Cell工程工艺简介.ppt

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1、TFT-LCDCell工艺简介钱志刚２００6/71.Cell工程简介Cell工程目的：把Array工程制作的TFT基板和彩膜（CF）基板，经过一系列处理后制作成合格的液晶屏（Panel），流到模组（Module）工程。玻璃液晶偏光板透明电极配向膜彩膜玻璃偏光板配向膜Cell工程主要分为前、中、后三部分：●前工程：配向处理●液晶滴下（ODF）真空贴合●切断、贴偏光板液晶屏基本结构Cell工艺流程CF基板TFT基板投入洗净投入洗净配向膜印刷配向膜印刷配向膜烧成配向膜烧成摩擦摩擦摩擦后洗净Seal涂布及Ag涂布Spacer散布CF基板TFT基

2、板Spacer固着真空贴合液晶滴下UV硬化本硬化个片切断屏洗净研磨、洗净偏光板贴付自动除泡屏检前工程中工程后工程CellShop布局2.Cell前工程简介Cell前工程目的：在TFT和CF基板表面均匀的印刷一层配向膜并固化，通过摩擦处理，使其对液晶分子具有配向控制力，使液晶分子具有正确、稳定的取向，并形成一定的预倾角。Cell前工程的主要任务：形成厚度均一的配向膜基板表面均匀的摩擦处理Cell前工程的主要工序：投入洗净、配向膜印刷、配向膜烧成、摩擦、摩擦后洗净2.1投入前洗净洗净方法的类型用途和特征湿式清洗化学清洗药液清洗多量有机污染物的

3、去除，需根据污染物选择溶剂纯水清洗用于上述药液的去除，但附着粒子去除不充分物理清洗滚刷清洗（Brush）用于去除强固吸附的大粒子(３μｍ以上)，但不适于微小粒子的去除，可与化学清洗组合使用高压Jet用于去除中等粒径（1-3μm）的异物粒子超声波清洗用于除去小粒径（1μm以下）的异物粒子HyperMix利用气液混合方式除去中小粒径的异物粒子干式清洗低压水银灯UV可以用于除去膜状有机物，并且可以提高成膜的涂布性EUV作用同上，但是EUV的清洗效果更好投入前洗净目的：除去TFT、CF基板上的异物粒子和污染物提高配向膜的印刷性各种洗净方法比较洗净

4、原理UV(EUV)洗净：紫外线（UV）使O2生成O3，并进一步分解为具有强氧化性氧自由基（O）,使有机物氧化分解达到洗净效果。EUV的原理相同，只是其波长更短（即光子能量更高），产生O的能力更强，因而洗净效果更好。Brush(滚刷)洗净：利用滚刷在一定压入量（压力）的条件下，在基板表面旋转时产生的机械剥离力将异物粒子除去。它针对的主要是大粒径的异物粒子。CJ洗净（CavitationJet）HyperMix洗净基板干燥方法：气刀（AirKnife）干燥：气刀是使用高压干燥空气从狭缝中吹出，将停留在基板表面的纯水除去。经过气刀干燥的基板还需

5、要进一步干燥。IR干燥：利用高温加热(IR)的方式将残留在基板表面的水分彻底除去，IR干燥只能用于除去少量水分，干燥效果与加热温度和时间有关。基板经过IR干燥后需要冷却，一般有冷板（ColdPlate）型和空冷型。洗净效果的评价：评价项目评价内容评价方法有机污染物除去能力EUV照度和有机膜除去性的相关评价药液温度和洗浄能力的相关评价（CF側）搬送速度和洗浄能力的相关评价接触角測定缩小时间測定异物粒子的除去能力Brush的压入量和洗浄能力的相关评价CJ压力/流量和洗浄能力的相关评价异物粒子检查干燥性AirKnife流量、高度、位置、角度和去

6、水能力的相关评价目视检查涂布性EUV照度和涂布性的相关评价缩小时间測定投入前洗净设备构成示意图CF基板TFT基板2.2配向膜印刷配向膜印刷目的：配向膜印刷工艺的目的是在TFT基板及CF基板上均匀的印刷一层可使液晶分子取向的配向材。所使用的配向材为聚酰亚胺(PI，Polyimide)。PI在大面积均匀性、涂覆性、摩擦性、取向控制力、化学稳定性以及对液晶兼容性等方面均优于其它高分子。＜ＤｏｃｔｏｒＲｏｌｌ方式＞ＰＩＤｉｓｐｅｎｓｅｒAniｌoxRoll印刷版版胴ＤｏｃｔｏｒＲｏｌｌ（EPDM）＜Ｓｃｒａｐｅｒ方式＞印刷版版胴Ｓｃｒａｐｅｒ（P

7、ET树脂）ＰＩＤｉｓｐｅｎｓｅｒAniｌoxRollS1采用方式配向膜印刷的基本方式：（凸版印刷）扩大图ＣＥＬＬ深度10μm40μmCELL个数160,000个/平方ｉｎｃｈＣＥＬＬAniloxRoll表面状态：印刷版表面状态：配向膜印刷工艺管理项目：目的管理内容方法配向膜厚的均一性配向材的滴下量电子天平测量AniloxRoll的表面状态用溶剂清洗AniloxRoll上的凹槽滚轮之间及版胴与基板间的平行度纸压测定法测滚筒间的平行度；幅宽法测版胴与基板间的平行度UV照度及照射时间测定照度；确认照射时间印刷位置精度印刷位置实际测定及版的印刷位

8、置有无偏差防止异物附着滚筒回转及摇动的驱动装置的状态可视化气流目测有无发尘2.3配向膜烧成配向膜烧成目的：配向膜印刷之后进行预干燥，配向膜中溶剂成分部分挥发，烧成时基板被加热到更高温度，使溶剂