焊盘设计的合理性对SMT加工焊接的影响讨论

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1、深圳市中兴新宇软电路有限公司SHENZHENZHONGXINGXINYUFPCCO.,LTD.论文题目:论SMD/SMC焊盘设计的合理性及FPC柔性印制电路板制造过程中的问题对SMT加工焊接的影响论文编写：论文指导：部门：技术部岗位职责：工程师申请职称：工程师2013年8月1日摘要：本文主要论述SMD/SMC焊盘设计的合理性及FPC柔性印制电路板制造过程中的问题对SMT加工焊接的影响,希望能给技术部的设计组在今后的设计过程考虑SMD/SMC焊盘设计的合理性，从而来提升SMT加工的直通率，同时也对提升我司产

2、品成品良率及出货交期。FPC柔性印制电路板生产制造过程中的异常问题对后续SMT的影响也是很重要的。只有减少FPC柔性线路板生产制造过程的异常问题才是提升SMT加工的直通率，同时也提升SMT加工的产品良率。关键词：SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术、SMC(SurfaceMountComponent)表面贴装元件(主要是指无源器件)、SMD(SurfaceMountDevices)表面贴装元件(主要是指有源器件、FPC（FlexiblePrintedCircuit）柔性印制电

3、路板、PCB(PrintedCircuitBoard)印制线路板、覆盖膜（coverfilm）、回流焊接、铜箔（CopperFilm）引言近年来表面贴装技术（SMT）的迅速发展起来，在通讯电子行业中具有举足轻重的地位，随着电子产品的智能化，对电子产品要求薄轻，这样PCB上贴装的SMD/SMC逐渐在往FPC上转移，FPC不再是PCB与PCB之间的连接线路了，因而在在电子行业中的应用越来越重要。因此SMT加工FPC产品的组装品质与可靠性将是FPC产品性能及良率的生命．经过SMT加工后的FPC产品出现的故障往往

4、是生产中焊点的质量缺陷引起的故障，焊点的质量缺陷一般指元件虚焊、漏焊、桥连、错位、立件、焊料球等缺陷。目前我司外协加工厂（SMT厂）通常在确保SMT焊接质量的工艺材料、工艺设备、工艺经验、检测和质量控制等重要环节下了很大工夫，花费了大量制造、检测成本，但始终仍不能使焊点缺陷率趋于“零缺陷”．结合本人这4年来与SMT生产实践和SMD/SMC焊盘设计合理性改进分析，发现FPCSMD/SMC焊盘设计不合理性及不完善性、FPC生产制造过程中的异常问题、以及对SMT加工工艺了解的局限性是导致SMT加工后焊点缺陷在F

5、PC后制造生产中出现问题的主要根源。因此，在FPC设计过程就中应考虑SMD/SMC焊盘设计的合理性及应注意FPC制造工艺性的合理性，防止FPC制造生产过程的的问题对后期SMT加工的影响。目录一、SDM/SMC器件与FPC的结构与特性。..........................................................................31、FPC的基本结构与应用特性。...............................................

6、...............................................41.1节省产品的结构空间。........................................................................................................41.2节省产品组装。...............................................................................

7、.........................................41.3提升电子产品的发展空间。..............................................................................................52、SMD/SMC器件的封装特性及应用。................................................................................52.

8、1、SMD/SMC器件的发展。..............................................................................................52.1.1、SMC/SMD的发展方向。......................................................................................