Protel99SE印制电路板设计教程--第5章__手工设计PCB.ppt

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1、Protel99印制电路板设计教程第5章手工设计PCB手工设计步骤5.1规划印制板5.2装载元件库5.3放置元件5.4元件手工布局5.5放置焊盘、过孔5.6手工布线5.7印制板输出本章小结手工设计PCB是用户直接在PCB软件中根据原理图进行手工放置元件、焊盘、过孔等，并进行线路连接的操作过程，手工设计的一般步骤如下。⑴规划印制电路板。⑵放置元件、焊盘、过孔等图件。⑶元件布局。⑷手工布线。⑸电路调整。⑹输出PCB。以下采用阻容耦合放大电路为例介绍手工布线方法，电路样图如图5-1所示。手工设计步骤图5-1阻容耦合放大器返回在PCB设计中，首先要规划印制板，即定义印制板的机械轮廓

2、和电气轮廓。印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸，需要根据公司和制造商的要求进行相应的规划，机械轮廓定义在4个机械层上，比较合理的规划机械层的方法是在一个机械层上绘制电路板的物理轮廓，而在其它的机械层上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的范围，电气轮廓一般定义在禁止布线层上，是一个封闭的区域。通常在一般的电路设计中仅规划PCB的电气轮廓，本例中采用公制规划，具体步骤如下。⑴执行View→ToggleUnits，设置单位制为公制(Metric)。5.1规划印制板⑵在工作层设置中选中KeepOutLayer复选框，然后用鼠标单击工

3、作区下方标签中的，将当前工作层设置为KeepOutLayer。⑶执行菜单Place→Line放置连线，一般规划印制板从工作区的左下角开始。将光标移到工作区的某一点，如坐标（10，10）处，单击鼠标左键，确定第一条边的起点，将光标移到另一点，如坐标（60，10），再次单击鼠标左键，定下连线终点，从而定下第一条边线。⑷采用同样方法继续画线，绘制一个尺寸为50mm×50mm的闭合边框，以此边框作为电路板的尺寸，如图5-2所示。此后，放置元件和布线都要在此边框内部进行。返回5.2装载元件库在进行PCB设计时，必须先设置好元件所在的元件库，然后才能从相应元件库中放置元件。1.设置元件库

4、在设计管理器中选中BrowsePCB选项，在Browse下拉列表框中选择Libraries，将其设置为元件库浏览器。单击Libraries栏下方的Add/Remove按钮，出现添加/删除库对话框，在对话框中找到所需的库文件，单击Add按钮装载库文件，单击OK按钮完成操作。这时，元件浏览器中将出现已加入的库文件。PCB99SE中，印制板库文件位于DesignExplorer99SELibraryPcb目录下，常用的印制板库文件是GenericFootprint文件夹中的Advpcb.ddb，本例中的元件均在该库中。元件也可以自行设计，调用自行设计的元件时必须装载自定义的元件

5、库。2.浏览元件图形打开了某个库文件后，元件库浏览器的Library栏内将出现其库中的元件库名，在Component栏中显示此元件库中所有元件的封装名称。选中某个封装，下方的监视器中将出现此元件封装图，如图5-3所示。若觉得监视器太小，可单击元件库浏览器右下角的Browse按钮，屏幕弹出元件浏览窗口，进行元件浏览，从中可以获得元件的封装图，窗口右下角的三个按钮可用来调节图形显示的大小。返回5.3放置元件1.从元件库中直接放置从元件浏览器中选中元件后，单击右下角的Place按钮，光标便会跳到工作区中，同时还带着该元件封装，将光标移到合适位置后，单击鼠标左键，放置该元件。双击元件

6、，屏幕弹出图5-4所示的元件属性对话框，可以修改元件属性。此对话框共有Properties、Designator、Comment三个选项卡，用于设置元件的标号、注释文字（标称值或型号）、元件封装所在层、元件封装是否锁定状态，注释文字的字体、大小、所在层等。若按下Global>>按钮，可以进行全局修改，方法与SCH99SE中的全局修改相同。2.通过菜单或相应按钮放置元件执行菜单Place→Component或单击放置工具栏上按钮，屏幕弹出放置元件对话框，如图5-5所示，在Footprint栏中输入元件封装名，如图中的AXIAL0.4（若不知道封装名，可以单击Browse按钮进行

7、浏览）；在Designator1栏中输入元件标号，如图中的R1；在Comment栏中输入元件的标称值或型号，如图中的10k。参数设置完毕，单击OK按钮放置元件。放置元件后，系统提示继续放置，元件标号自动加1（如R2），此时可以继续放置元件，单击Cancel按钮退出放置状态。在图5-2所示的禁止布线框中，根据原理图执行菜单Place→Component，依次放置电阻AXIAL0.4，电解电容RB.2/.4和三极管TO-5，如图5-6所示。返回5.4元件手工布局元件放置完毕，应当从机械结构、散热、电磁干扰及