12[1].206.2–2008镀层和化学覆盖层技术规范铝合金化学导电氧化

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1、技术标准Q/ZX中兴通讯股份有限公司企业标准Q/ZX12.206.2–2008代替Q/ZX12.206.2-2004镀层和化学覆盖层技术规范铝合金化学导电氧化2008-03-11发布2008-04-11实施中兴通讯股份有限公司发布..前言为了提高金属电镀和化学处理件生产制造质量.加强对电镀和化学处理制品生产流程相关环节的监督检验和质量控制.并为电镀层和化学处理层的质量验收和试验方法提供标准.同时为结构设计人员提供参考.特编写本系列标准。《镀层和化学覆盖层技术规范》为系列标准：a)Q/ZX12.206.1《镀层和化学覆盖层技术规范-锌电镀层》；b)Q/ZX12.2

2、06.2《镀层和化学覆盖层技术规范-铝合金化学导电氧化》；c)Q/ZX12.206.3《镀层和化学覆盖层技术规范-镍电镀层》；d)Q/ZX12.206.4《镀层和化学覆盖层技术规范-铝合金阳极氧化》；e)Q/ZX12.206.5《镀层和化学覆盖层技术规范-铜+镍+铬电镀层》；f)Q/ZX12.206.6《镀层和化学覆盖层技术规范-钢铁和铜合金化学转化膜》；g)Q/ZX12.206.7《镀层和化学覆盖层技术规范-达克罗涂覆层》；h)Q/ZX12.206.8《镀层和化学覆盖层技术规范-铬电镀层》；i)Q/ZX12.206.9《镀层和化学覆盖层技术规范-锡电镀层》；j

3、)Q/ZX12.206.10《镀层和化学覆盖层技术规范-热镀锌和连续电镀锌板材》；……本标准是第2部分。本标准主要依据GB/T17460-1998《化学转化膜铝及铝合金上漂洗和不漂洗铬酸盐转化膜》.QJ487-1983《铝及铝合金化学导电氧化膜层技术条件》等标准.并结合我公司产品的具体情况而起草。本标准由中兴通讯股份有限公司物流体系硬件研究所结构产品部提出.总部直属部门质量部归口。本标准起草部门：康讯结构系统部。本标准起草人：刘彦明。本标准修订部门（第一次修订）：物流体系硬件研究所结构产品部。本标准修订人（第一次修订）：刘彦明。本标准审核人：何剑波本标准批准人：

4、张晖本标准于2004年12月首次发布.于2008年03月第一次修订。为便于理解.将第二次及以后的修订记录保留如下：标准编号修改前文件编号主要修订内容修订部门修订人批准人Q/ZX12.206.2-2008Q/ZX12.206.2-20041、前言内容更新；2、重新调整文档章节编排；3、增加膜层设计要求内容.简化前处理质量要求；4、简化工艺过程要求.增加对化工原材料的要求.补充后工序要求；物流体系硬件研究所结构产品部刘彦明张晖..5、完善补充导电氧化膜层质量要求.将试验方法章节进行了合并。6、删除了对非环保导电氧化的外观要求.增加了环保导电氧化的外观要求；7、简化了

5、验收规则相应内容；8、压铸件的外观要求有灰色调整为淡蓝灰色；9、对外观要求的允许和不允许缺陷进行了细化和具体缺陷说明.增加了一些允许缺陷；10、删除了黄绿色导电氧化的相关内容；11、明确工艺要求采用无六价铬的氧化工艺；12、删除了单位面积膜层质量要求和检测方法.修改了导电性和附着力测试方法；13、增加了有害物质限制要求；14、完善了标准的引用。..镀层和化学覆盖层技术规范铝合金化学导电氧化1　范围本标准规定了中兴通讯股份有限公司对铝及铝合金化学导电氧化层的工艺质量要求、检验方法和验收规则。本标准适用于中兴通讯股份有限公司外协加工铝及铝合金表面化学导电氧化零件。本

6、标准同时也适用于铝及铝合金化学导电氧化工艺的鉴定和批量生产的质量检验依据。2　规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件.其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准.然而.鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件.其最新版本适用于本标准。MIL-DTL-5541FCHEMICALCONVERSIONCOATINGSONALUMINUMANDALUMINUMALLOYSGB/T10125-1997人造气氛腐蚀试验盐雾试验GB/T12609-1990电沉积金属

7、覆盖层和有关精饰计数抽样检查程序GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL)检索的逐批检验抽样计划QJ487-1983铝及铝合金化学导电氧化膜层技术条件Q/ZX12.208禁止和限制使用的环境物质要求Q/ZXZ12.001禁止和限制使用的六种有害物质浓度测定方法3　术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1　主要表面significantsurface指镀覆层对于工件的外观和使用性能起主要作用的表面。3.2　化学导电氧化electricchemicalconversioncoatings将工件放在化学氧化溶液中处理.使表面形成

8、一层可导电的钝态保护膜。