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1、郑州平高自动化公司生产部学习心得体会：线路板维修及调试工程师：刘军强7/22/20211生产部机板/装置检验测试规程7/22/20212生产部机板/装置检验测试规程1.印制线路板外观检查:表面应无划伤,焊孔被堵塞,焊盘脱落现象.线路标号应与图纸要求一致,线路有无断/短路现象.2.各元器件检查:检查元件的型号/规格应符合设计图纸的要求.检查元件有无表面损坏,少脚或者脚太短(若脚弯的需要修整).3.波峰焊接前检查:插件:准备好插件元件并核对是否正确.插件时要穿工作服以及带静电手环.根据图纸要求弄清元件插件位置并注
2、意元器件的极性或者方向.插完后需要在线路板进波峰焊接前检查元件是否有错件或插到位,高翘,反向.插件完检查人员确认好做记录,没问题后方可进行波峰焊接.7/22/20213生产部机板/装置检验测试规程波峰焊接:焊接前首先检查设备是否能正常运行,确认设备焊接所需要材料是否足够.(如焊锡量,助焊剂,清洗剂或者酒精.)过波峰焊接时需要先确认首件焊接状况(若焊接不好,需要对设备进行参数优化),确认一切正常后可以批量过炉焊接.波峰焊接后:接线路板就注意做到轻拿轻放,以免使元件碰撞损件.4.波峰焊接后检查:剪脚:调整设备正常
3、工作,根据要求对其元件进行整脚修剪(一般要求为2.2mm),大体积元件可放宽到2.5mm.注:引脚长度表示从线路板吃锡面(bottom)到引脚的末端.修焊:修焊时应注意配带静电手环,烙铁尽可能接地,要求烙佚温度为单面板350+-10℃,双面板或者以上为380+-10℃,防止温度高焊盘脱落.检查元件是否空焊,虚焊,包焊,假焊,连锡,短路;元件位置/方向是否正确,对其补焊.7/22/20214生产部机板/装置检验测试规程修焊完毕:填写工艺流程卡并在线路板上做自己标识并记录存档.线路板清洗及烘干:清洗液(5分钟)为
4、酒清,易燃注意安全;烘干为30℃,15分钟.焊接补充:贴片工艺焊接:丝网印刷:针对IC或者BGA元件准备好丝网印刷对应元件网板以及回温好的锡膏和刮刀.对其PCB板进行定位(固定),使其PCB板和网板对就开孔并定位一起,使其不能移动.锡膏印刷:用刮刀取已调好的锡膏在刃部侧,刮刀与网板成60℃,均匀用力,缓慢平刮,使其锡膏在开孔饱满平整.刮好后,使网板平稳抬起,不可弄坏锡膏的形状,并使用后对其网板和刮刀进行清洗.贴片:将印好的PCB小心平稳放到贴片工作台面上.用防静电真空笔将其贴片一次性对位准确,不可移动元件,使
5、破坏锡膏形状.调整加热设置参数,均匀加热,贴片完成后,可以2D-xray或5D,放大镜或者显微镜检查焊接情况.7/22/20215生产部机板/装置检验测试规程5.万用表检查:为不上电测量方法,用正反向电阻来判断元件功能.电阻检查:根据图纸或者色环标识用欧姆档检查电阻值是否正确.电容检查:根据图纸或元件本体标识用电容档检查电阻值是否正确(小容值则使用专用LCR表测量).注意:更换表笔位置.二极管检查:用万用表二极管档量测.(一般正常正向压降为0.5v,正向是指二极管的正向导通)在两端加正向电压,红表笔接正,黑笔
6、接负;也可以使用通断档测(万用表).继电器检查:用万用表电阻档量测继电器线圈电阻.(220v线圈约为1Kohm),一般情况线圈电压越高,电阻值越大;用万用表通断档量测常开触点为断,常闭触点为通;另外一种方法,在线圈加继电器动作量(电压),此是常开触点应能闭合,常闭触点断开.光耦检查:光耦为光敏器件,即使用光来进行控制量,器件用电流通过光发射二极管的强度来改变接收三极管(内部)的电阻原理.测量方法为在器件前端(内部发光二极管)定电压或电流,去量测后端(内部光敏三极管)阻值应随电压/流的变化而变化.7/22/20
7、216生产部机板/装置检验测试规程6.单板通电检查:为上电测量方法,用于判断电路功能.(条件电路无严重故障).出口板检查:主要检查小电压继电器的功能以及TBJ和HBJ的信号监视功能(动作和信号指示功能).模拟板检查:主要检查电压/电流变换器(互感器)实现交流量的采集以及变换成小电压/电流量传送致A/D转换电路供逻辑电路进行识别运算控制.开入检查:电路的功能为实现开关量的采集,实现遥信(保护信号及位置信号)经光耦传送到控制运算单元.电源板检查:通过AC/DC220V开关电源输出+5V数字IC(CPU/SDRAM
8、/OPA等)电源,+-12V编程电压(CPLD/MCU/EEPRM)电源,+24V为出口继电器线圈提供电压.功能.主要检查几路输出电压是否正常,以满足其它电路工作电压..CPU板检查:核心元件,进行逻辑运算控制处理功能.主要能过CLK/DATA/W/R等信号对其信息的传递进行控制,所有的动作指令都有此板进行控制.液晶显示板:通过手动按键输入指令传送到CPU板以及对其CPU运行状况实时显示监控.7/2
