FPC专业术语中英对照.doc

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1、FPC专业术语中英对照D　　DateCode——周期代码，用来表明产品生产的时间。　　Delamination——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。　　DeliveredPanel(DP)——为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。　　Dent——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。　　DesignspacingofConductive——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。　　Desmear——除污，从孔壁

2、上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。　　Dewetting——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。　　DimensionedHole——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。　　Double-SidePrintedBoard——双面板。　　Drillbodylength——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。　　E　　Eyelet——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时

3、，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。　　　　F　　FiberExposure——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。　　FiducialMark——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。　　Flair—

4、—第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。　　FlammabilityRate——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。　　FlameResistant——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通

5、常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。　　Flare——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。　　Flashover——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种“击穿性的放电”，称为“闪络”。　　FlexiblePrintedCircuit,FPC——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空

6、间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。　　FlexuralStrength——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。　　Flute——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。　　Flux——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学

7、药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。G　　GAP——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。　　GerberData，GerBerFile——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。　　Grid——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚

8、为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。　　GroundPlane——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。　　GrandPlaneClearance——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜