硬脆材料内圆切片机的设计

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1、xx大学毕业设计说明书题目:硬脆材料内圆切片机的设计学院:专业:机械设计制造及其自动化学号:姓名:指导教师:毕业论文(设计)任务书论文(设计)题目:硬脆材料内圆切片机的设计一、主要内容及基本要求在工程实际和科学研究中,常常需要对陶瓷、半导体、硬质合金等硬脆材料以及各种难加工金属材料进行精密超精密加工,而对各种脆硬材料、难加工材料进行切割是实现精密超精密加工的一个重要环节。本设计为硬脆材料内圆切片机的设计,其主要技术指标与要求如下:1、最大加工尺寸:Ø60*80mm;2、切割速度:5~30mm/min;3、切割

2、片厚:≥0.30mm;4、横向/纵向行程:110/100mm;5、主轴转速:4000r/min设计要求:1、完成硬脆材料内圆切片机的设计和选型论证2、硬脆材料内圆切片机的结构设计,绘制部件装配图和主要零件图,图纸总量折合成A0,不少于2张3、撰写设计说明书,关键零件应进行强度和刚度计算,说明书字数不少于1~5万4、完成资料查阅和3000字的文献翻译二、重点研究的问题硬脆材料内圆切片机的结构设计及相关强度校核。三、进度安排序号各阶段完成的内容完成时间1查阅资料、调研第1,2周2制订设计方案第3,4周3分析与计算

3、第5,6周4绘部件装配图第7,8、9周5绘零件图第10,11周6撰写设计说明书第12,13周7准备答辩材料第14周8毕业答辩第15周四、应收集的资料及主要参考文献1、机械设计手册2、机械传动设计手册3、梁仁和.QP610内圆切片机系统设计和实现[D].西安:西安理广大学,20074、康善存.硬脆材料的精密切割及发展趋势[J].机械制造,1997,7:4~65、王仲康.IC业材料切割设备发展现状[J].电子工业专用设备,2003,32(1)21~23,(11):6、田惠兰,刘文平.QP-501型石墨内圆切片机[

4、J].电子工业专用设备,1994,23(3):23~25.7、网络相关资信湘潭大学毕业论文(设计)评阅表学号2008963144姓名杨得藩专业机械设计制造及其自动化毕业论文(设计)题目:内圆切片机的设计评价项目评价内容选题1.是否符合培养目标,体现学科、专业特点和教学计划的基本要求,达到综合训练的目的;2.难度、份量是否适当;3.是否与生产、科研、社会等实际相结合。能力1.是否有查阅文献、综合归纳资料的能力;2.是否有综合运用知识的能力;3.是否具备研究方案的设计能力、研究方法和手段的运用能力;4.是否具备一

5、定的外文与计算机应用能力;5.工科是否有经济分析能力。论文(设计)质量1.立论是否正确,论述是否充分,结构是否严谨合理;实验是否正确,设计、计算、分析处理是否科学;技术用语是否准确,符号是否统一,图表图纸是否完备、整洁、正确,引文是否规范;2.文字是否通顺,有无观点提炼,综合概括能力如何;3.有无理论价值或实际应用价值,有无创新之处。综合评价综合评价:作者的毕业设计为万能材料实验机的设计,论文选题符合培养目标要求,能体现学科专业特点,达到了综合训练的目的。该生具有较强的文献查阅、资料综合归纳整理的能力,能在设

6、计工作中较熟练运用所学知识,毕业设计技术方案可行,工作量适当,设计思路较清晰,论文质量较好,同意参加答辩评阅人:2012年5月30日湘潭大学毕业论文(设计)鉴定意见学号:2008963144姓名:杨得藩专业:机械设计制造及其自动化毕业论文(设计说明书)31页图表4张论文(设计)题目:标题应简短、明确、有概括性(大致反映文章的内容、专业的特点和学科的范畴)。字数适当,一般不超过20个字。内容提要:扼要叙述本论文(设计)的主要内容、特点,重点介绍成果和结论性意见。要求:文字精练、准确、陈述客观,字数400字左右。

7、指导教师评语张杰同学在毕业设计过程中,态度认真,查阅了大量的相关中英文资料,并对设计任务作了认真的理解与分析,通过多种设计方案的比较,从中提出了一个可行的设计方案。在毕业设计期间,对万能材料实验机的的机械部分进行了结构设计及相关的设计计算。通过毕业设计张杰同学对机械设计的相关技巧、以及机械设制造相关领域的基础知识的掌握有了较大的进步,初步掌握了相关制图软件在机械设计中的应用。论文立论正确,论述清楚,图纸基本符合设计要求,论文达到毕业设计要求,同意参加答辩,推荐毕业设计成绩为“中”。指导教师:2012年5月30

8、日答辩简要情况及评语能够较好的回答老师提出的问题。根据答辩情况,答辩小组同意其成绩评定为。答辩小组组长:2012年5月30日答辩委员会意见经答辩委员会讨论,同意该毕业论文(设计)成绩评定为答辩委员会主任:2012年5月30日目录目录I第1章前言11.1内圆切片机的发展和现状11.1.1内圆切割技术与线切割技术分析21.1.2国内外内圆切片机设备技术概况41.2课题意义5第2章内圆切片机的基本原理72

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