DSP综合训练大作业报告

DSP综合训练大作业报告

ID:43445504

大小:903.35 KB

页数:53页

时间:2019-10-02

DSP综合训练大作业报告_第1页
DSP综合训练大作业报告_第2页
DSP综合训练大作业报告_第3页
DSP综合训练大作业报告_第4页
DSP综合训练大作业报告_第5页
资源描述:

《DSP综合训练大作业报告》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库

1、DSP技术及应用综合训练大作业学院:电气信息工程班级:10通信2W姓名;宋金源学号:10313224指导老师:倪福银吴全玉2013年10月刖§第一章1.11.21.31.4第二章2.12.22.32.42.51,.-2,.-2,.-2..-3.-4.-6.-6.-6..-7,.-8・11141414141415151616164547483.13.23.33.4DSP理论技术概述课程设计目的与意义DSP芯片的选择与封装DSP系统设计的方法和步骤DSP前言技术与应用DSP硬件部分设计硬件设计任务概述总体方案

2、设计基于altiumdesigner的原理图设计外设电路原理图设计硬件设计小结第三章DSP软件部分设计液晶屏幕字块控制设计液晶屏幕图片控制设计321液晶屏幕图片控制方案设计3.2.2对图片扫描方式的探究程序设计思路与算法原理3.3.1.软件设计任务概述3.3.2.程序设计思路与算法原理用经典的while循环来实现菜单界面的显示。3.33设计程序编写软件设计结果与小结第四章实训小结与心得参考文献DSP数字信号处理(DigitalSignalProcessing,简称DSP)是一门涉及许多学科而又广泛应用于许

3、多领域的新兴学科。20世纪60年代以来,随着计算机和信息技术的飞速发展,数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。数字信号处理是一种通过使用数学技巧执行转换或提取信息,來处理现实信号的方法,这些信号由数字序列表示。在过去的二十多年吋间里,数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛的应用。德州仪器、Freescale等半导体厂商在这一领域拥有很强的实力。第一种商品化的IC数字信号处理器是英特尔的2920,早在1979年就在取代全双工、1200bps数字硬调制解调器中的模拟滤波器组了。同时,迅速增多的微处理器和

4、外设提高了处理以数字农示信号的可行性。那吋几乎任何商业化信号处理任务都需要模拟计算,伴有复杂的反馈冋路和补偿电路來维持稳定性。各种依赖位片处理器小型电脑和数据采集硬件的技术都极其昂贵,并且通常只适合于研究人员。能够经济地把信号数字化,并在数字领域进行数学计算,从而减少漂移和其它用模拟技术处理也很昂贵的不精确条件,这种逻辑很有吸引力,它直接导致今天市场上岀现多种系列的DSPO数字信号处理是利用计算机或专用处理设备,以数字形式对信号进行采集、变换、滤波、估值、增强、压缩、识别等处理,以得到符合人们需要的信号形

5、式。DSP技术的应用语咅处理:语咅编码、语咅合成、语咅识别、语咅增强、语咅邮件、语咅储存等。图像/图形:二维和三维图形处理、图像压缩与传输、图像识别、动画、机器人视觉、多媒体、电子地图、图像增强等。DSP(digitalsignalprocessor)的工作原理是接收模拟信号转换为0或1的数字信号,再对数字信号进行修改、删除、强化,并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。它不仅具有可编程性,而且其实吋运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序,远远超过通用微处理器,是数字化电子世界屮FI益重

6、要的电脑芯片。它的强大数据处理能力和高运行速度,是最值得称道的两大特色。第一章DSP理论技术概述1.1课程设计目的与意义本课程是一门以实践为主的技术类专业选修课,课程的教学目的是使学生了解DSP及DSP控制器的发展过程及英特点,使学生较熟练地在硕件上掌握DSP及DSP硕件器的结构、各部件基本工作原理,在软件上掌握DSP的指令系统、程序设计方法,学会TMS320系列中1至2种DSP芯片的基本使用方法,并能重点利用DSP及DSP控制器设计典型的应用系统,为今后从事相关设计与研究打下基础。1.2DSP芯片的选择

7、与封装1)芯片的选择原则:根据实际应用系统需要、应用场合、目的,选择满足所需功能、成本低、耗电小、使用方便、有技术支持、升级方便的芯片。DSP芯片的选择是有技术指标决定的,例如:由信号的频率决定系统的采样频率;有采样频率句顶完成任务书中最复杂的算法所需的最大时间以及系统对实时程序的要求,判断系统能否完成工作;有数量及程序的长短决定RAM的容量,是否需耍扩展RAM及RAM的容量;等等。在确定DSP芯片型号之后,应当先进行系统的总体的设计。首先采用高级语言matlab等对算法进行仿真,确定最佳算法并初步确定参

8、数,对系统的软硬件进行初步分工。2)芯片的封装:1)DTP双列一直插式封装,插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。2)SIP单列直插式封装引脚从封装的一个侧点引出,排列成一•条直线。当装配到印刷基板上的封装成侧立状。3)SOJJ型引脚小外型封装表面贴装型封装Z-,引脚从封装两侧引出象下呈J字型。4)SDP也叫SOIC小外型封装,表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼型。5)PLCC带引线的塑料芯

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。