《印制电路工艺培训》ppt课件

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1、印制电路工艺基础知识单面板工艺流程文件审查客户文件工程处理下料数控钻孔图形转移检查退膜退铅/锡印阻焊镀金手指吹锡印字符外形处理蚀刻开槽电测试检验包装双面板工艺流程客户文件文件检查工程处理下料钻孔退膜孔金属化图形转移图形电镀蚀刻退铅/锡印阻焊镀金手指吹锡印字符外形处理开槽电测检验包装多层板工艺流程客户文件文件检查工程处理内层下料图形转移蚀刻退膜黑化PP片、铜箔下料内层叠合压板数控钻孔孔金属化图形转移图形电镀退膜蚀刻退铅/锡印阻焊喷锡印文字外形处理检验包装盲、埋孔多层板流程客户文件文件检查工程处理内层下料

2、内层图形转移蚀刻退膜黑化PP片、铜箔下料内层叠合压板数控钻孔孔金属化外层图形转移图形电镀退膜蚀刻退铅/锡印阻焊喷锡印文字外形处理检验包装内层钻孔生产各工序说明1）钻孔钻头：采有硬质合金材料制造，硬质合金材料是一种钨钴类合金，是以碳化钨（WC）粉未为基体，以钴作为粘合剂，经加压烧结而成的。原理：在正确设定好各钻孔参数后利用高速旋转的钻头对PCB板进行钻孔。钻孔参数设计良好与否会对产品的质量和生产效率有很大的影响。（比如：转数、进刀速度、起刀速度等）参数的选择是跟PCB材料有关的。使用上、下垫板的主要目的

3、：上垫板：钻孔时起到散发热量与钻头清洁的作用；(铝箔)可引导钻头进入板的轨道作用，以提高钻孔精确度；防止板面产生毛刺与刮伤；下垫板：充分贯穿PCB板；抑制毛刺的产生；保护机床平台。(木浆纤维板)钻头的直径范围：0.25～6.50mm板厚孔径比：≤82)孔金属化A、目的：在孔壁截面上覆盖一层均匀的、耐热冲击的金属铜。B、流程：去除钻污调整剂微蚀水洗预浸活化水洗速化水洗沉铜板镀C、检验沉铜和板镀效果的方法：a)背光测定：与样板对照如果发现背光级数≥7级的认为沉铜效果合格。b)热冲击实验：检查覆铜层结合力

4、情况c)金相微切片实验：检查铜层厚度是否符合要求并检验板镀铜层的均匀性。3)图形转移：将客户设计的线路图形通过激光光绘成菲林。然后将经过板镀的板表面贴上一层感光膜，用菲林对好位、曝光、显影，就可以将客户设计的图形转移到PCB板面上。线路部分露出铜，非线路部分覆盖干膜。（通过实物演示，加深员工的印象）。元件孔焊环：≥7mil导通孔焊环:≥6mil网格间距:≥8×8mil线间距：≥5mil4)图形电镀通过电流效应对板面露出铜的图形部分进行铜层加厚，让孔内铜厚和线路上的铜厚满足IPC标准或客户的要求。同时

5、在有用图形部分镀上一层保护蚀刻的锡层。检验办法：金相微切片检验或使用孔内铜厚测试仪。一般要求孔内总铜厚≥20μm退膜、蚀刻和退铅/锡退膜原理：将板面非图形区的干膜退掉，露出铜层。蚀刻原理：将退膜后裸露的铜层蚀刻掉，露出基材，剩下的即为覆盖有保护蚀刻层的客户所需的图形。退锡原理：退掉保护图形的锡层露出所需要的图形（铜层）。常见现象：侧蚀(x)照相底片上导线宽度抗蚀层hx蚀刻系数＝h/x,蚀刻系数越大越好，一般在2～3要求基铜厚度越薄好，适合于高精度、高密度板的加工。对于高密度、高精度板一般都需要基铜厚度

6、为：12～18μm线宽≥4mil线间距≥4mil印阻焊和印字符阻焊：防止导体之间在焊接时或使用时引起短路，影响电性能，需在不需焊接的导体表面覆盖一层防焊漆（绿油层，也叫阻焊膜）。以不漏电为标准，一般厚度≥12.5μm检测：用行业规定的3M测试胶带进行检测漆附着力，以基材面和铜面的阻焊膜不脱落为接受。印阻焊流程：前处理（刷板）丝网印刷预烘曝光显影检查后烘印字符流程：晒网印字符后烘字符大小：≥35×5mil（45*7）镀铜层厚度不能太厚；网格间距不能过小；喷锡（热风整平）原理：对SolderMask层涂

7、覆一层铅/锡，保证焊接性能良好，同时也起到保护板面的作用。在不影响电性能的情况下，一般要求对过孔孔径≤0.4mm都进行过孔盖绿油(尤其是BGA处的过孔)。板厚≤4.5mm如果要对线路层的某一部分需要设计成阻焊层时注意：线路层比阻焊层(SolderMask)两边各大40mil，否则容易出现阻焊脱落或者允许补油。如：线路层阻焊层(SolderMask)外形处理外形处理的方法：数控铣：适合于外形尺寸精度较高的，外形尺寸也比较大；V-CUT：小板外形为方形的（要求外形精度不太高的）冲模：要求外形精度不太高的；

8、由于机器本身的原因，加工成品板的外形很难保证外形尺寸完全符合客户所需的尺寸，而是有一定的外形公差值。金手指倒角倒角深度：1.35±0.15mm倒角度数：20°、30°、45°、60°、70°如图：倒角度数倒角深度倒角度数和深度不能太大，否则金手指尖头太大，也容易出现金起翘。电性能测试测试的原理：对电路板的开路、短路进行检测，检验印制电路板成品板的网络状态是否符合原印制电路板设计的要求。实际上是如同一台万用表分别测试导线的导通情况（边续性测试）和相关网间