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1、可攜式電子產品的需求每年成長達30%，今後十年的成長會更快。由於擁有這種產品的人還很少-在美國少於5%，全世界則少於1%-整個市場大得驚人。Thedemandforportableelectronicshasincreasedby30%peryear,withevenfasterprojectedgrowthinthecomingonedecade.Thecurrentrelativelylowpenetrationofthesedevices-lessthan5%oftheU.S.A.,and1%oftheworld’spopulation-impliesthetotalmark
2、etforportableelectronicdevicesistremendous.薄殼成型Thin-wallMolding薄殼技術Thin-wallTechnology消費電子市場對於更小、更輕、更緊密的電腦、行動電話和其他電子資訊裝置的需求成長快速，使得高功能的薄殼設計變得必要-這一要求對於材料商、產品和模具設計工程師、模具廠、成型廠以及成型機暨附屬設備製造廠都是一大挑戰。Arapidgrowthindemandintheconsumerelectronicsmarketforsmaller,lighterandtightercomputers,cellularphones,
3、andotherelectronicandcommunicationdevicesnecessitateshigh-performancehousingdesignswiththinnerwallsections-acriticalrequirementthatischallengingmaterialsuppliers,partandmolddesigners,moldmakers,andmachine&auxiliaryequipmentmanufacturersalike.薄殼成型Thin-wallMoldingTinylatchofdual-rowconnector薄殼成型
4、Thin-wallMolding薄殼成型Thin-wallMoldingCD-ROMtrayfromPhilips薄殼成型Thin-wallMolding薄殼成型Thin-wallMolding對於可攜式電子產品而言，薄殼使得重量變輕、尺寸減小。對固定式電子產品而言，薄殼使得成本降低、循環時間縮短，因而生產力提高。Forportableelectronics,thinnerwallsectionsreducepartweightandsize.Forstationaryelectronics,thin-walltechnologycanhelpenhanceproductivity
5、byreducingpartcostandcycletime.薄殼成型Thin-wallMolding就傳統射出成型而言，實用的最小壁厚在0.75到1.00mm之間。如果要採用更薄的壁厚，卻又缺乏實際的經驗，可以借助CAE作科學的決定。Forconventionalinjectionmolding,apracticalminimumwallthicknessisintherangeof0.75to1.00mm.Whenthinnerwallsarerequiredbutactualexperienceisabsent,theminimumpossiblethicknesscanbe
6、scientificallydeterminedbyCAE.薄殼成型Thin-wallMolding產品設計中壁厚不均帶來的麻煩比任何其他問題設計帶來者都要嚴重，這對薄壁產品尤然。這些麻煩包括了遲滯現象、短射、翹曲、凹陷、發赤等。這些麻煩都可用CAE以直接或間接的方式預測。Anon-uniformwallthicknesswillcausemoretroublethananyotherprobleminpartdesign.Thisisespeciallytruetothin-wallpart.Thetrouble,includinghesitation,shortshot,war
7、page,sinkmark,blush,etc.,canbepredicted,directlyorindirectly,byusingCAE.壁厚不均Non-uniformWallThickness設計高收縮率材料成型品時，設計者應將壁厚變化限制在10%。就低收縮率材料而言，許容壁厚變化可到25%。Whiledesigninginjectionmoldedpartsinhighmoldshrinkagefactormaterials,thedesignershoul
