千嘉PCBA品质检验规范

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1、成都千嘉科技有限公司-PCBA品质检验规范PCBA品质检验规范编号：拟制：审核：批准：版本：受控状态：年月日16成都千嘉科技有限公司-PCBA品质检验规范文件编号：文件类型：标准文件名称：PCBA板检验规程适用产品：所有半成品：所有适用产品型号：所有供应商：不适用归属部门：质量管理部管理人：作者：版本：A修改记录版本描述编制日期A首次发布注：16成都千嘉科技有限公司-PCBA品质检验规范1目的本规程的目的是保证千嘉科技采购的PCBA的质量符合要求。本检验规范为了进一步提高PCBA的质量，在产品本部生产及

2、外协单位加工产品时能严格把关，而制定出适应本公司的PCBA检验标准，为检验提供科学、客观的方法。对某些本检验规范中没有表明的缺陷，用供需双方制订补充的检验标准和封样的办法加以解决2范围本规程适用于千嘉科技所有正在使用中的PCBA。本规范未规定内容以IPC相关标准执行。3工具、工装及仪器仪表放大镜、万用表、直尺、游标卡尺、显微镜、焊接工具等。4判定依据每批次按照GB2828计数抽样方案进行抽样，检验完毕后按标准允收水平给予判断，合格质量按AQL值0.4抽查。5名称解释1.5.1严重缺点：凡足以对人体或几台

3、产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，为严重缺点，任何一个严重缺点均将导致整批退货。1.5.2主要缺点﹕可以造成产品损坏，功能NG，或影响材料产品使用寿命，或者需要额外加工的，定义为主陷，严重的外观不良，标签错误，混板等定义为主缺陷1.5.3次要缺點﹕不影响产品功能，使用寿命的缺点，指一般外观或者机构组装上的轻微不良或差异，定义为次要缺陷。1.5.4电路板主面（TOP面）封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。1.5.5电路板辅面（BOTTO

4、M面）封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。6检验环境要求1.6.140W标准白炽灯亮度下或处于800流明以上照明工作条件下；1.6.2温度：23℃±5℃；湿度：50%RH±20%；16成都千嘉科技有限公司-PCBA品质检验规范1.6.3操作者必须穿戴防静电服、防静电手套或指套，静电帽和静电鞋，检验设备也需要静电防范。1.6.4角度：观察角度可15-90度范围旋转。1操作基本要求1.7.1保持检验操作台干净整洁，在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。1.7

5、.2尽量减少用手握执电子组件机会或时间，以防损坏。1.7.3使用手套或者指套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。手套或指套的使用许多时候会给人以保护的错觉，并且在某个短暂的时间内可能比裸手污染更严重。1.7.4不可用裸露的手或手指接触可焊表面。人体油脂和盐分会降低可焊性，加重腐蚀以及枝晶生长，还会导致后续的涂覆或包封的粘着性变差。1.7.5绝不可随意放置PCB，否则会导致物理损伤。2准备相对应型号与版本号的BOM，丝印图与PCBA加工作业指导书3检验项目及标准9.1包装运输检查对静电敏感的PCB

6、A必须用导电性的、静电屏蔽性的袋子、盒子或包装纸进行包装，运输需要符合三防要求（防水、防震、防潮）。9.1.2根据贴装指导书等的要求，检查标示纸是否正确贴放9.1.2.1ESD防护标志检查检查是否有ESD警告标志，以提示人们在进行操作时注意可能会遇到静电或电气过载的危险。标志见下图。图3-19.1.2.2每批外协加工送检的PCBA板都需要有质量检验报告与过程检验报告（特别是焊接检验报告及维修报告）9.1.2.3核对送检单、包装、PCBA板丝印的规格型号是否一致。如不一致退货处理。9.2外观检验标准：9.

7、2.1缺件：在PCB板上应该焊接电子元器件的位置，却未按要求焊接该电子元器件。1NG拒收图1此处按照加工要求应该焊接LED灯，实际却未焊接。9.2.2短路﹕16成都千嘉科技有限公司-PCBA品质检验规范指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成结合之现象，其发生原因之焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂不足等。NG拒收9.2.3空焊﹕零件脚上未沾锡，零件和PCB板未焊接在一起，此情况发生的原因是焊接不干净、脚高跷、零件焊锡性差，零件位移、均会照成空焊接。NG拒收空焊的零件PAD

8、多呈光亮圆滑形.9.2.4虚焊：零件脚与焊点之间粘有锡，但实际上没有被锡完全连接。多半原因为焊点中含有松香造成。9.2.5多件/飞件：在BOM表中没有要求焊接的零件，实际在PCB上面焊接或者多余。PCB上不應插件而插件。NG拒收9.2.6损件﹕零件外观有明显的残缺，材料缺陷，或制程撞伤造成零件损坏，或者焊接过程中零件产生龟裂的情形。（零件和基板预热不足，焊接后冷却速度过快等情形均有可能造成破裂。）OK允收NG拒收16成都千嘉科技有限公司-P