全套led工艺文件以及作业指导书.doc

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1、全套led工艺文件以及作业指导书　　标记TopLED装架工艺卡FGI08-056GK第1页共12页工艺过程1目的1.1导电胶用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上，并使芯片背面电极与支架形成良好的欧姆接触。　　1.2绝缘胶用绝缘胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上。　　2技术要求2.1支架外观2.1.1装架前后的支架无变形，镀层无氧化发黄和起皱。　　2.1.2烧结后支架无氧化发黄。　　2.2芯片外观2.2.1装架后芯片电极清晰、表面无损伤、缺角。　　无斜片、倒片、碎片、漏装、叠片等不良现象。　　2.2.2芯片表面无沾胶，背部无蓝膜残余。　　2.3粘结胶外观2

2、.3.1烧结后粘结胶固化充分，色泽光亮，没有受潮、变质等不良。　　2.3.2芯片粘接推力符合4.6.4.2的规定。　　2.3.3单电级芯片须特别注意粘结胶的受潮情况。　　2.4粘结胶、芯片、支架三者位置规范2.4.1位置粘结胶应该点在产品装配图所示位置的中心，最大偏移量是不得使粘结胶碰到碗壁或者超出电极区。　　对于有光学空间分布要求的产品，偏移量须符合相应装配图的要求。　　芯片应位于粘结胶的中心位置。　　芯片必须四面包胶。　　2.4.2胶量装架粘结胶高度控制在芯片高度的1/4到1/3之间。　　如图1所示（其中h=芯片高度；d=粘结胶高度）。　　无爬胶不良。　　芯片背部银胶要求厚

3、度均匀一致，同时不得太厚（不得高于20μm）。　　2.5无图2所示各种不良。　　旧底图总号底图总号日期签名拟制更改标记数量文件号签名日期更改标记数量文件号签名日期审核hd合格斜片胶太高沾胶双电极芯片合格合格1/4h　　GaN芯片在撕膜时必须使用去离子扇跟踪吹撕开的缺口位置，撕膜速度尽量慢。　　3.2工艺环境温度(17～27)℃；相对湿度(30～75)%；生产操作在净化车间，净化等级10万级。　　3.3物料3.3.1支架作业前先挑出变形、发黄支架，把支架摆平、摆齐、使支架端面成为一个方向，待用。　　对于同一个工令，须采用同一货源号的支架，若该货源号确实无法满足生产需求而需用另一个

4、货源号的支架，须先通知工艺员，由工艺员确认后方可使用，严禁不同厂家同种型号的支架混用。　　旧底图总号底图总号日期签名拟制更改标记数量文件号签名日期更改标记数量文件号签名日期审核A银胶吸潮变质银胶四周泛白B支架生锈、沾污C银胶胶量不足D杂质E碎片F缺（崩）角图2不良图示标记TopLED装架工艺卡FGI08-056GK第3页共12页工艺过程3.3.2粘结胶3.3.2.1粘结胶的使用/存储的条件、时间规范（表1）表1粘结胶的使用/存储的条件、时间规范1醒料条件胶的类型存放条件醒料温度醒料时间导电胶(0～5)℃室温下(0.5～1)小时绝缘胶(-40～-20)℃室温下(3～4)小时2存放

5、期限胶的类型存放条件存放期限备注导电胶(0～5)℃1个月绝缘胶(-40～-20)℃1个月3使用期限胶的类型使用条件可使用时间备注导电胶在室温下（18～30℃）2天?连续使用时，必须2天清洗一次胶盘。　　无法连续使用时，每次添加的胶量应?能在18小时内用完；若用不完或停用18小时以上，须清洗胶盘。　　绝缘胶2天4烧结条件胶的类型烧结温度烧结时间备注导电胶(175±10)℃(60～70)分钟绝缘胶(145±10)℃(60～70)分钟3.3.2.2导电胶的使用规范a）领取时机在分厂剩余最后一支针筒时领取新的原装导电胶。　　b）分装过程1)从仓库领来的导电胶,放在室温下按第表1要求进行

6、回温后，把瓶子上产生的水汽用干净的无尘布擦净；打开瓶盖，用专用搅拌工具顺同一方向搅拌约10分钟后，先分装进针筒(依生产需要,每次分装允许的数量≤7支针筒)；其余的导电胶分装进罐装容器(A、B、C三罐)，等待下一次的分装；分装完成后须立即送进（0～5）℃的冰箱保存，作好记录。　　2)搅拌工具用完后及时清洗，清洗时可先用包装支架的白纸擦去大部分的粘结胶，后放在超声波内用丙酮进行超声波清洗5分钟，凉干待下一次使用。　　c）分装后的状态标识1)分装进罐装容器、针筒后，须采用皱纹胶布在罐装容器、针筒上做状态标识。　　标注型号、有效期(指原装容器上标识的材料有效期)，罐装容器序号(A、B、

7、C)/针筒序号。　　如型号84-1LMISR4,有效期“080301-080331”，罐装容器A/针筒1#。　　2)导电胶在≤5℃的存贮条件下，必须于1个月内用完。　　回温次数不得多于5次。　　d）分装后的使用1)分装进针筒的导电胶在冰箱中放置时需指定人员每天旋转针筒180度，且非指定人员不得打开冰箱。　　由指定人员从冰箱中取出分装进针筒的导电胶，按工艺要求进行醒料(醒料条件参照表1)，统一2)发给机台操作人员待用或加入机台胶盘。　　旧底图总号底图总号日期签名拟制更改标记数量文件号签名日期更