液态金属给电脑防暑降温做最贴心服务.doc

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1、液态金属给电脑防暑降温做最贴心服务　　【液态金属给电脑防暑降温做最贴心服务】电脑的应用改变了我们的工作方式和生活方式，伴随着人们对功能的不断需求，电脑也一直在不停地升级换代。但是，随着电脑芯片集成度的与日俱增，传统的电脑CPU散热方式渐渐遭遇瓶颈。如何解决高集成度芯片的热障问题成为全球IT界亟待解决的重大难题。　　早在20世纪80年代计算机刚刚兴起的时候，对散热的要求并不是很高。因为计算机的集成度、发热度比较低，即使没有散热技术，也不妨碍系统的运行。而随着计算机的飞速发展，其运算能力呈指数级增长，给散热带来了巨大的挑战。　　目前主流的散热技术主要有风冷

2、、热管、水冷等。风冷散热技术导热能力有限，只能应用于低功耗的电子产品;热管散热优于风冷，但是存在烧毁极限，甚至会发生管道破裂失效现象;水冷散热由于运行过程中存在蒸发、泄露等问题，容易导致器件老化，对液体及流动管道的要求也较高。　　在我国，从2002年开始，时任中国科学院理化技术研究所研究员的刘静博士提出了一种全新观念，首次在计算机热管理领域引入液态金属芯片散热技术，并获得国内外首项底层发明专利，后续还申请有30余项核心技术专利，形成了相对完整的知识产权体系。　　中科院低温工程学重点实验室主任罗二仓研究员说︰“在整个IT领域里，液态金属散热技术的发明有标

3、志性意义，它第一次将室温下处于流动的液态金属液体引入到计算机，从而为高热流密度芯片和器件的高效散热开闢了全新途径，并引申出一系列突破性的技术理念。”　　那么，这样带来的好处是什么呢?罗二仓研究员打了个比喻︰“水的导热系数较低，而液态金属却可以达到它的六七十倍甚至更高。这就好比将木块和金属块放到火上，木块很长时间导不过热来，但是金属块很快就会烫手。所以可以设想在一个高度发热的芯片上，液态金属和水通过时，所携带的热量密度是截然不同的。”　　据了解，在液态金属散热技术前期研究积累的基础上，为制定出解决制约大功率芯片散热技术瓶颈的可行方案和相关产品，中国科学院

4、理化技术研究所、北京依米康科技发展有限公司和北京首科集团公司共同组建了成果转化公司——北京依米康散热技术有限公司，共同进行产业化的推进。　　其中，液态金属散热器研制项目2011年被北京市科委列为北京市重大科技项目，2012年又被列为北京市第一批科技成果转化和产业项目股权投资试点项目，液态金属真正形成了产学研一体的科技成果转化和产业化模式。目前，已经成功研制出第一代液态金属CPU散热器coollionBMR(波浪)A-1。该款散热器不仅可以确保恆久的高性能散热，同时由于创新性电磁驱动设计，带来了全新的节能和静音体验。　　据介绍，第一代液态金属CPU散热器

5、专门针对于顶级超频玩家和高端用户，能充分体现“液态金属”散热技术的高散热性能。后续会推出中高低端系列产品，来满足市场用户需要。　　由于各类芯片及光电器件应用的广泛性，相应冷却技术的市场需求十分巨大。资料显示，以计算机CPU所需的散热组件，如风扇及鳍片等产品为例，其制造业的世界市场每年约有50至100亿美元。而随着功耗的不断增加，芯片冷却解决方案的价格也随之剧增，对应的市场需求也就随之增长。这无疑为液态金属散热技术提供了广阔的发展空间。　　中国科学院院士周远研究员表示，液态金属散热技术不仅仅可以应用于CPU冷却，它的核心技术範围可以推广到更多方面，包括仪

6、器工业、钢铁制造、太阳能捕获、国防军工等，前景不可限量。