SMT培训资料ppt课件.ppt

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1、SMT培训资料制作1一.WHATISSMT?SMT-SurfaceMountTechnology表面贴装技术SMT讲义2SMT开始于美国,发展于日本.在80年代后迅猛发展,近年来生产部门向亚洲转移,珠江三角洲近几年发展较快,中国国内正在积极研究相关技术.SMT是电子组装技术的一场革命,已广泛运用于军用电子产品,航天航空电子技术,民用消费电子产品上.表面贴装技术具有体积小,重量轻,密度高,功能强,速度快,可靠性高等优点.3随着技术的进步,片状元器件的应用,表面贴装技术得到了讯速发展,从厚膜电路,薄膜电路发展到裸芯片直接装焊到电路板上,并朝着三维

2、组装技术迈进.表面贴装技术是一项复杂的系统工程,它涉及材料技术(基板材料,工艺材料),组装技术(贴放,焊接,清洗等),设计技术,测试技术,标准化,可靠性等多项学科的交叉,渗透.4二.SMT的组成SMT由表面贴装元器件、贴装技术、贴装设备三部分组成.(1)表面贴装元器件a、制造技术:指元器件生产过程中的导电物印刷、加热、修整、焊接、成型等技术.b、产品设计:元件设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计和规范。c、包装形式:指适合于自动贴装的编带、托盘或其它形式包装。5(2)贴装技术:a、组装工艺类型:单双面表面贴装单面混合贴装双面混合贴

3、装b、焊接方式分类:再流焊接------加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光锡膏的涂敷方式有丝网印刷、漏板印刷、分配器等c、印制电路板:基板材料--------玻璃纤维、陶瓷、金属板电路设计-------图形设计、布线间隙设定、SMD焊区设定和布局(3)贴装设备高速机、中速机、泛用机(多功能机)主要贴装方式:顺序式、同时式61、集成电路、片式元件的设计、制造技术;2、电路、元件的封装技术;3、SMD自动贴装机的设计、制造技术;4、组装工艺技术、连接技术;5、组装用材料的开发、生产技术;6、电路基板的设计制造技术;7、可靠性试

4、验、自动检测技术SMT的技术分类:7SMT常用的缩略词SMD:SurfaceMountDevice(表面贴装元件)PCB:PrintCircuitBoard(印制线路板)PCBA:PrintCircuitBoardAssembly(印制线路板组件)IC:Integratedcircuit(集成电路)SPC:Statisticalprocesscontrol(统计过程控制)IPC:InstituteforInterconnectingandPackagingElectroniccircuits(国际电路连结及封装协会)ICT:InCircuit

5、Test(在线电路测试)FCT:FunctionCircuitTest(功能电路测试)8三.SMT元器件片状电阻片状电容片状电感9電阻電容排阻排容電感二極管三極管IC(集成块)腳座保險絲SMT常见的电子元件101.電阻(RES) a.英文代號:R b.阻值單位:Ω

6、標示上去,所以需用一種簡單短小的表示法間接的標示出來.普通電阻用三位阿拉伯數字表示.如:"102"計算時,前面兩位數不變,第三位數表示前面兩位數乘以10n如:102=10×102=10×100=1000Ω=1KΩ如:564=56×104=56×10000=560000Ω=560KΩ电阻11由上面可以看出第三位數是表示前面兩位數後面有多少個零.如:105表示10後面有5個0即105=1000000Ω=1000KΩ=1MΩ 330表示33後面有0個0(即沒有0)330=33Ω精密電阻用四位阿拉伯數字表示.如:"1002"計算時,前面三位數不變,第

7、四位數表示前面三位數乘以10n如:1002=100×102=100×100=10000Ω=10KΩ如:4991=499×101=499×10=4990Ω=4.99KΩ計算方法與普通電阻道理相同 精密電阻可以代替普通電阻,但普通電阻不可以代替精密電阻(但必須經過客戶同意),e.精密電阻代碼表 精密電阻由於是用四位數表示,對於一些更小的電阻它也無法標示上去,此時需要用代碼來表示.常用"01~99"來代表前面三位數.用英文字母來代表後面第四位數.12电容2.電容(CAP) a.英文代號C b.容量單位:PF

8、1000PF1UF=1000000PF c.誤差:電容的容量也有誤差,一般有±10%(用"K"表示),±20%(用"M"表示), -20%+80%(用"Z"表示)

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