电子技术初步 模拟电路 教学课件 作者 教学演示第6章.ppt

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1、电子技术初步(模拟电路)第6章电子产品整机装配基础课程描述:本章从电子线路图的识读开始,介绍了印制电路板的制作、焊接工艺、电子线路的调试和故障的排除等电子产品的整个制作过程。第6章电子产品整机装配基础知识点及技能点▲了解电子线路图的分类▲了解识读电子线路图的一般方法▲了解印制电路板的类型、材料、参数的选择及印制过程▲理解电路板的各种印制方法、印制扳的机械加工技术▲理解焊接的基本要点和方法▲理解焊接的基本要点和方法▲掌握电子节能镇流器的制作6.1电子线路图读图基本知识6.2印制电路板的制作6.3焊

2、接工艺6.4电子产品的调试技术与故障排除6.5综合技能实训(5)重点和难点讨论本章小结作业及练习主要内容6.1电子线路图读图基本知识6.1.1电子线路图的分类电子线路图一般可分为示意图、方框图、原理图、印刷电路版图和装配图(安装图)等。6.1.1电子线路图的分类图6-1印制线路图6.1.1电子线路图的分类图6-2安装图6.1.2读图的一般方法读图的一般方法为;(1)弄清功能,将图形划分成几个功能模块(2)突出重点,找出核心单元电路和关键点。(3)明确电路的工作状态,逐级分析。(4)按信号流程归纳

3、、总结全电路的工作原理和特性。6.2印刷电路板的制作6.2.1印制电路板的选择印制电路板是利用金属导体薄膜(通常称为铜箔)粘于绝缘基板上的电子线路。金属箔用作电子元件的联接导体。元件的引线端插入基板及铜箔上的钻孔或冲孔中,这些引线焊于导电箔上形成一个完整的印制电路。6.2.2印制电路板的类型印制电路板分为刚性和柔性两种。刚性印制电路板又分为单面和双面板,或者和柔性板结合组成多层印制电路。6.2.3印制电路板的材料1.绝缘基板(1)纤维素纸层压板(2)布增强材料层压板2.导电箔带3.粘结材料4.保

4、护涂层6.2.4印制电路板的参数及选择1.选择时一般应考虑如下参数:(1).结构类型;(2).最大持续电流;(3).最高电压;(4).频率范围;(5).印制电路板的固定方法;(6).硬件装配形式:(7).机械加工种类;(8).焊接方式。6.2.4印制电路板的参数及选择2.直流和低频设备必须考虑的参数有如下各项:(1)抗弧电阻(2)爬行表面电阻(3)绝缘电阻(4)介电击穿电压6.2.5印制电路板的印制1.光敏抗蚀剂法(1)涂光敏抗蚀剂(2)曝光(3)显影及冲洗2.丝网漏印法6.2.6印制板的化学刻

5、蚀性腐蚀方法有摇动槽法、浸蚀法和喷蚀法三种。▲三氯化铁溶液的浓度必须保持一定。▲在腐蚀过程中,腐蚀剂要不断地搅动,最简单的搅动办法就是利用摇动槽。▲当腐蚀成形完成后,将印制电路板浸入清水中约30秒钟,取出轻轻洒干。6.2.7印制电路板的机械加工1.落料将己经腐蚀好图形的印制电路板用剪床剪开或用锯锯开称为落料。2.钻孔手工钻孔可在台钻上进行,使用的钻头可比普通钻头的螺距大些,钻孔时铜箔面要向钻头。6.2.8铜导体表面的清洗和保护1.化学沉锡法在铜表面上用化学方法沉积一薄层纯锡。涂层厚度决定于溶液的

6、工作温度、摇动程度、溶液使用程度和时间。2.涂松香基保护封闭层法用浸涂法、喷涂法或滚涂法涂上一层松香基保护封闭薄膜,以使印制板与空气中的氧气、潮气、霉菌隔绝松香还是一种很好的助焊剂。6.2.9双面及多层印制电路板双面印制板的双面常要进行互连,常用的互连方法有:利用元件引线端互连、用实心铆钉、空心铆钉及多股或单股导线焊接到印制板两面进行互连。常用的金属化孔互连技术有两种:(1)喷镀的金属化孔连通技术(2)电镀的金属化孔连通技术6.2.10印制电路板的质量检查l.目视检验2.金属化孔的通导性检验3.

7、绝缘电阻测量4.可焊性试验5.电镀层检验6.3焊接工艺6.3.1焊接的初步知识1.焊接概念2.焊接种类:有熔焊、钎焊及接触焊。3.锡焊的条件①母材应具有良好的可焊性;②母材表面和焊锡应保持清洁接触;③应选用助焊剂性能最佳的助焊剂;④焊锡的成分及性能应在母材表面产生浸润现象⑤焊接要具有足够的温度6.3.2焊接的基本要点1.焊料与焊剂的选用(1)焊料的选用(2)焊剂的选用表6-1几种常用的焊剂配方名称配方松香酒精焊剂松香15~20g,无水酒精70g,溴化水杨酸10~15g中性焊剂凡士林(医用)100

8、g,三乙醇胺10g,无水酒精40g,水杨酸10g无机焊剂氯化锌40g,氯化铁5g,盐酸5g,水50g6.3.2焊接的基本要点2.对焊接点的质量要求焊接点的质量要求包括电接触良好、机械性能牢固和美观三个方面。3.焊接要点焊接要点可以用刮、镀、测、焊四个字来概括。(1)焊接时的姿势和手法(2)被焊处表面的焊前清洁和搪锡(3)烙铁温度和焊接时间要适当(4)恰当掌握焊点形成的火候(5)焊完后的清洁6.3.2焊接的基本要点(a)(b)图6-3电烙铁的握法(a)握笔式,(b)拳握式4.焊接方法(1)一般结构

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