热转印法制作PCB流程详解

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'热转印法制作PCB流程详解'
热转印法制作PCB以前一直想自己做pcb,但是条件不够,现在买了熨斗,打印机,小电钻,经过n次的实验,终于成功了。现在把过程拿出来供大家参考我的目标是一个步进电机的驱动,如下图所示 1、用Altium Designer画好原理图和pcb,如下 注:原理图是对的,pcb应该是单层的,由于原pcb丢失,所以就用这个做个示意2、打印pcb,点击File->Print Preview,在图上右键选择Page Setup,按照下图设置 设置完后close,在图上右键,选择Configuration,介绍如下 据我的经验,顶层丝印层需要镜像即勾选“mirror”,bottom层不需镜像即不勾选“mirror”,然后在图上右键,选择print如图 这个打印机是安装office后就有的。再点击后面的properities,设置在图中: 设置好后就可以打印了。下面是本次使用的图 然后就是排板了,我用的是WPS,用word也可以。在新建空白文档中插入一张图,图片格式设置如下: 这样设置便于图片的拖动,然后在插入另一张图,排好版后效果: 终于可以打印了,我用的是HP 6L打印机,效果很好。 打印出来的效果: 3、热转印,很重要的一步。(1)裁板:将覆铜板裁剪成合适的大小(2)打磨:用细砂纸将覆铜板表面打磨干净(3)腐蚀:将覆铜板放入腐蚀剂中腐蚀一会,目的是把覆铜板表面弄得光滑,时间自己把握(4)裁剪图纸:腐蚀完后冲洗干净,我用热风枪将它吹干,将图纸裁成合适的大小,便于热转印(5)热转印:将热转印纸放到覆铜板上,放平,用事先预热好的熨斗进行转印(熨斗的温度大约调到200度,热转印纸一遇到熨斗会贴在覆铜板上),然后使劲压,最好移动熨斗用尖部进行转印,一定要使每一部分都会收到压力。转印好后的效果 (6)冷却:把覆铜板移动到另一个地方(因为下面的凳子很热),在上面放一个板子之类的东西,再找一个重物压上,等待冷却 (7)揭纸:待完全冷却,就可以把热转印纸揭下了,转印完成后的效果 (8)补线:可能转印不太好有断线情况,所以需要用马克笔补线4、配置腐蚀剂,这个因腐蚀剂的不同配置比例也不同,就不做介绍了5、腐蚀:将转印好的覆铜板放到腐蚀剂中腐蚀 那个大盒子里倒的是热水,用来加热腐蚀剂,加快腐蚀速度。慢慢等待腐蚀吧,大概十分钟左右,一定要注意观察腐蚀程度 由于原来的腐蚀剂用过次数太多,中途我重新配置了腐蚀剂。腐蚀好后的靓照 将黑线擦掉,我是一边冲洗一边用细砂纸打磨掉的(好像可以用什么试剂洗掉,但是我没有) 6、转印丝印层:图中四个角上的点用来对齐,用电钻将四个孔打穿(包括丝印层图纸上的四个点)。对齐后就可以转印了,过程同第3步,转印好后的效果: 7、打孔:用合适的钻头打孔,这就不介绍了,打好空后 8、焊接元器件,根据丝印层的注释放置原件并焊接 由于买的器件还在路上,缺几个原件没焊艾玛,终于要完成了,最后来一个对比图 12 小时前 上传下载附件 (72.46 KB)有问题欢迎提出,一起讨论,一起改进,一同进步!!!!!
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