锡膏焊接过程中的温度控制.doc

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1、锡膏焊接过程中的温度控制 1、升温区温度范围：25-150℃升温速递：1-4°/秒（2°-3°）预热区以前的升温速度应放慢，以免锡膏中的助焊剂成份急速软化倒塌，因锡膏中的锡粉为球形，有可能被软化的助焊剂成份带着流移。放慢升温速度，可使助焊剂成份先挥发，助焊剂的粘度因而提高，可以防止锡粉的流移。 2、预热区温度：150-200℃时间：60-120秒预热作用：（1）使助焊剂中挥发物成份完全散发。（2）缓和正式焊接时对元器件的热冲击。（3）因大元件和小元件升温不同，预热可使正式加热时温度分布均匀。（4）促进助焊剂活化。如果预热温度不足，由于其与正式加热之间的温差较大，

2、容易产生因流移而引起旁边锡球产生，以及因温度分布不均匀所导致的墓碑效应，以及烛蕊效应。反之，如果预热温度过高，则将引起助焊剂成分老化以及锡粉的氧化，进而导致微小锡球，或未熔融的情形发生。 3、正式加热区的升温升温速度：2-4°/秒正式加热区的温度如果上升得太快，温度的分布将难以均匀，容易发生墓碑效应和烛蕊效应。 4、正式加热区尖峰温度   210-250℃    235℃217℃以上   60-90秒    70秒正式加热区如果不足，则无法确保充足的熔融焊锡与基材的接触时间，很难得到良好的焊接状态，因为焊锡的沾湿扩散，同时由于熔融焊锡内部的助焊剂成份和气体无法排

3、出，因而易发生空洞。正式加热区的尖峰温度太高或245℃以上的时间拉得太长，则该熔融的焊锡将被再氧化而导致接合程度降低形成缺陷。 4、强制冷却区冷却速度：2-5°/秒焊接部位的冷却不可缓慢，否则由于元件与基板热容量有别，将引起温度分布不均，而焊锡凝固时间的差异将导致元件位置的挪移，使基板弯曲，进而因局部有应力集中，使该部位的接合程度降低。此外，冷却速度太慢，也会引起焊锡组织粗大化，表面粗糙，焊点脆性增加。因此使用水冷或气冷等加以冷却。