下半年USB 3.1相关方案将轮番登场.doc

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1、下半年USB3.1相关方案将轮番登场　　符合USB3.1规格的芯片方案将于下半年倾巢而出。USB开发者论坛（USB-IF）预定于今年上半年发布USB3.1规格的相容性测试标准（CTS），不仅有助激励半导体业者加快USB3.1规格芯片开发，也将带动相关测试设备需求。　　　　台湾是德科技（KeysightTechnologies）电子量测事业群应用工程部应用工程师萧舜谦表示，电视机配备超高解析度（UHD）屏幕已为大势所趋，故其搭载的介面规格也将与时俱进，预期USB3.1介面可望在电视市场迅速崭露头角。　　萧舜谦进一步指出，USB3.1规格的CTS预计于上半年出炉，将有助加

2、速主机端（Host）、集线器（Hub）、周边等独立型（Standalone）芯片发展，预计年底前相关方案即可轮番登场。　　也因此，2014年下半年芯片商对于测试USB3.1规格的仪器设备，如高频宽示波器、整合示波器与电磁干扰（EMI）量测的综合测试仪，以及电源测试仪器等需求将迅速升温。萧舜谦透露，该公司将于USB3.1规格CTS定案后，随即于下半年发表支援相关测试的仪器方案，迎合客户需求。　　据了解，目前除钰创、赛普拉斯（Cypress）、瑞萨电子（RenesasElectronics）、微芯（Microchip）、威锋等独立型芯片商之外，英特尔（Intel）、超微半

3、导体（AMD）也将计划于2015年推出整合USB3.1规格的中央处理器（CPU），将进一步推升USB3.1市场普及速度。　　萧舜谦分析，从半导体业者和个人电脑（PC）品牌商的产品蓝图观之，2015年USB3.1规格将会成为PC的标准功能配备，并跃居传输介面主流；未来，也将逐步进驻行动装置市场。　　此外，辉达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、联发科等芯片业者，也可望推出支援USB3.1规格的新一代处理器，以强化4K&TImes;2K智能电视主芯片的市场竞争力。