全彩产品品质管控--品质部

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1、全彩产品品质各工序优质管控点公司有完善的品质管控体系，已通过ISO9001体系认证，产品并取得3C认证证书，在原材料、过程、成品的质量控制方面我司有严格的管控体系，保证投入生产作业的材料100%经过检验、试验，材料性能质量，生产出来的产品质量满足且高于相关行业标准水平。原材料的质量控制1．灯管来料检验的控制：我司采购的灯管波长、亮度在行业中采用最细分档方式,亮度1:1.1,芯片波长红管5nm,蓝绿2.5nm,按档分批次取其中固定档使用，生产出的模组亮度均匀性高、一致性好，三灯的波形重合度好；在灯管进检方面我司有相应的光强角度测试仪等对灯管进行来料管控，测其波长

2、、角度、亮度等各项光参数，以保证来料各批次的亮度参数符合品质标准；每批材料通过对取样料进行12H以上的老化，验证每批次材料的稳定性及光衰情况，以保证每批来料灯管的性能稳定及使用寿命期限。2．套件来料检验的控制：全彩面罩，为保证墨色的最佳效果，我司增加一道喷亚光油工艺，保证整体墨色非常均匀、颜色一致性，另外针对面罩墨色我司还采用分档次管控，更能保证墨色效果达到最佳状态，使LED屏在黑屏的状态下，整体墨色的一致均匀性；在使用的每批次套件中，每批来料我司都有安排做相关的可靠性实验（耐温性、抗冲击性、防水性、阻燃性、模拟实验1周）等，保证每批材料通过严格验证，合格后投

3、入生产。3．PCB板的控制选择与家电行业合作大的供方，指定知名品牌的板料生产（建淘、国际A级料），每批来料除常规检验外，取样做切片破坏性实验，确认板材质量、铜厚，保证PCB性能稳定，孔铜符合行业标准。4．锡膏、红胶、电子元器件、其他辅助材料每批来料均有相应标准进行检验、试验，并结合各种材料的储存要求进行存放和使用，各物料在使用中我司有严格的管控手段。存储方面的控制1、PCB板及所有电子材料的存储条件均按温湿度要求严格控制，所有电子材料均存储于空调车间，并配置除湿机、加湿机（SMT车间），保证存储温度符合要求，避免因存储环境问题造成材料或成品品质异常。2、可追溯

4、性强，收发料做好标识卡记录，能保证材料做到先进先出，避免因存放、标识不当等问题造成的混料、过期产品等问题；能追溯到每批材料几号发料，发至哪个订单等信息生产过程质量控制我司有健全完善的生产过程控制管理，有制定相关的生产过程控制文件和作业指导书支持产品生产等，在对最终产品质量有影响的关键生产工序上建立相应的质控点，所有质控点有设专人负责，严格做好原始记录和数据统计，监控工序质量和产品质量，能够及时发现和纠正生产过程的异常情况，确保产品质量的一致性，稳定性。SMT：1、为防止受潮导致可焊性差，PCB板存储超过3个月以上的在投入使用前均进行高温烘烤，保证产品性能的稳定

5、性。2、锡膏、红胶：每一瓶投入使用前按标准要求做好回温时间、机台自动搅拌时间的控制，每一瓶在投入使用前，均有记录可追溯到，型号、批次号投入使用线体、投入日期等，保证材料做到先进先出，若有异常能及时追溯到所生产批次产品、材料，能尽最快的速度进行隔离处理，防止不良流出。3、印刷、贴装等各生产工序使用自动化生产，并在印刷、贴装工序配置人员进行不定期，限量的检查并做相应记录，以便异常及时进行调整，保证各工序产出产品符合标准要求。4、针对锡膏工艺产品，生产印刷后生产、品质定期取样，用锡膏测试仪进行测量印锡检查效果，保证每个时段印刷质量。5、贴装工序除设置人员放大镜目检外

6、，对QFN工艺产品印刷、前后采取抽样进行X-RAY进行检查，以保证产品印刷前后的质量。6、回流焊后100%全检，针对锡膏工艺产品会再次安排用AOI测试仪进行全检，避免出现虚焊、错、少锡等不良流出，保证产品质量。AI1、全彩灯管在每个订单投入使用前，为保证亮度均匀性，进行混灯作业，混灯后用编带机编带（编带的同时机台会对灯管进行性能检测筛选），编带完成后分别在不同机台多个料站进行机插，能保证产品亮度的均匀性。装配、老化1、每款产品过波峰焊均采用夹具过板，线体流水作业过程灯面采用盖板保护灯管，防止灯歪、灯扭、灯不整齐造成马赛克现象。2、对波峰焊参数设定的检查每天至少

7、确认两次，炉温度曲线测试每天至少一次，防止参数发生变化，对过出产品有质量影响。3、各测试维修工站报表信息共享，IPQC每小时对测试、维修数据进行统计汇报，按《停线作业程序》中规定各工序出现的不良指标预警线进行相应处理4、模组百分百进行电性能测试及外观检查，防止不良流出，同时避免批次混料，每测试完一个产品，在其板面贴上该产品相关信息标识。5、每批次产品装配送检后FQC检验合格，每批产品百分百安排老化，老化时间超过24H，以保证产品性能稳定才出货。1、对于灌胶工序，避免因胶量或灌胶方式导致的墨色、亮度均匀性问题，每小时生产、IPQC抽取模组进行称重对比，保证胶量控

8、制在范围内。2、各环节所使用的工具（如