技术交底资料-3.垫层工程-陶粒混凝土垫层施工

技术交底资料-3.垫层工程-陶粒混凝土垫层施工

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1、[Amberdemo] 工程名称 交底部位 工程编号 日期 交底内容:陶粒混凝土垫层施工1范围本工艺标准适用于工业与民用建筑地面的陶粒混凝土垫层。2施工准备2.1材料及主要机具2.1.1陶粒2.1.1.1页岩陶粒:粒径5~30mm,松散密度为500~700kg/m3,吸水率3.5%~5%(干燥状态下30mm计),未熟化的片状物应小于10%~15%,粉末及粒径小于5mm的颗粒含量应小于5%。2.1.1.2粘土陶粒:粒径5~30mm,松散密度为580~680kg/m3,吸水率8.3%~10%(干燥状态下1h计),粉末及粒径小于5mm的含量应小于5%。2.1.1.3粉煤灰陶粒:粒径5~15mm

2、,密度为630~700kg/m3,吸水率16%~17%(干燥状态下1h计),粒径小于5mm或大于15mm的颗粒含量均不应大于5%。并不得混夹杂物或粘土块。2.1.2砂:中砂或粗砂,含泥量当混凝土强度等级≥C10~C30时不大于5%。2.1.3水泥:一般采用325号、425号矿渣硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥。2.1.4外加剂:掺量必须通过试验确定,并按有关技术规定执行。2.1.5主要机具:强制式混凝土搅拌机或自落式混凝土搅拌机、磅秤、窄手推车、外加剂、稀释容器、平板振捣器、平锹、拍板、铁滚筒、小铁锤、錾子、钢丝刷、毛刷、半截大桶、小水桶、胶皮水管、木抹子、小水壶、2~3m木杠、5mm和30m

3、m孔径筛子。2.2作业条件:2.2.1主体结构工程质量已办完验收手续,门框安装完,+50cm水平标高线已弹在四周墙上。2.2.2穿过楼板的暖卫管线已安装完,管洞已浇筑细石混凝土并填塞密实。铺设在楼板上的电气管线已办完隐检手续。2.2.3陶粒混凝土的配合比通过试验室确定。2.2.4如果是在预制钢筋混凝土楼板上做垫层,必须将板缝用不小于C20的细石混凝土浇筑密实。2.2.5冬期施工室内温度应保持在+5℃以上。3操作工艺3.1工艺流程: 基层处理→找标高弹水平控制线→陶粒过筛、水闷→搅拌→  铺设陶粒混凝土→养护       3.1.1基层处理:在浇筑陶粒混凝土垫层之前将混凝土楼板基层进行处理

4、,把粘结在基层上的松动混凝土、砂浆等用錾子剔掉,用钢丝刷刷掉水泥浆皮,然后用扫帚扫净。3.1.2找标高弹水平控制线:根据墙上的+50cm水平标高线,往下量测出垫层标高,有条件时可弹在四周墙上。如果房间较大,可隔2m左右抹细石混凝土找平墩。有坡度要求的地面,按设计要求的坡度找出最高点和最低点后,拉小线再抹出坡度墩,以便控制垫层的表面标高。3.1.3陶粒过筛、水闷:为了清除陶粒中的杂物和细粉末,陶粒进场后要过两遍筛。第一遍用大孔径筛(筛孔为30mm),第二遍过小孔径筛(筛孔为5mm),使5mm粒径含量控制在不大于5%的要求,在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水,将陶粒闷透,水闷时间应不少于5d。

5、3.1.4搅拌:先将骨料、水泥、水和外加剂均按重量计量。骨料的计量允许偏差应小于±3%,水泥、水和外加剂计量允许偏差应小于±2%。由于陶粒预先进行水闷处理,因此搅拌前根据抽测陶粒的含水率,调整配合比的用水量。采用自落式搅拌机的加料顺序是:先加1/2的用水量,然后加入粗细骨料和水泥,搅拌约lmin,再加剩余的水量,继续搅拌不少于2min。采用强制式搅拌机的加料顺序是:先加细骨料、水泥和粗骨料,搅拌约lmin,再加水继续搅拌不少于2min。搅拌时间比普通混凝土稍长,约3min左右。3.1.5铺设、振捣或滚压:浇筑陶粒混凝土垫层其厚度不得小于60mm,强度等级应不小于C10。3.1.5.1在已

6、清理干净的基层上洒水湿润。3.1.5.2涂刷水灰比官为0.4~0.5的水泥浆结合层。3.1.5.3铺已搅拌好的陶粒混凝土,用铁锹将混凝土铺在基层上,以已做好的找平墩为标准将灰铺平,比找平堆高出3mm,然后用平板振捣器振实找平。如厚度较薄时,可随铺随用铁锹和特制木拍板拍压密实,并随即用大杠找平,用木抹子搓平或用铁滚滚压密实,全部操作过程要在2h内完成。浇筑陶粒混凝土垫层时尽量不留或少留施工缝,如必须留施工缝时,应用木方或木板挡好断槎处,施工缝最好留在门口与走道之间,或留在有实墙的轴线中间,接槎时应在施工缝处涂刷水泥浆(W/C为0.4~0.5)结合层,再继续浇筑。浇筑后应进行洒水养护。强度达

7、1.2MPa后方可进行下道工序操作。3.1.6冬期施工时,陶粒上洒水不得受冻,应有足够的保温材料覆盖。室内操作温度要在+5℃以上。4质量标准4.1保证项目:4.1.1陶粒混凝土垫层使用的水泥、陶粒、砂子等,必须符合设计要求及施工验收规范的规定。4.1.2陶粒混凝土垫层的材质、强度、密实度等必须符合设计要求和施工规范的要求。4.1.3陶粒混凝土垫层与基层必须粘结牢固,不得有空鼓和表面松散、裂缝等缺陷。4.2允许偏差项目,见表7-3。5

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