SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)20180506

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1、SMT员工基础知识考核试题(共75题）姓名：考试方式：闭卷考试日期：得分：一、选择题：（共35分，每题1分，少选多选均不得分）1、SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（）A、30minB、1h  C、1.5hD、2h2、目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是（）A、5万个 B、10万个 C、15万个 D、20万3、目前使用的锡膏每瓶重量（　　　）A、 250gB、500gC、800g D、1000g4、目前SMT使用的钢网厚度是（） A、0.12mm  B、0.15mm   C、0.18mm   D、0.2mm 

2、5、生产现场，下属出现批量性质量问题后，按先后处理流程是？（）A、对上下工序进行追溯及上报上级B、对已出现的不良品进行隔离标识C、暂停生产D、对原因进行分析及返工6、批量性质量问题的定义是（）A、超过3%的不良率B、超过4%的不良率C、超过5%的不良率D、超过6%的不良率7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度（ ）无霜的情况下。 A、0-5℃B、0-10℃C、≤5℃ D、≤10℃8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（   ） A、50*50mm  B、50*150mm    C、400*250mm  D、450*2

3、50mm  9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是（  ）A、8*2mm B、4*4mmC、16*16*10mmD、32*32*10mm10、SMT吸嘴吸取的要求（ ）A、不抛料   B、不偏移   C、不粘贴D、以上都是11、SMT吸嘴吸取基本原理（ ）A、磁性吸取   B、真空吸取   C、粘贴吸取   D、以上都是12、SMT吸嘴的型号分别为（  ） A、110、115    B、120、130  C、1002、1003     D、111、112制作第5页日期：2018年5月6日生产部13、目前SMT工序造成

4、连锡主要原因（  ） A、钢网厚度过厚、开孔过大B、印刷偏位C、锡膏过干D、IC间距过密，无阻焊层14、SMT回流焊中使用氮气的作用是（） A、改善元器件及锡氧化B、阻止氧气进入回流焊 C、协助助焊剂焊接 D、以上都不是15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（ ）A、0.4-0.45MPa  B、0.5-0.55MPa    C、0.3-0.50MPa  D、0.2-0.55MPa16、SMT钢网清洁，严禁使用下列熔剂( ) A、水      B、酒精   C、洗板水      D、助焊剂17、我司SMT工序的的温湿度要求分别

5、是（）A、22±3℃、30-65%B、25±3℃、40-60%C、25±3℃、45-65%D、26±3℃、40-70%18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业( ) A、BOM        B、厂商确认    C、样品板     D、QC判定19、在生产LED产品时，我们必须不定时进行测试与检查的项目是(  ) A、灯颜色    B、灯方向    C、灯规格    D、无需特别检查20、锡膏搅拌的目的是()A、使气泡挥发B、提高黏稠性C、将金属颗粒磨细D、使金属颗粒与助焊剂充分混合21、生产时，发现来料异常需要报废的流程，目

6、前，我司现在的处理流程，按先后顺序是（  ） A、IQC判定 B、入库   C、生产申请 D、IPQC判定22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（）清洗A、酒精   B、清水C、洗板水D、以上都是23、我司Sn膏与Sn丝的熔点是（  ） A、163℃  B、173℃   C、183℃      D、193℃  24、SMT设备常见的日保养项目有（）A、清洁设备B、检查运作是否正常C、更换配件D、添加润滑剂25、SMT接料时，必须确保所接物料正确，应注意事项（）A、核对物料盘上的标签B、核对电脑资料C、核

7、对BOM表D、核对上料表26、PCB上的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（  ） A、阻焊绝缘，保护线路 B、防潮、防腐蚀、抗氧化C、美观D、以上都不是27、SMT出现元件竖碑的主要原因是（ ） 制作第5页日期：2018年5月6日生产部A、锡膏助焊剂含量过多B、PCB板面温度过低C、PCB板面温度过高D、PCB板面温度不均匀28、目前，SMT每人每小时的平均产量目标是（   ） A、67.8PCSB、68.7PCSC、60PCS   D、70PCS29、我司的产品主要由（）组成A、控制板和外壳B、变压器和继电器C、主板和

8、显示板D、主板和变压器30、出现移位缺陷的主要原因有（）A、印刷偏位B、贴片坐标不正C、元件或PCB氧化D、吸嘴异常31、SMT室内温度过高，超出控制范围，会出现（）A、加速元器件的氧化B、加速锡膏成分的挥发C、易对设备造成损害D、易出现质量问题3