SMT的发展技术思路与发展趋势ppt课件.ppt

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1、——技术思路与发展趋势SMT的发展应用电子技术专业专题讲座1封装技术组装工艺SMT设备无铅技术2一、电子封装技术的发展电子封装技术是微型化的基础IC封装的发展无源元件的微型化进程系统级封装的趋向3IC封装的演变IC发展趋势集成度硅片面积I/O数目增加芯片/封装比例阵列封装节距微型化3D封装系统级封装45）边缘引线底部引线（阵列/非阵列）SOIC(SOP)双列引线QFP四周引线PGA针栅阵列BGA球栅阵列CGA柱栅阵列底部引线QFNCOB板上芯片TAB载带自动连接1、IC(电子)封装发展外特性硅片（裸芯片）封装前缀主要封

2、装材料陶瓷C窄间距T塑料P微型μ硅片直接安装在PCB上SOCSIP67边缘引脚·形状L针、球、柱J·引脚数目SOP40BGA100-2500QFP250·pith1.27—0.31.27—0.5面积（相同引线数）10.25底部引线8有利散热的微型封装QFN(QuadflatNo-lead)MLF(MicroLeadFrame)LLP（LeadlessLeadframepackage）ETP9电子封装技术发展FC（flipchip）芯片连接技术进一步微型化ETP芯片芯片凸点凸点(bump)FC-BGA10电子封装技术发展

3、——CSP芯片/封装面积比例DIP1～5％CSP75～80％同数量引线不同封装所占面积和重量HighestThinnestLargestdieandthickestbondlineNarrowest11电子封装技术发展——WLP(WLCSP)芯片/封装比例达到100％WaferLevelPackage裸芯片焊球CSP80％12电子封装技术发展——2DMCM（multichipmodule)多芯片模块封装ETP13电子封装技术发展——MCM3D封装（芯片堆叠）142、无源元件——微型化发展1005（0402）——0603

4、（0201）——0402（01005）小型化的极限集成无源元件SMC/PCB复合技术微型化SOC/SIP15PCB-SMD复合化在多层板中预埋RLC元件，实现高密度组件。ETP16IC技术发展——SOC(SYSTEMONCHIP)例：数字电视数字收音机功能芯片（有源元件+无源元件）系统优点：小、性价比高缺点：周期长，成本17IC封装技术发展——SIP（SysteminPackage）芯片（2D、3D）+无源元件系统封装优缺点：与SOC比18二、SMT组装工艺的发展总趋势——组装与封装的融合微型化元件/细间距器件贴装底部

5、引线器件贴装BGA、QFN、CSP3D组装导电胶连接19（1）微型化元器件贴装0201、01005、0.4、0.3BGA、QFN、CSPSMT设计设备精度模板加工、印刷流程管理20（2）3D组装存储器应用21（3）导电胶连接（conductiveadhesive）工艺简单环保性能适中可靠性价格局限性焊接粘接ETP22(4)免清洗焊接23三、SMT设备的发展24印刷机发展精确度提高视觉定位系统刮刀密封智能化功能印刷＋检测25贴片机的发展速度0.05s/chip精确度视觉定位系统柔性化多单元组合26焊接设备的发展无铅工艺

6、要求适应无铅焊料工艺窗口控温精度27四、无铅技术(Leadfree)Sn-Pb焊料Pb的毒害无铅的进程28Sn-CuSn-AgSｎAgCuBiZnHighstrengthLowmeltingpointLowermeltingpointLowcostSn-Ag-CuSn-Zn-BiSn-Ag-Bi(-Cu)Sn-BiMp1083℃Mp420℃Mp961℃Mp271℃Mp232℃Sn-CuSn-ZnCombinationsofelementforlead-free29２３０２２０２１０１８３Ｓｎ－Ｐｂ　　１８３゜ＣＳｎ－Ｃ

7、ｕ　　２２７゜ＣＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ　　２１７゜ＣＳｎ－Ｚｎ　　１９９゜ＣMeltingpoint゜ＣMeltingtemperatureofalloyＳｎ－Ag２２1゜ＣＳｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ　２０８゜Ｃ30无铅焊料的难题1熔点（焊接温度）材料设备工艺31Sn/PbNOPbWAVESOLDERINGWITHSN100C32焊接性能表面张力润湿性能时间无铅焊料的难题233稳定性Sn－Zn无铅焊料的难题3无铅焊料的难题4成本34无铅的进程别无选择合金配方选择余地有限添加剂、焊剂工艺探索、规范35技术发展无止境求实创新是前程谢

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