不良焊点形成分析与检验规范

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1、不良焊點形成、分析与檢驗規范导致PCBA失效的主要原因PCBA主要失效模式PCBA形成过程与影响因素PCBA焊点主要失效分析失效分析的方法和作业程序（1）失效分析的方法和作业程序（2）冷焊特點焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳四周，產生塌锡或裂縫。允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。OKNG影響性焊點壽命較短，容易於使用一段時間後，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。造成原因1.焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。2.焊接物(線腳、焊墊)氧化。3.潤焊時間不足。補救處置1.排除焊接時之震動來源

2、。2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過於嚴重，可事先Dip去除氧化。3.調整焊接速度，加長潤焊時間。針孔特點於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞。允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。OKNG影響性外觀不良且焊點強度較差。造成原因1.PCBA含水氣。2.零件線腳受污染(如矽油)。3.倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。補救處置1.PCB過爐前以80~100℃烘烤2~3小時。2.嚴格要求PCB在任何時間任何人都不得以手觸碰PCB表面，以避免污染。3.變更零件腳成型方式，避免Coating落於孔內，或察看孔徑

3、與線徑之搭配是否有風孔之現象。短路特點在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。OKNG影響性嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損害。造成原因1.板面預熱溫度不足。2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。3.助焊劑活化不足。4.板面吃錫高度過高。5.錫波表面氧化物過多。6.零件間距過近。7.板面過爐方向和錫波方向不配合。補救處置1.調高預熱溫度。2.調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面溫度。3.更新助焊劑。4.確認錫波高度為1/2板厚高。5.

4、清除錫槽表面氧化物。6.變更設計加大零件間距。7.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過爐，或變更設計並列線腳同一方向過爐。漏焊特點零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。允收標準無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。OKNG影響性電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。造成原因1.助焊劑不均勻2.助焊劑未能完全活化。3.零件設計過於密集，導致錫波陰影效應。4.PCB變形。5.錫波過低或有攪流現象。6.零件腳受污染。7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。8.過爐速度太快，焊錫時間太短。補救處置1.

5、調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。2.調整預熱溫度與過爐速度之搭配。3.PCBLayout設計加開氣孔。4.調整框架位置。5.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。6.更換零件或增加浸錫時間。7.去廚防焊油墨或更換PCB。8.調整過爐速度。線腳長特點零件線腳吃錫後，其焊點線腳長度超過規定之高度者。允收標準φ≦0.8mm→線腳長度小於2.5mmφ＞0.8mm→線腳長度小於3.5mmOKNG影響性1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。造成原因1.插件時零件傾斜，造成一長一短。2.加工時裁切過長。補救處置1

6、.確保插件時零件直立，亦可以加工Kink的方式避免傾斜。2.加工時必須確保線腳長度達到規長度。3.注意組裝時偏上、下限之線腳長。特點焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度未達線腳長1/2者。允收標準焊角須大於15度，未達者須二次補焊。錫少OKNG影響性錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂，其二為焊接面積變小，長時間易引響焊點壽命。造成原因1.錫溫過高、過爐時角度過大、助焊劑比重過高或過低、後檔板太低。2.線腳過長。3.焊墊(過大)與線徑之搭配不恰當。4.焊墊太相鄰，產生拉錫。補救處置1.調整錫爐。2.剪短線腳。3.變

7、更Layout焊墊之設計。4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區隔。特點焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線。允收標準焊角須小於75度，未達者須二次補焊。錫多OKNG影響性過大的焊點對電流的導通並無太大幫助，但卻會使焊點強度變弱。造成原因1.焊錫溫度過低或焊錫時間過短。2.預熱溫度不足，Flux未完全達到活化及清潔的作用。3.Flux比重過低。4.過爐角度太小。補救處置1.調高錫溫或調慢過爐速度。2.調整預熱溫度。3.調整Flux比重。4.調整錫爐過爐角度。特點在零件線腳端點及吃錫路線上，成形為多餘之尖銳錫點者。允收標準錫尖長

8、度須小於0.2mm，未達者須二次補焊。錫尖OKNG影響性1.易造成安距不足。2.易刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路。造成原因1.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸熱不均。2.零件線腳過長。3.錫溫不足或過爐時間太快、預熱不夠。4.手焊烙鐵溫度傳導不均。補救處置1.增加預熱溫度、降低過爐速度、提高錫槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間。2.裁短線腳。3.調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵頭。特