成都嘉石科技有限公司6吋第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目环境影响报告书

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成都嘉石科技有限公司6吋第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线项目环境影响报告书ENVIRONMENTAL IMPACT ASSESSMENT REPORT信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司1?建设项目概况1.1项目背景根据国家权威机构的研究,我国高端电子元器件领域总体状况是:以集成电 路为代表的咼端器件仅能解决90%(品种)的设计,咼端产品制造仅有不到20%(品 种)的能力(80%以上依赖外资和境外工艺线支撑制造)。第二代/第三代半导体集成屯路的领跑者美国TriQuint公司2011年在屮国大 陆市场销售额占其总销售额的43%, 2011年6月已量产GaN微波功率器件,成 为全球唯一厂商。中国占法国UMS公司流片代工业务的25%。台湾稳懋公司 2010年为屮国大陆代工6吋晶圆约1万片,2012年代丁销往中国手机用功放晶 圆约20万片(功放芯片约1亿只);2011年成为全球半导体集成电路公司增长最 快的公司,2012年成为GaAs半导体集成电路全球排名第一的代工厂。为了填补国内6吋第二代/第三代半导体集成电路制造线的空白,成都嘉石 科技有限有限公司在2011年即启动了以砒化稼、氮化镣为代表的第二代/第三代 半导体集成电路研发项冃,并计划投资195000万元在双流西南航空港经济开发 区物联网产业区内建设“物联网高端制造核心制造项(以下简称“原项 目”)。原项目拟修建芯片生产、封装厂房、组件厂房、装配调试厂房等及配套 的动力厂房、化学品库、废水处理站及相关配套设施,实现达产后形成神化稼/ 氮化稼芯片4500丿|7年,陶瓷/薄膜/微波电路、微波组件、微波测试模块、微波 部件、分机电源约30000片(只)/年,物联网产品倒车雷达、GPS、智能机器 人10300只(个)/年的生产能力。原项H已于2012年2月17日取得了成都市 环境保护局出具的《关于成都嘉石科技有限有限公司物联网高端制造核心制造项 目环境影响报告书的审查批复》(成环建瓶[2012]72号)。原项口现已基本完成 了 G07芯片厂房、G04动力厂房、G02化学品库三栋建筑的土建部分,尚未安 装生产线,未投入生产。近年来,市场对第二代/第三代半导体集成电路的需求急剧增长。以对其需 求量最人的无线通信领域为例(无线通信领域约占第二代/第三代半导体集成电 路市场份额的80%以上)。根据Gartner的调查,2010年3季度全球手机销售 4.1亿只,以往2G/2.5G手机仅需一颗PA,但多频多模的3G/3.5G手机则需要 4?6颗PA,以符合各种网络技术规范及漫游需求。在中国大陆3G/4G(LTE)智能 移动通信终端GaAs PA/SW芯片和基站GaN-Si功放器件芯片等市场方面,依据 华为公司提供的数据,如能替代华为等制造企业和手机芯片设计公司进口量的 一部分,2015年即可有6吋GaAs 3万片/年和6吋GaN 1万片/年的市场,2018 年还可以翻一番。为此,成都嘉石科技有限有限公司及时调整产品计划,拟在原项Fl所在地 块增加投资(总投资达209200万元)建设“6吋第二代/第三代半导体集成电路 芯片生产线项日”(以下简称“木项日”)。木项日取消原项1=1的陶瓷电路、物 联网产品的生产,仅建设H巾化稼、氮化镣生产线及SIP封装生产线,达到年产 神化镣、氮化铢7万片/年、SIP封装3万片/年的生产能力。口前,本项目已取 得了四川省发展和改革委员会出具的《企业投资项冃备案通知书》(备案号:川 投资备[5100001303110110014号)和双流县规划管理局出具的《用地规划条件书》 (咨 12011J002 号)。1.2项目基本情况项目名称:6吋第二代/第三代半导体集成电路芯片生产线项冃建设单位:成都嘉石科技有限公司建设地点:双流县西南航空港经济开发区物联网产业园建设性质:新建资:209200万元人民币劳动定员:预计项H达产时,员工总数约812人。工作制度:年工作FI33O犬,每犬24小时,年运行7920小时。建设进度:研发线预计2013年年底建成,生产线预计2014年年底建成。1-3建设内容及生产大纲从时序上,建设内容主要包括研发线及生产线两部分,产品主要包拾碑化 银/氮化錄芯片、sip微波器件/组件。研发线:I、建设6吋第二代和第三代半导体集成电路共线的研发线;2、建设封装测试线;3、建设4万平米生产厂房、职丁倒班房及配套设施。生产线:1、研发线扩建成第二代半导体集成电路芯片生产线;2、建设第 三代半导体集成屯路芯片生产线;3、建设10万平米生产厂房、实验楼、办公 楼及配套设施。研发线为过渡线,且时间间隔很短,因此,本次评价不分期。项目生产大纲见下表。表生产大纲序号名称单位数量备注1半导体-H- LL 心片砂化稼半导体芯片(6寸)片/年40000650片2氮化稼半导体芯片(6寸,)片/年300003SIP封装(微波组件)片/年300001.4主要技术经济指标及厂区建筑物功能项目总征地278.15亩,总用地230.73亩,总建筑面积139423.37平米,项 忖主要技术经济指标见下表。表1?2主要技术经济技术指标一览表序号名称单位数暈备注1总征地面积in2185435合278.15亩2总用地面积153819合230.73亩3建筑物占地血积nr62115.074总建筑而积m2139423.375建筑密度%406容积率1.0厂区主要构筑物及功能见下表。表1?3厂区建构筑物及功能一览表建筑编号建筑名称层数/F占地而 积(n?)建筑而 积(m?)功能及其他G-01变电站(35KV)1637637G-02化学品库1486.9486.9有机化学品、气瓶区、 酸碱化学品G-02a应急水池120G-03废料库1451.4461一般废物、危险废物暂存G-04动力厂房-1/23929.378955.57-IF:水泵房、生产及消防 水池、楼梯间1F:纯水站、废水处理站 锅炉房、柴油发电机房2F:配电室、空压机房、 冷冻站、空调机房 2F屋顶:冷却塔G-04a气罐区220供 N2、02G-05机动车丿牟A161843092G-06封装厂房1、2、310878.220328.5SIP封装G-07器件厂房A2、3、48086」20527神化傢芯片加工 氮化傢芯片加工G-08器件厂房B2、3、48086.120527预留厂房G-09组件厂房2736514730预留厂房G-1
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