IPC地实用标准及定义

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1、实用文档IPC中关于帖片焊接的标准及定义一、安装时极性、方向错误定义:元件极性、方向安装错误,使元件不能起到应有的作用图示1-1:理想状态·有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标志端与丝网图上的标志相对应·无极性、方向的元件放置时要注意使参数易读图示1-1图示1-2:拒绝接受·有极性、方向的元件在安装时没有按照PCB板上的规定去放置图示1-2文案大全实用文档二、元件遗漏定义:该安装的元件没有被安装在PCB上图示2-1:理想状态每个该装的元件都准确无误地安装在PCB上图示2-1文案大全实用文档三、方形、柱形元件的错位(1)--侧面探头定义:方形

2、元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘图示3-1:理想状态·侧面没有探出焊盘图示3-1图示3-2:最大可接受状态·方形元件：元件侧面探头(A)不能超过元件金属端宽度(W)或焊盘宽度(P)的50％(二者取小).·柱形元件：元件侧面探头(A)不能超过元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25％(二者取小).图示3-2文案大全实用文档方形、柱形元件的错位(2)—末端探头定义:元件末端探出焊盘图示3-3:理想状态·没有末端探头图示3-3图示3-4:拒绝接受·元件末端超出焊盘图示3-4文案大全实用文档方形,柱形元件的错位(3)—没有末端重叠定义:元件的金属端

3、与焊盘必须有良好连接图示3-5:理想状态·元件的末端与焊盘的接触要是可视的图示3-5图示3-6:拒绝接受·元件的末端与焊盘没有接触即没有末端重叠图示3-6文案大全实用文档四、鸥翼形引脚,J形引脚的错位(1)--侧面探头定义:元件的引脚超出焊盘外面图示4-1:理想状态·没有侧面探头图示4-1图示4-2:最大可接受状态·元件引脚超出焊盘部分(A)不能超过引脚宽度(W)的50％.图示4-2文案大全实用文档鸥翼形引脚,J形引脚的错位(2)--脚趾探头定义:元件的脚趾伸出焊盘外面图示4-3:理想状态·无脚趾探头图示4-3图示4-4:最大可接受状态·脚趾探头

4、(B)不允许侵犯最小导电空间及最小跟焊点的要求·J-lead元件脚趾探头不作详细说明注:侧面连接长度应满足:最小侧面连接长度=引脚宽度的150%图示4-4文案大全实用文档五、方形元件--焊料过多定义:焊点处焊料的量多于标准要求图示5-1:理想状态·焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度(元件末端底部和焊盘间的距离)图示5-1图示5-2:最大可接受状态·焊点最大高度(E)可以高过元件体或超出焊盘,但不能超过金属端延伸到元件体上.图示5-2文案大全实用文档六、方形元件--焊料不足定义:焊点处焊料的量少于标准要求图示6-1:理想状态·末端连接宽度=元件末端宽

5、度或焊盘宽度(两者取小)·末端连接高度=元件末端厚度图示6-1图示6-2:最大可接受状态·有良好浸润的焊点图示6-2图示6-3：拒绝接受图示6-3文案大全实用文档七、柱形元件--焊料过多定义:焊点处的焊料量多于标准要求图示7-1:最大可接受状态·焊点最大高度(E)可以高过元件或超出焊盘,但不能超出金属端延伸到元件体上.图示7-1图示7-2：拒绝接受·焊点延伸到元件本体上图示7-2文案大全实用文档八、柱形元件--焊料不足定义:焊料不满足最小焊接要求图示8-1:最大可接受状态·焊点最小高度(F)呈现良好浸润状态。图示8-1图示8-2:拒绝接受没有呈现

6、良好的浸润状态图示8-2文案大全实用文档九、鸥翼形引脚元件--焊料过多定义:焊料超出最大可接受范围的要求图示9-1:理想状态·焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。图示9-1图示9-2:最大可接受状态·对于SOIC,SOT元件,焊锡可以沿引脚往上爬,但不能接触到元件体上·对于QFP,SOL元件,焊锡可以沿引脚爬升到元件体上,但必须在元件体下面SOIC/SOTQFP/SOL图示9-2文案大全实用文档十、鸥翼形引脚元件--焊料过少定义:焊点不满足最低焊锡量的要求图示10-1:理想状态图示10-1图示10-2:最大可接受状态·末端连接焊点的宽度(C)

7、至少等于元件引脚宽度(W)的50%.·侧面连接焊点长度(D)至少等于元件引脚宽度(W).·跟焊点高度(F)至少等于最小焊锡厚度(G)加上50%的引脚厚度(T).图示10-2文案大全实用文档十一、J形引脚元件--焊料过多定义:焊料超出最大焊锡量的要求图示11-1:理想状态·末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度·侧面连接长度大于元件引脚宽度的200%图示11-1图示11-2:最大可接受状态·焊料可适当多一些,但不可接触到元件体图示11-2文案大全实用文档十二、J形引脚元件--焊料过少定义:焊料不满足最低焊锡量的要求图示12-1:理想状态·末端连接宽度(

8、C)等于或大于元件引脚宽度(W).·侧面连接焊点(D)大于引脚宽度(W)的200％.·跟焊点高度(F)大于引脚厚度(T)加上焊锡厚度(G