手工焊接技术要求规范

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1、手工焊接技术要求规范1、  目的规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。2、  适用范围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。3、  手工焊接使用的工具及要求3.1 焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。3.2 烙铁的选用及要求：3.2.1               电烙铁的功率选用原则：1)   焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。2)       焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。3)       焊接较大元器

2、件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。3.2.2   电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)       有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封

3、装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。2)   无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。3.2.3   电烙铁使用注意事项：1)       电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再上锡。2)       手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静

4、电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。3)       将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。4)       烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。5)       烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。3.3  手工焊接所需的其它工具：1)       镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折

5、断。2)       防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。3)       防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。4、  电子元器件的插装4.1 元器件引脚折弯及整形的基本要求4.2 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上，因为制造工艺上的原因，根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的1～2倍，避免弯成死角。二极管、电阻等的引出脚应平直，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。如下图：  4.3 元器件插装的原则1)       电子元器件插装要求做到整齐、美观

6、、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。2)       手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。3)       插装时应检查元器件应正确、无损伤；插装有极性的元器件，按线路板上的丝印进行插装，不得插反和插错；对于有空间位置限制的元器件，应尽量将元器件放在丝印范围内。4.4 元器件插装的方式1)       直立式电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的2)

7、       俯卧式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路板上的3)       混合式为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。4.5 长短脚的插焊方式1)       长脚插装（手工插装）插装时可以用食指和中指夹住元器件，再准确插入印制电路板      2)       短脚插装短脚插装的元器件整形后，引脚很短，靠板插装，当元器件插装到位后，用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出。