釉面砖工艺流程、品管知识

《釉面砖工艺流程、品管知识》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、澳翔釉面砖产品工艺流程、品质管理知识培训澳翔陶瓷有限公司市场部2007年7月目录一、澳翔釉面砖（瓷片）系列产品的特点及优点简介二、澳翔釉面砖（瓷片）生产工艺三、釉面砖（瓷片）的基础知识四、澳翔釉面砖（瓷片）铺贴施工步聚及注意事项一、澳翔釉面砖（瓷片）系列产品的特点及优点简介（一）产品分类1、规格：300*450分类：艺术精灵、浪漫乡情、古典情怀、时尚潮流、幸福体验、怀旧气息、本质魁力、甜美气息、野性魁力、完美气质、花花世界、清新自然2、规格：250*330分类：茶香春韵、明蓝翡星、3、规格：300*600分类：唯美、心灵花园、柔情香闺

2、、温馨视角、白瓷天使（二）基本特点1、澳翔釉面砖系列产品采用国外先进的工艺技术和设备，应用二次烧成工艺，以严于国际标准组织生产，产品经国家权威部门多次检验符合标准要求，各项性能优异。2、产品开发以人性化设计为理念，国外名师设计与自行开发相结合，产品高贵大方，引领潮流，处于国内同行前列。3、现已推出250*330MM、300*450MM、300*600MM等系列。拥有高光釉系列和哑光系列及模具效果系列等不同装饰风格的产品，两者的搭配使用更使装饰格调清新、高雅。4、产品优点（1）釉面特点：1）釉面平整度好；2）高光釉产品：光泽度高（超过9

3、0度），润泽性好，质感好；3）哑光釉产品：釉面光滑，手感细腻、缎面光泽强；4）模具效果系列层次丰富、立体感强。5）色泽鲜艳、花纹图案清晰、自然、装饰性强；6）花色规格品种多，配套性好。（2）其它性能特点：1）规格尺寸准确，偏差小；2）机械强度高，如瓷片断裂模数超过22MPA，远高于国标15MPA的要求，大规格修边砖系列的破坏强度超过1100N，远高于国际600N的要求；3）抗釉裂性能好，在比国家标准验条件严酷一倍的条件下检验，也完好无损。4）耐污染性、耐酸碱性均达到国标最高要求。二、澳翔釉面砖（瓷片）生产工艺1）产品：规格：300×3

4、00250×330300×450300×600分类：雅光小地砖高光墙砖雅光墙砖模具砖2）生产工艺流程：①坯料：冷却防腐24h配方组成浆料喷雾塔制粉压机冲压成型1180℃干燥、素烧素烧贮备检验合格40T球磨合格砂、石、坭原材料干燥②釉料：熔块、化工料配方组成釉料陈腐12h检验合格快速球磨合格除铁过筛③生产工艺流程：-1140℃丝网、辊筒除尘-1%H20淋底釉洗边印花高温煅烧冷却分选磨边素坯淋面釉贮半成品分选烘干包装入仓④产品特性：A底色洁白，色泽鲜艳B釉面抗急冷热性能显著（180℃急冷急热3次过关，不龟裂）C釉面表面熔洞较少1、两次烧成

5、，先素烧再淋釉印花釉烧。生产的效率高，产量大，缺点是能耗大。2、哑光与高光区别：面釉配方不同，但都是完全烧结。3、瓷片吸水率约15—17%，执行GB/T4100.5—1999或GB/T4100附录L，E＞10%BⅢ类——陶质砖。三、釉面砖（瓷片）的基础知识(一)内墙砖基本概念1.内墙砖：是指用于装饰与保护建筑内墙壁的一种有釉陶瓷砖,主要由高岭土化工原料等经加工而成。2.坯体：构成制品的陶瓷质主体。3.釉面：熔融于坯体表面的玻璃质致密层。釉面体因其规格尺寸较小，通常人们形象的称为“瓷片”。但近几年市场已相继推出多种大规格尺寸的釉面砖产品

6、。（像300*450MM，300*600MM，300*500MM，300*900MM等规格。）釉面砖的主要成份为SI，AL，K，NA，FE，B，ZN，ZR等。(二)釉面砖的特点1．与其它陶瓷产品的不同点是：（1）  吸水率较高，E>10%。属于国家标准GB/T4100.5-1999陶质砖产品范畴。（2）产品由玻璃质的釉面与陶瓷质的坯体构成，与抛光砖为代表的无釉砖产品性质不同。（3）机械强度如断裂模数，破坏强度等相对较低。2．釉面砖的装饰特点是：（1）线条清晰，棱角分明，立体感强。（2）图案造型设计取材广泛，色彩丰富，融自然、文化于一体

7、，具有强烈的艺术感染力，腰线、花片等艺术装饰产品的搭配使用，更使装饰效果充满灵性和动感。（3）耐新、耐用、易清洁、环保、不含对人体有害成份，是其它装饰材料的良好替代品。3．一次烧与二次烧釉面的不同点为：一次烧二次烧吸水率较低（13%左右）较高（18%左右）尺寸偏差较大较小釉面质量釉面平整度差，气泡针孔多，质感差。釉面平整，气泡针孔少，质感好。工艺流程简单复杂（三）内墙砖常见缺陷风裂：分层：崩边：缺釉：缩釉：剥釉：凹釉：凸釉：釉杂质：落脏：飞沙：熔洞：釉缕：缺花：歪花：阴阳色：风裂：产生于釉烧冷却带急冷风上下层均偏大而使坯釉均产生微细裂

8、纹。分层：产生原因1/粉料水分不均匀。2/压机成型时砖坯排气不完全形成夹层气泡。崩边：产生原因：1/压机成型时，粉料中颗粒不均匀。2/素烧和釉烧过程中，砖的碰撞而产生。3/在分级入库过程中人为因素。风裂、分层、崩边缺釉：