共电沉积制备铝镁钪合金工艺参数研究

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1、doi:10.3969/j.issn.1007-7545.2017.10.013共电沉积制备铝镁钪合金的工艺参数研究任浩1,李继东1,刘爽1,王一雍1,路金林1,张明杰2(1.辽宁科技大学材料与冶金学院,辽宁鞍山114051;2.东北大学冶金学院,沈阳110819)摘要:研究了共电沉积法生产铝镁钪合金过程,采用连续脉冲—示波器法监控电解过程中的分解电压、电流强度等参数的计时变化。结果显示,实际分解电压随电流强度的增强而变大,加入0.5%MgO-0.5%Sc2O3可使分解电压平均减小0.3V;实际分解

2、电压随着极距的增大而变大,后期增势渐缓,而升高温度可降低实际分解电压;根据实际分解电压随着电解时间的变化判断出加料周期为23min;在720℃、极距3cm、电流强度3A时,电解2h成功制备出Al-2.71%Mg-0.63%Sc合金。关键词:Al-Mg-Sc合金;分解电压;共电沉积法;熔盐中图分类号:TG146.21文献标志码:A文章编号:1007-7545(2017)10-0000-00StudyonProcessParametersofPreparationofAl-Mg-ScAlloybyCoe

3、lectrodepositionRENHao1,LIJi-dong1,LIUShuang1,WANGYi-yong1,LUJin-lin1,ZHANGMing-jie2(1.SchoolofMaterialsandMetallurgy,UniversityofScienceandTechnologyLiaoning,Anshan114051,Liaoning,China;2.SchoolofMetallurgy,NortheasternUniversity,Shenyang110819,China)

4、Abstract:Al-Mg-ScalloywaspreparedbyCoelectrodepositionMethod.TimevariationofprocessparameterssuchasdecompositionvoltageandcurrentintensityweremonitoredbyContinuousPulseOscillographMethod.Theresultsshowthatactualdecompositionvoltageriseswithincreaseofcu

5、rrentintensity.Decompositionvoltagedropsonaverageof0.3Vwithadditionof0.5%MgO-0.5%Sc2O3.Actualdecompositionvoltagerisesfirstlywithincreaseofpoledistance,andlatergrowthgraduallyslows,asraisingtemperaturereducesactualdecompositionvoltage.Accordingtoactual

6、decompositionvoltagewithvariationofelectrolysistime,feedingperiodisdeterminedtobe23min.Al-2.71%Mg-0.63%Scalloyispreparedbyelectrolyzingfor2hwithtemperatureof720℃,currentintensityof3A,andpoledistanceof3cm.Keywords:Al-Mg-Scalloy;decompositionvoltage;coel

7、ectrodepositionmethod;moltensalt通过电沉积法制备的铝合金往往含有一定量的铜、锰、锌等杂质,并且在进一步加工过程中还会引进其它杂质,导致塑性和韧性等性能指标不能满足高端行业的要求,因此加入某些微量元素对其改性处理[1-2],消除铸造过程带来的缺陷,提高铝合金的性能。电沉积法生产铝合金已经很多报道,现在已经可以在铝电解槽中直接生产出Al-Li[3]、Al-Mg[4]、Al-Ca[5]、Al-Cr-Ni[6]等合金,Al-Er[7]、Al-U[8]、Al-La[9]等铝—稀

8、土合金的生产制备也有报道。稀土钪具有极强的化学活性,掺杂到铝合金中可以有效细化晶粒并且变质铝合金。国内外学者对钪在电解过程中的工艺参数进行了大量研究。SUN等[10]在750~900℃以ScCl3为原料的ScCl3-KCl-NaCl体系中进行电解,电流密度为0.6~1.0A/cm2,体系内ScCl3的浓度为20%~40%,所得样品中钪含量为8%,提取效率为85%。郭瑞等[11]在冰晶石体系内,通过下沉阴极法,在960℃、电流强度2~4A、极距3cm的条件下电解90mi

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