《lcm工艺知识介绍》ppt课件

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1、LCM工艺知识介绍目录一、COG介绍及常见不良现象二、FOG介绍及常见不良现象三、模块整体结构（事例分析）四、LCMTEST（SAMSUNG)五、工艺改善一、COG介绍及常见不良现象1.1COG结合原理COG是ChipOnGlass之简称,是指将驱动LCD之DriverIC压合在玻璃上之技术,而创维液晶目前采用压合方法是ACF制程。其原理如下:先在要压合IC之区域先贴上一层异方性导电膜(简称ACF)，ACF内散布着密集之导电粒子，此导电粒子在未加温加压前是不导通的，接着在IC上方施加特定之温度、压力、时间后，会使介

2、于ICBump和玻璃基板ITOPattern间之导电粒子破裂，进而达成ICBump电极与ITO线路导通，如此便可由此DriverIC来驱动LCD动作。1.2ACF简介ACF:AnisotropicConductiveFilm的缩写，中文含义为各向异性导电胶膜，亦称为异方性导电膜，简称为ACF。Binder导电粒子SonyHitachiInsulationlayerGoldlayerNilayerParticletype:InsulationlayerGoldlayerNilayerThickness:25um23u

3、m4umParticlesize:3um3um5um4um5um·两种ACF结构对比1.3COG常见异常（不良分析）COG偏位COG异物ITO划伤BUMP划伤问题点：输出端BUMP偏位引起ITO短路二、FOG介绍及常见不良现象2.1FOG结合原理同COG结合原理2.2FOG常见异常▲FOG偏位:作业员放置FPC不到位FPC金手指宽度及膨胀系数(Pitch)PitchSpacer▲FOG粒子不均:硅胶皮不平整异物▲ITO刮伤(划伤标准)▲ACF贴附异常问题点:ITO与金手指重合长度问题(见下图)短路约29umFPC金

4、手指LCDITO三、模块整体结构(事例分析)3.1R430SubLCD烫伤3.2R500LED灯脱焊见<<分析报告>>3.3Hot-Bar焊接(F679)3.3.1焊盘锡量多3.3.2焊接时FPC翘起3.2.3T429BL发光不均引起原因:绝缘胶有褶皱绝缘胶未完全覆盖焊盘松香未清洁干净锡珠、锡线残留四、LCMTEST4.1程序测试流程图回路检测OKNG报警OPENSHORT检测第一幅画面第二幅OKNG报警(电流大)第十幅SLEEP模式NGOK报警(Sleep电流大)电源关闭4.2J900功能ⅰ集多种程序于一体,拷贝

5、及删除方便ⅱ可直接查看或修改各项参数ⅲ在程序测试过程中,每个数字键都有相应的作用ⅳ可自检LCM的系统回路(ShortOROpen)ⅴ电流(IDD、Sleep、IBAT)实时监控ⅵ信号尽可能模拟手机环境(CrossTalk、通话屏闪都可模拟并检测出来)4.3有关测试JIG特点:简洁、方便、低成本、高效率底盘中盘上盘卡口对位JIGConnector&PinBlock五、工艺改善5.1工艺改善一5.7工艺改善七5.2工艺改善二5.8工艺改善八5.3工艺改善三5.9工艺改善九5.4工艺改善四5.10工艺改善十5.5工艺改善

6、五5.11工艺改善十一5.6工艺改善六5.12工艺改善十二THEEND&TKS！