半导体行业专业知识 wafer知识.doc

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1、PIE0l9M#l3M!v1.何谓PIE?  PIE的主要工作是什幺?%c%S*f1[&*]2Z#I4V4~5i答:ProcessIntegrationEngineer(工艺整合工程师),主要工作是整合各部门的资源,对工艺持续进行改善,确保产品的良率(yield)稳定良好。!a;c+o8}1A:p0J*E5H2.200mm,300mmWafer代表何意义?%C2a5R,m5q(G6Q2P答:8吋硅片(wafer)直径为200mm,直径为300mm硅片即12吋.*Y6C%g;w0T(n4H8d-h4@3.目前中芯国际现有的

2、三个工厂采用多少mm的硅片(wafer)工艺?未来北京的Fab4(四厂)采用多少mm的wafer工艺?7U5N  N+V)s%`3d0o1}答:当前1~3厂为200mm(8英寸)的wafer,工艺水平已达0.13um工艺。未来北京厂工艺wafer将使用300mm(12英寸)。7R(l9u-@2@$?(P+V1B4.我们为何需要300mm?:N4k0X'c6e,?%N.P答:wafersize变大,单一wafer上的芯片数(chip)变多,单位成本降低8w#P8S2b/p6w7I2A  c%

3、200→300面积增加2.25倍

4、,芯片数目约增加2.5倍!H't!e*j9`&k:O7D#h9]3@9y#I  P(X3K"o(t/b.q&{)W"j/S5W&B$"m/

5、5.所谓的0.13um的工艺能力(technology)代表的是什幺意义?8U'V%g/w2[,y答:是指工厂的工艺能力可以达到0.13um的栅极线宽。当栅极的线宽做的越小时,整个器件就可以变的越小,工作速度也越快。$@'M9~"u3]1h$_.{6.从0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um的technology改变又代表的是什幺意义?1d)3

6、k#p  ?#T:s1H答:栅极线的宽(该尺寸的大小代表半导体工艺水平的高低)做的越小时,工艺的难度便相对提高。从0.35um->0.25um->0.18um  ->0.15um->0.13um代表着每一个阶段工艺能力的提升。,S2h"`-s)N.H(N7.一般的硅片(wafer)基材(substrate)可区分为N,P两种类型(type),何谓N,P-typewafer?2O7h0x!Z3[1}%S#

7、)答:N-typewafer是指掺杂negative元素(5价电荷元素,例如:P、As)的硅片,P-type的wafe

8、r是指掺杂positive元素(3价电荷元素,例如:B、In)的硅片。1L4y(

9、4}'m/T.w)d8t.{#W)A2U8M(Y(*^&@;H8.工厂中硅片(wafer)的制造过程可分哪几个工艺过程(module)?2i/Z#Q7]3k6K.p7d+U,e答:主要有四个部分:DIFF(扩散)、TF(薄膜)、PHOTO(光刻)、ETCH(刻蚀)。其中DIFF又包括FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子    注入)、RTP(快速热处理)。TF包括PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积)、CMP(化学机

10、械研磨)。硅片的制造就是依据客户的要求,不断的在不同工艺过程(module)间重复进行的生产过程,最后再利用电性的测试,确保产品良好。&W%l$A.I!r:R.x&G.v9.一般硅片的制造常以几P几M及光罩层数(masklayer)来代表硅片工艺的时间长短,请问几P几M及光罩层数(masklayer)代表什幺意义?#r6V9w3S'I-N9z-f"O;{答:几P几M代表硅片的制造有几层的Poly(多晶硅)和几层的metal(金属导线).一般0.15um的逻辑产品为1P6M(1层的Poly和6层的metal)。而'];s:h

11、"T*J+h光罩层数(masklayer)代表硅片的制造必需经过几次的PHOTO(光刻).1d%]2W%&s8S)J%n0L10.Wafer下线的第一道步骤是形成startoxide和zerolayer?其中startoxide的目的是为何?%@2x%_1y-x-g(O答:①不希望有机成分的光刻胶直接碰触Si表面。  Q7I(?%}/?)E8U②在laser刻号过程中,亦可避免被产生的粉尘污染。2U"?-y)`#h#]11.为何需要zerolayer?.G/j:s*_'a/u$L答:芯片的工艺由许多不同层次堆栈而成的,各

12、层次之间以zerolayer当做对准的基准。5

13、(r  T+M/w)M'U12.Lasermark是什幺用途?WaferID又代表什幺意义?3N;@3e1E4i9t$T/f答:Lasermark是用来刻waferID,WaferID就如同硅片的身份证一样,一个ID代表一片硅片的身份。  x1V#f1o8

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