成都嘉石科技有限公司6吋第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目环境影响报告书

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1、成都嘉石科技有限公司6吋第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线项目环境影响报告书ENVIRONMENTALIMPACTASSESSMENTREPORT信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司1・建设项目概况1.1项目背景根据国家权威机构的研究，我国高端电子元器件领域总体状况是：以集成电路为代表的咼端器件仅能解决90%（品种）的设计，咼端产品制造仅有不到20%（品种）的能力（80%以上依赖外资和境外工艺线支撑制造）。第二代/第三代半导体集成屯路的领跑者美国TriQuint公司2011年在屮国大陆市场销售额占其总销售额的43%,2011年6月已量产GaN

2、微波功率器件，成为全球唯一厂商。中国占法国UMS公司流片代工业务的25%。台湾稳懋公司2010年为屮国大陆代工6吋晶圆约1万片,2012年代丁销往中国手机用功放晶圆约20万片（功放芯片约1亿只）；2011年成为全球半导体集成电路公司增长最快的公司,2012年成为GaAs半导体集成电路全球排名第一的代工厂。为了填补国内6吋第二代/第三代半导体集成电路制造线的空白，成都嘉石科技有限有限公司在2011年即启动了以砒化稼、氮化镣为代表的第二代/第三代半导体集成电路研发项冃，并计划投资195000万元在双流西南航空港经济开发区物联网产业区内建设“物联网高端制造核心制造

3、项（以下简称“原项目”）。原项目拟修建芯片生产、封装厂房、组件厂房、装配调试厂房等及配套的动力厂房、化学品库、废水处理站及相关配套设施，实现达产后形成神化稼/氮化稼芯片4500丿

4、7年，陶瓷/薄膜/微波电路、微波组件、微波测试模块、微波部件、分机电源约30000片（只）/年，物联网产品倒车雷达、GPS、智能机器人10300只（个）/年的生产能力。原项H已于2012年2月17日取得了成都市环境保护局出具的《关于成都嘉石科技有限有限公司物联网高端制造核心制造项目环境影响报告书的审查批复》（成环建瓶[2012]72号）。原项口现已基本完成了G07芯片厂房、G04动

5、力厂房、G02化学品库三栋建筑的土建部分，尚未安装生产线，未投入生产。近年来，市场对第二代/第三代半导体集成电路的需求急剧增长。以对其需求量最人的无线通信领域为例（无线通信领域约占第二代/第三代半导体集成电路市场份额的80%以上）。根据Gartner的调查，2010年3季度全球手机销售4.1亿只，以往2G/2.5G手机仅需一颗PA,但多频多模的3G/3.5G手机则需要4・6颗PA,以符合各种网络技术规范及漫游需求。在中国大陆3G/4G（LTE）智能移动通信终端GaAsPA/SW芯片和基站GaN-Si功放器件芯片等市场方面，依据华为公司提供的数据，如能替代华为

6、等制造企业和手机芯片设计公司进口量的一部分，2015年即可有6吋GaAs3万片/年和6吋GaN1万片/年的市场,2018年还可以翻一番。为此，成都嘉石科技有限有限公司及时调整产品计划，拟在原项Fl所在地块增加投资（总投资达209200万元）建设“6吋第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线项日”（以下简称“木项日”）。木项日取消原项1=1的陶瓷电路、物联网产品的生产，仅建设H巾化稼、氮化镣生产线及SIP封装生产线，达到年产神化镣、氮化铢7万片/年、SIP封装3万片/年的生产能力。口前，本项目已取得了四川省发展和改革委员会出具的《企业投资项冃备案通知书》（备案号

7、：川投资备［5100001303110110014号）和双流县规划管理局出具的《用地规划条件书》（咨12011J002号）。1.2项目基本情况项目名称：6吋第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线项冃建设单位：成都嘉石科技有限公司建设地点：双流县西南航空港经济开发区物联网产业园建设性质：新建资：209200万元人民币劳动定员：预计项H达产时，员工总数约812人。工作制度：年工作FI33O犬，每犬24小时，年运行7920小时。建设进度：研发线预计2013年年底建成，生产线预计2014年年底建成。1-3建设内容及生产大纲从时序上，建设内容主要包括研发线及生产线两部

8、分，产品主要包拾碑化银/氮化錄芯片、sip微波器件/组件。研发线：I、建设6吋第二代和第三代半导体集成电路共线的研发线；2、建设封装测试线；3、建设4万平米生产厂房、职丁倒班房及配套设施。生产线：1、研发线扩建成第二代半导体集成电路芯片生产线；2、建设第三代半导体集成屯路芯片生产线；3、建设10万平米生产厂房、实验楼、办公楼及配套设施。研发线为过渡线，且时间间隔很短，因此，本次评价不分期。项目生产大纲见下表。表生产大纲序号名称单位数量备注1半导体-H-LL心片砂化稼半导体芯片(6寸)片/年40000650片2氮化稼半导体芯片(6寸，)片/年300003SIP

9、封装(微波组件)片/年300001.4主要技术经济指