物性的系统化 热熔胶配方设计 德渊企业股份有限

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1、根据材料结构/流变/物性的系统化热熔胶配方设计德渊企业股份有限公司莊孝根第十四届中国胶粘剂技术与信息交流会2011年9月26日1大綱引言(Background)•黏着及黏着剂•使用黏着剂的优劣点•黏着剂的分类及黏着时的物理及化学变化材料结构/流变/物性的相互关系热熔胶的物性需求热熔胶组成,流变性,及热分析(DSC)性质对物性的影响热熔胶的配方设计实例结论感谢2黏著與黏著劑的基本概念•Adhesion:Thephysicalorchemicalattractionofthesurfaceofonematerialforth

2、esurfaceofanother.黏著：材料與材料表面相互之間物理性或化學性的附著(吸引)現象。•Adhesive:Asubstancecapableofholdingsolidmaterialstogetherbymeansofsurfaceattachment黏著劑：藉由界面的附著(吸引)力，達到將物體固合一起的一種物質。•SourceofAdhesion:theinteractionofliquidsandsolidsformsthebasisfortheattachmentofadhesivestoadherends,inc

3、ludingwetting,interdiffusion,chemicalbonding,mechanicalanchorage,etcmechanism.黏著力的來源：接著劑與被接著體之間，在界面產生的作用力量,包括潤溼,分子擴散,化學鍵,机械投錨等的基理。•SeparationStrength:Jointbreaksattheweakestspot.Failuremodescanbeinterfacialorcohesive.Energyconsumptioncanbesurfaceand/orrheology剝離力：剝離定落在結

4、構最弱的點.可分為粘附破壞或內聚破壞.剝離的耗能量可為表面能及流變能。3使用接著劑之优劣點优点缺点•MoreUniformStressDistribution•SensitivetoSubstrateSurfaceCondition均一的应力分布对基材表面状况较敏感•IncreasedFatigueResistance•DurabilityinAdverseEnvironments提高耐久疲劳能力对环境(耐候)条件承受能力不佳•BondandSealSimultaneously•LackofNondestructiveQualityC

5、ontrol同时提供接着与密封的要求缺乏非破坏性的品管检测技术•WeightReduction•PossibilityofSlowerProcessing减轻机构重量制程速度可能较缓慢•AbilitytoBondDissimilarMaterials•LackofaEngineering“DataBase”提供不同材质间的接着能力工程技术量化的数据库较缺乏•AbilitytoJoinHeatorShockSensitiveMaterials適於对热或冷热冲击敏感的材质的結合•JoinComplexShapes達成异型结构的接着•Eco

6、nomics滿足经济的方案考虑展现接着剂的优点、避免缺点的发生需要配方设计与工程技术的结合4接着的物理或化学变化5膠的分TypicalAdhesivesanduseconditions類及接著強度胶的类别使用条件黏着力(psi)感压胶(TPR)无限制10-100热熔胶(EVA,Polyolefin,TPR,Polyamide,etc)加热100-500橡胶系,压克力系溶剂型去除溶剂50-500橡胶系,压克力系乳化膠去除水份50-500瞬间胶Cyanoacrylates湿度1000-2000PUR聚氨酯热熔胶加热,湿度500-1000

7、压克力系AB胶(SGA)混合1000-3000压克力系UV胶光(UV)硬化1000-3000单液型环氧胶Epoxies加热或UV桥化2000-4000Epoxies环氧胶(双组分)混合,热桥化2000-60006材料结構/流变/物性的相互關係化學結構及物理組分固体的流變及熱/机械性能膠及接著物的液体的表面能粘度製成品的相(均製程成品物性形態勻或非均勻)7热熔胶接触包装材料-接著物的表面特性瓦楞纸箱•不同表纸强度•表面不同防水处理彩盒•铜版纸、一般纸、纸板•一般水性、油性上光•UV上光•PE、PP上光(覆膜)饮料及食品包装盒塑料

8、和金属8热熔胶组成一、高分提供接著劑EVA：VA含量：18~33;MPO,內聚力和接APAO,TPR(SBS,SIS,etc)子聚合物著力常用增粘樹脂如下：石天然樹脂：二、增粘增加熱粘性、油樹脂：白色氫化石油松香酯、萜降