手工焊接技术与工艺(五步法).ppt

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1、手工焊接工艺工艺过程（一）：（1）操作方法：握笔法（2）焊接五步法：第一步：预热--放烙铁嘴到零件脚进行预热1.将烙铁放置位置如图4-4所示；2.烙铁头要同时接触元件脚与PCB元的焊盘，接解面积尽可能大；3.烙铁头不能有脏污，温度要达到；4.如果接触不好，可能出现只有脚或焊盘预热，没有同时预热；元件脚45°焊盘PCB烙铁头图4-41工艺过程（一）：（2）焊接五步法：第二步：加锡--放锡线到与烙铁嘴相对的零件脚的另一边融化锡线.1.将元件脚与焊盘同时预热到溶锡温度时，添加锡线至如图4-5所示；2.锡线不能直接加在烙铁头上；3.如果位置允许锡线最好加在元件脚的另一侧；

2、4.如果加锡过早，可能爆锡（锡珠）；如果太晚，则可能浪费时间，可能损坏元件或者焊盘；PCB元件45°焊盘锡线手工焊接工艺2工艺过程（一）：（2）焊接五步法：第三步：焊接--放锡线到与烙铁嘴相对的零件脚的另一边融化锡线.1.这一阶段为熔锡焊接，如图4-5所示；2.根据焊接元件脚与孔径的大小，添加合适的锡线数量与焊接时间，大则时间长；3.如果焊接时间太短或锡量不够则透锡不足、少锡；4.如果焊接时间太长，有可能锡量太多、多锡，同时板面助焊剂残留物也太多；5.焊接温度要达到；6.加锡不能太快，否则易爆锡（产生锡珠）；手工焊接工艺3工艺过程（一）：（2）焊接五步法：第四步：

3、移锡线--锡线移开烙铁头1.与第三步紧密相连，移动时间依据元件脚与孔径大小决定，小时早一点移开；2.移动时间过早，则锡量不够，透锡不够；3.太晚，则锡量太多，残留物多；PCB元件45°焊盘锡线烙铁头手工焊接工艺4工艺过程（一）：（2）焊接五步法：第五步：移烙铁--移走烙铁，此时不能动零件，使焊点自然冷却.1.当焊接完成时，移开烙铁，移开要快速干脆，但要轻；2.移开过早，未完全透锡；3.移开太晚，则易产生锡尖；元件脚PCB烙铁头手工焊接工艺5（3）注意事项：A:加锡时，应加在距离烙铁嘴前端3mm处而不是加在铜片或其它位置B:收取烙铁要快，直取方向收取C:上述五步法是

4、一个连续过程，焊一个点要求一次性焊好；D:完成五步法即一个点焊接大约耗时3秒，小元件小脚应该小于2秒；E:一个工位可能要焊几个脚，焊接时脚与脚之间时间间隔尽可能短，即焊完一个点就焊另一个点，减少烙铁锡的氧化，减少锡碴；F:烙铁头锡量不要太多，也不要太少，因放置太久烙铁头上氧化的锡（黑色）要去掉；G:焊盘、锡线、元件脚的表面不能有油污、氧化物越少越好；H:大焊盘大孔径大脚焊接，按需要大锡线大功率铬铁；I:开始练习时，会慢一点，但一定要照此方法做；手工焊接工艺6（1）桥接：不连接的铜皮或元件脚被锡边接起来。产生原因：1、锡量过多；2、锡点加热时间太长导致松香太少；3、

5、烙铁温度不够；4、锡氧化物多；5、烙铁移离方向错。（2）焊料拉尖：表面粗糙氧化物多，锡尖拖向一边。产生原因：1、烙铁温度不够；2、烙铁移离速度慢；3、锡点加热时间太长；4、锡量过多，松香太少。拉尖焊接缺陷简介桥接7（3）铜箔翘起、焊盘脱落：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。产生原因：1、烙铁温度过高；2、焊接时间太长。（4）堆焊：焊点的外形轮廓不清，如同丸子状，根本看不出导线形状。产生原因：1、焊料过多；2、元器件引线不能润湿（元件脚氧化）；3、烙铁温度不够。焊接缺陷简介焊盘翘起堆焊8电烙铁的使用电烙铁的操作使用将电烙铁电源座接入交流电源，适当拧紧烙铁头，使烙铁头

6、与电源地线有可靠连接。将烙铁线与电源座连接好，调节烙铁温度到要求的温度。开电源，待30秒钟左右，电烙铁达到工作温度，即可开始使用。（电烙铁的温度需参见所操作岗位的PI）温度调节电源开关烙铁线与电源座连接处拧紧烙铁头9电烙铁的使用注意事项：对有防静电要求的场合，应保证烙铁嘴可靠接地；电烙铁工作时要放在烙铁架上，以免烫伤自己或烫坏其他物品；烙铁头要经常保持清洁，使用中可常在海绵上擦几下以除去氧化层；使用过程中不能任意敲击，应轻拿轻放，以免损坏内部发热器件；长时间不用，需先在烙铁头上加少许锡，再关电源。清洁海绵中不可加入太多水，以免水珠降低烙铁头温度，影响焊接效果。还要

7、注意在使用电烙铁时必须配备良好的排风系统，避免操作时吸入铅烟或助焊剂挥发气体。烙铁海绵烙铁架操作时排气扇开关应打到“ON”档10自动加锡仪的使用自动加锡仪的操作使用自动加锡仪需配合电烙铁一同使用。打开开关，根据焊点的大小调节时间调节开关和长度调节开关的档位。上好锡线，焊接时按动电烙铁上红色按钮，锡线就会自动伸出。红色按钮开关时间调节开关长度调节开关11自动加锡仪的使用自动加锡仪上锡线的操作方法先将锡线卷放在自动加锡仪上，把锡线从A处穿入。手将摇杆向右压，锡线穿入B处后松开手。按动烙铁上红色按钮直到锡线伸出即可。红色按钮AB摇杆向右压锡线卷12