PCB设计简明原则.doc

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1、此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除印刷电路板（Printed-CircuitBoard，PCB）是由环氧树脂粘合而成的镀了铜的玻璃纤维板。蚀刻掉部分镀铜，只留下以构成电路互连通路的铜层走线。PCB可以是单层、双层或者四层、六层、八层、十二层甚至更多。层数越多，连接的布线就越容易，但成本却越高，调试也越难。如果PCB有专用供电层和接地层，系统将会有更强的燥声抗扰度。在使用电子设计自动化软件（如DXP）设计PCB时需注意以下几个方面的问题。1．PCB板布局在正式走线之前要对PCB的大体格局进行规划。布局规划应遵循下列基本原则。（1）在PCB布板之前首

2、先要打印出相应的原理图，然后根据原理图确定整个PCB板的大体布局，即各个硬件构件的位置安排。（2）PCB板的形状如无其他要求，一般为矩形，长宽比为4:3或3:2。（3）考虑面板上元件的放置要求。（4）考虑边缘接口。2．元件放置此文档仅供学习与交流此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除（1）元件放置要求整齐，尽可能正放，属于同一硬件构件内的元件尽可能排放在一起。排列方位尽可能与原理图一致，布线方向最好与电路图走线方向一致。元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种，也可同时采用多种。不规则排列：元件轴线方向彼此不一致，这对印制

3、导线布设是方便的，且平面利用率高，分布参数小，特别对高频电路有利。规则排列：元器件轴线方向排列一致，布局美观整齐，但走线较长且复杂，适于低频电路。网格排列：网格排列中的每一个安装孔均设计在正方形网格交点上。布局的元器件应有利于发热元器件散热，高频时要考虑元器件之间的分布参数，高、低压之间要隔离，隔离距离与承受的耐压有关。（2）电容的位置要特别注意，其中电源模块的滤波电容要求靠近电源，而IC的滤波电容要靠近IC的引脚。（3）考虑元件间的距离，防止元件之间出现重叠。还要考虑元器件的引脚间距，元器件不同，其引脚间距也不相同，在PCB设计中必须弄清楚元器件的引脚

4、间距，因为它决定着焊盘放置间距。对于非标准器件的引脚间距的确定最直接的方法就是：使用游标卡尺进行测量。（4）PCB四周留有5-10mm空隙不布器件。（5）先放置占用面积较大的元器件，先集成后分立，先主后次，多块集成电路时先放置主电路。（6）可调元件应放置在便于调节的地方，质量超过15g的元器件应当用支架，热敏元件应远离发热元件。晶体应平放，而不要竖直放置。（7）PLL滤波电路应尽量靠近MCU。3．有关设定此文档仅供学习与交流此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除在正式布线之前，需要对软件环境的以下参数进行设置：（1）线宽。导线的最小宽度由导线与绝缘基

5、板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。走线时导线尽可能宽，最好不要小于0.5mm，手工制板应不小于0.8mm，这样既可以减小阻抗，又可以防止由于制造工艺的原因导致导线断路。电源线和接地线因电流量较大，宽度要大于普通信号线，一般不要小于1mm。三者关系为：地线宽度>电源线宽度>信号线宽度。（2）间距。导线间的间距由它们之间的安全工作电压决定，相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂层、电容耦合参数等都影响导线的安全工作电压，为满足电气安全要求，导线间距离以及导线与元件间距离要尽可能地大，一般不要小于1mm，这样可以有效解决焊接时短路的问题。（3）过孔大小

6、。过孔大小设定要适中。4．布线布线时，应该首先对时钟和高速信号进行布线，以确保它们的走线尽可能直接。石英晶振和对噪声特别敏感的器件下面不要走线。对总线进行布线时，尽可能地保持信号线平行走线，而时钟信号线则要避免平行，且在这些导线之间最好加接地线。布板完成后一定要进行自动与人工检查。过孔数尽可能少。最小系统中未使用的I/O口，可通过电阻接地。走线尽量少拐弯，线宽不要突变，导线拐角应≥90°此文档仅供学习与交流此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除，力求线条简单明了。信号线的拐角应设计成钝角走向，为圆形或圆弧形，切忌画成90°或更小角度形状。5．测量点考

7、虑到硬件测试的方便，在PCB布板时要留下一些测量点，以便调试之用。测量点要根据原理图确定。以下几处需要留测量点：（1）原理图中模块的输入输出引脚。（2）最小系统模块中MCU的引脚。（3）各硬件功能模块单元的输入、输出口；画测量点的步骤是：引出、打孔、标字。孔的大小以万用表头方便测量为原则，一般不要在线上直接打孔。6．模块标示由于在整体布局时，已经将各个硬件构件的组成元件放在一起，因而可在PCB板上用矩形框将各个硬件构件区分开，并用汉字标出构件名（与原理图一致），并注意字体字号。7．铺地在布板的最后都要铺地，目的是减小干扰，提高PCB板的稳定性。铺地需注意

8、：此文档仅供学习与交流此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除（1）在铺地前，