、加成交联型、开环交联型和复合型硅树脂制备化学Si-O-Si键形成硅树脂最基本

2、、最主要的键型，其键能高达1014.2kJ/mol；在强酸和强碱促使Si-O-Si键断裂。Si-O-Si键高反应活性？？？？硅原子体积较大，Si-O键长较长，很容易受各种试剂进攻；硅原子容易极化并带有正电性，使其可能与其它元素结合；Si-O键本身强极性导致其对极性试剂不稳定。*硅原子上的取代基将影响硅氧键的反应活性Si-Cl键含Si-Cl键是合成有机硅树脂最重要的单体，极易受亲核试剂的进攻。与活泼氢的化合物反应与酸酐反应与某些元素(M表示)的氧化物及氢氧化物反应Si-Cl键的反应活性与有机氯硅烷的结

3、构有关，并随有机取代基数量的增加和取代基体积的增大而减慢。次序为：Si-OH键可同时含有多个硅-醇键。Si-OH键能小，键长较长，容易脱水形成硅氧烷，在R相同的条件下有机硅醇的反应活性为：RSi(OH)3>R2Si(OH)2>R3SiOH对于硅羟基数相同的情况，R越大越稳定。Si-OR键Si-OR键的热稳定性较高，但随烷基增大及支化度提高下降。当苯基取代烷基后，可提高其耐热性。Si-OR键在碱金属或氢氧化物存在下，其热稳定性明显下降。Si-OR还可被质子酸、羧酸、酸酐、卤化物、金属及其氢化物、水及醇

4、等断裂，并生成硅氧烷或相应的含硅化合物。Si-OR的水解反应活性随R的空间位阻增大而降低，并随硅原子上OR的增加而提高。硅树脂固化或交联产物预聚物R为甲基、苯基等烃基，相同或不同；R′为OH、OR或氢等官能团，相同或不同。固化成空间网状结构R为甲基、苯基等，R可以相同或也可以不同。硅树脂与有机树脂性能比较有机硅树脂有机树脂耐热性温度高。通常在250℃以下都稳定。高温下易氧化分解。电气特性电气特性降低很少，高频性随频率变化极小。电气特性大大降低。在常温和常态下，与有机硅相同的特性。耐水性分子中甲基的排

5、列使其具有憎水性，其涂膜的吸水性小。即使吸收了水分也会迅速放出而恢复到原来的状态。浸水后电气特性大大降低。吸收的水分难以除掉。有机硅树脂有机树脂耐候性难以产生由紫外线引起的游离基反应，不易产生氧化反应，耐候性极佳。除丙烯酸类树脂外，耐候性好的树脂不多。机械强度分子间引力小，有效交联密度低，的机械强度较弱。分子间引力大，易定向。有效交联密度大，机械强度高。但在200℃以上时，强度急剧下降。耐溶剂性耐各种有机溶剂性差。通常比硅树脂优良。粘结性对金属和塑料等基材的粘接性差。以环氧树脂为代表，对基材的粘接性

6、好。相溶性同其他有机树脂的相溶性有限。与不同种类的树脂也大都能相溶，可以混合使用。R/Si比例对硅树脂性能的影响硅树脂制品的性能取决于所含有机基团的数量(即R与Si的比值)。一般规律是，R/Si值愈小，所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化；R/Si的值愈大，所得到的硅树脂要使它固化就需要在200～250℃的高温下长时间烘烤，所得的漆膜硬度差，但热弹性要比前者好得多。硅树脂中的有机基团对性能影响R/Si对性能影响R基团种类对性能的影响甲基：高的热稳定性，好的脱模性、憎水性、耐电弧性。苯基：高的氧化稳定

7、性，在一定的温度范围可破坏高聚物的结晶性。乙烯基：改善树脂的固化特性，并赋予偶联性。四氯苯：改善树脂的润滑性。2-苯乙基：改善硅树脂与有机物的共混性。氨丙基：改善硅树脂的水溶性，并赋予偶联性。戊基：改善硅树脂的憎水性。含不同硅氧链节的单体对性能影响在制造各种不同用途和性能的硅树脂时，首先必须考虑选择何种单体以及如何决定它们的配合比。性能CH3SiCl3C6H5SiCl3(CH3)2SiCl2(C6H5)2SiCl2CH3(C6H5)SiCl2硬度脆性刚性韧性固化速度粘接性增加增加增加增加更快下降增加

8、大大增加增加增加略快略下降下降下降下降下降较慢增加下降下降下降下降更慢增加下降下降下降下降较慢增加各种不同单体对膜性能的影响甲基苯基比例对性能影响有机基团中苯基含量越低，生成的漆膜越软，缩合越快；苯基含量越高，生成的漆膜越硬，越具有热塑性。苯基含量在20～60%之间，漆膜的抗弯曲性和耐热性最好。硅树脂的硫化(固化)缩聚合交联：利用硅原子上的羟基或其它硅官能团进行缩聚合交联而成网状结构。乙烯基的过氧化物交联：利用硅原子上连接的乙烯基，采用有机过氧化物为触媒，发生自由基聚