手机制造QC工艺流程

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1、手机制造QC工艺流程图生产流程图来料1加工2测试3装配4包装5抽样检测水表外壳加工芯片贴装自动光学检测回流焊水表测试电路测试外观检验配件检查装配测试附件包装称重SMT生产工艺流程(1)流程图工序名作业方案管理专案使用文件设备／工具计量器检查方式责任人记录不良处理来料检查材料接收检查数量、外观、规格、电性相应规格书LCR、电晶测试仪、大理石平台游标卡尺抽检IQCIQC来料检验报告退料、特采或挑选使用收料物料入库数量、外观、存放入库单胶袋电子秤仓库入库单、物料卡发料物料出库生产线数量、外观、规格发料单胶袋、纸箱电子秤仓库发料单、物料卡烘烤PCB（BGA）烘烤烘烤时间、温度

2、、放板方式作业指导书烤箱抽检IPQC烘烤记录表、标示单B面印刷B面锡膏印刷回温、搅拌时间、印刷无连锡，少锡作业指导书锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网锡膏厚度测试仪SMT锡膏管制标示单、印刷作业记录表锡膏AOIB面锡膏印刷效果检查检查有无连锡、少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不良现象作业指导书AOI全检SMT锡膏印刷作业记录表对不良品进行清洗并反馈至印刷工序备料上料至机器规格、位置、方向、状态、数量作业指导书电容表、万用表抽检SMT换料记录表.退料、特采或挑选使用1234567SMT生产工艺流程(2)流程图工序名作业方案管理专案使用文件设备／工具计量器检查方式责任人记录

3、不良处理检查物料装料时检查物料规格、位置、方向、状态作业指导书电容表万用表抽检SMT换料记录表退料、特采或挑选使用B面Chip贴装元件贴到PCB规格、位置、方向、状态作业指导书高速机或中速机SMT机器程式本工序返工B面异型元件贴装元件贴到PCB规格、位置、方向、状态作业指导书泛用机全检SMT机器程式、生产报表本工序返工炉前AOI贴处元件状态确定元件漏、错、歪斜、反向作业指导书AOI、镊子全检QCAOI检查不良记录表用镊子扶正及信息反馈回流焊回流焊接回流炉各区温度、传送速度、焊接效果作业指导书回流炉温度曲线测试仪抽检SMT/IPQC设备日常保养记录表本工序返工炉后AOI

4、检查焊接效果焊点质量、元件有无多件、少件、错件作业指导书AOI全检QCAOI检查不良记录表检修A面印刷錫膏印刷回温、搅拌时间、印刷无连锡、少锡作业指导书锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网锡膏厚度测试仪全检SMT锡膏管制标示单、印刷作业记录表891011121314SMT生产工艺流程(3)流程图工序名作业方案管理专案使用文件设备／工具计量器检查方式责任人记录不良处理锡膏AOIA面锡膏印刷效果检查检查有无连锡、少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不良现象。作业指导书AOI全检SMT锡膏印刷作业记录表对不良品进行清洗并反馈至印刷工序A面Chip贴装元件贴到PCB规格、位置、方向、

5、状态作业指导书高速机、中速机SMT机器程式本工序返工A面异形元件贴装元件贴到PCB规格、位置、方向、状态作业指导书泛用机全检SMT机器程式、生产报表本工序返工炉前AOI贴处元件状态确定元件漏、錯、歪斜、反向QC检查规范AOI、镊子全检QCAOI检查不良记录表本工序返工及信息反馈過回流焊回流焊接回流炉各区温度、传送速度、焊接效果作业指导书回流炉测温器抽检SMT/IPQC生产报表炉后AOI检查焊接效果焊点质量、元件有无多件、少件、错件作业指导书AOI全检QCAOI检查不良记录表检修分板将联片分为单片避免撞件及线路损伤作业指导书分板治具、尖嘴钳抽检IPQC151617181

6、92021SMT生产工艺流程(4)流程图工序名作业方案管理专案使用文件设备／工具计量器检查方式责任人记录不良处理QC检查包装附件检查方向、顺序、状态、规格、位置、数量作业指导书放大镜全检QCQC目视检查记录表QAQA包装外观、成品外观及功能抽样计划综合测试仪抽检QAQA抽检报告相关工序返工成品入库合格品送入仓库暂存运输、数量、存放状态、高计、标识仓储管理规定叉车仓库入库单出货成品出货数量、发往地仓储管理规定叉车仓库送货单22232425测试工艺流程项目工位名称作业内容所需材料仪器设备、工具及治具工时（秒）人数名称需求数量软件下载软件下载／升级PCBAPC1301直流电

7、源1多路卡／USB集线器1-2下载线8-16写序列号写主板生产序列号PCBAPC1201直流电源1下载线1条码扫描器1测试主板检查电流电池校准功率电平振幅形成功率斜波AFC校准AGC校准RSSI校准PCBAPC11202GP-IB卡18960/CMU2001Agilent663091射频线1数据线1测试夹具1最终测试移动信息传输功率功率／时间功率斜波相位及频率误差比特差错率（接收灵敏度）输出频铺PCBAPC1601GP-IB卡18960/CMU2001Agilent663091射频线1数据线1测试夹具11234装配工艺流程(1)项目工位名称作业内容所