极大规模集成电路制造装备及成套工艺 科技部.doc

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1、附件1"极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年度课题申报指南二O—二年五月1.项目任务：22/20nm先导产品工艺开发项目编号：2013ZX02302项目类别：工艺研发与产业化项目目标：基于专项“十一五”支持的22纳米关键工艺项目的成果与进展，进入12英寸生产线上开发22/20nm低功耗先导产品工艺。（1）实现2・3种引导产品的成功开发，良率达到50%以上集成度达到4X109/cm2；（2）研发关键设备和材料（刻蚀机、ALD、颗粒检测等）并在工艺研发中得到应用和集成；（3）研究开发新结构器件模块、高k/

2、金属栅工艺模块、源漏工艺模块及STI模块，低温选择性SiGe外延技术、浸没式双曝光、超低k（＜2.5）材料相关工艺；（4）完成整个工艺模块的集成和模型开发；（5）联合设计用户共同开展研发，建立完整的设计单元库、模型参数库和IP库，形成完善的产品设计服务体系；（6）完成可制造性设计解决方案；（7）完成针对22/20nm产品工艺技术的知识产权分析，建立知识产权共享机制。2014年先导产品流片成功，可实现成套工艺的产业化转移及引导产品的生产，能够捉供后续的工艺支持与服务，保障终端用户量产规模的持续提升。项目承担单位要求：主承担单位要

3、求是大型的集成电路制造企业，联合十一五“22nm关键工艺先导研究”的产学研联合体及专项先导技术研发中心共同承担。组织实施方式：公开发布指南资金来源：中央：地方：企业=1:0・5:0.5执行期限：2013-20141.项目任务:16/14nm关键工艺研究项目编号：2013ZX02303项目类别：工艺研发与产业化项目目标：在专项“十一五”22nm关键工艺项冃研发成果的基础上，开展16/14mn及以下技术代集成电路的关键核心技术研究，取得自主知识产权。（1）研究面向16/14nm及以下技术代的新型器件结构及相关模型，如TFET、Fi

4、nFET、SGT、GAA等；（2）研究关键工艺技术，如刻蚀工艺及硅表面处理、离子注入、阈值电压调整、超薄栅介质与金属栅等；（3）研究新型互连结构和互连工艺；（4）研究新概念的有产业化前景的新型存储器；（5）研究实现16/14nm技术节点的光刻技术途径；（6）研究设计与工艺的协同实现技术；（7）针对16/14nm及以下先导工艺技术的知识产权及技术发展战略开展分析研究，建立知识产权共享机制；（8）同步支持16/14nm装备和材料的研发和应用，促进先进装备、材料与工艺的协同创新。（9）整合现有资源，筹建国家集成电路先导技术研发中心。

5、项目承担单位要求：主承担单位耍求是“十一五”22nm关键工艺研发的参与单位，组织产学研联盟联合承担项Bo组织实施方式：公开发布指南资金来源：中央：地方=1:0.5执行期限：2013-20151.项目任务：智能电视关键芯片与高性能处理器的制造和核心IP库开发及产业化项目编号：2013ZX02304项目类别：工艺研发与产业化项目目标：根据智能电视和高性能处理器核心芯片应用需求，基于55・40纳米工艺平台，联合01专项相关课题的承担单位及国内高端设计公司共同开发LCD驱动、射频和移动多媒体处理、嵌入式处理器等关键芯片设计所需的一批I

6、P核，探索IP共享机制，形成芯片量产。开发55-40nmI艺的高清显示驱动芯片、数字电视信道、信源及智能控制等芯片的量产制造工艺，以及可制造性设计与成品率提升技术。至2014年形成2万片以上销售。项目承担单位要求：主承担单位要求是独立法人的大型集成电路制造企业，联合01专项数字电视芯片承担单位及系统厂商，组织产学研联盟联合承担项冃。组织实施方式：公开发布指南资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:1执行期限：2013-20144•项目任务：SiC电力电子器件集成制造技术研发与产业化项目编号：2013ZX02305项目类别:工艺

7、研发与产业化项目目标：面向太阳能发电、风力发电、燃料电池等分散电源系统的逆变器装置、高电压输出DC-DC转换器装置、马达驱动用逆变器装置、以及混合动力汽车、电动汽车、空调等白色家电、通信基站和服务器等配备的PFC电路，以及智能电网的发展，刃泼SiC电力电子材料与器件制造工艺、封装与模块集成制造技术，构建SiC电力电子材料、器件、模块与应用产业链，建立3-4英寸SiC电力电子器件产品工艺平台，开发出600V、1200V、1700V等级SiCSBDI艺技术，实现600V/1A—20A、1200V/5A-30A、1700V/25A系

8、列SiCSBD器件产业化；研发600V-1200V/5A-30A系列SiCMOSFET器件工艺，3300V-4500VSiCPiN二极管工艺；基于国产的SiCSBD和硅基IGBT芯片研制出高效功率模块，实现在机车牵引和电动汽车等领域示范应用。建立开放的SiC电力电子器件工艺制