固晶站相关规定作业指导书.doc

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1、固晶站相关规定作业指导书　　单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-002固晶站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称DocumentSMDPCB类焊线站相关规定作业指导书版次.1Page1/6固晶站相关规定作业指导书WirebondingSOPSOP-版次1制定单位:工程部单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-002固晶站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称DocumentSMDPCB类焊线站相关规定作业指导书版次.1Page2/61.目的为了使SMDPCB类固晶作业及相关原物料规定能有所依据，故作此作业指导书加以规范之。　　2.适用范围欧密格光电所有SMDPC

2、B类之产品。　　3.作业内容3.1.基本使用设备及材料3.1.1.AM自动固晶机3.1.2.固晶胶3.1.3.芯片3.1.4.PCBsubstrate3.1.5.AM治具3.1.6.扩晶机3.1.7.已固晶烘烤之半成品3.1.8.扩晶环3.1.9.橡皮筋3.1.10.刀片(剪刀)3.1.11.料盒3.1.12.烤箱3.1.13.推力计3.2.预备步骤:3.2.1.使用扩晶机将芯片扩开。　　3.2.2.将扩好之芯片置于AM自动固晶机之芯片固定处。　　3.2.3.上固晶胶将PCB置于固晶治具上再置于固晶机上。　　3.2.4.将将固好芯片之PCB置于PCB盒内，并以塑料袋套住(防尘)，再放入防

3、潮箱内(防潮)以防镀层(铜层)氧化、顿化或变色。　　3.3.作业方法单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-002固晶站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称DocumentSMDPCB类焊线站相关规定作业指导书版次.1Page3/63.3.1.参考AM固晶机操作手册调整生产参数，再将固晶位置调整好且应做首件检查，确认固晶胶高度后开始作业。　　3.4.作业规格3.4.1.一般单PAD芯片,固晶胶高度最高为芯片的1/2或不得低于芯片1/3且需三面包胶。　　3.4.2.双PAD芯片底部全部有胶,四面无需包胶,固晶胶高度<1/2芯片高度。　　3.4.3.芯片必须固于规格所指定的位置，

4、芯片上下左右偏移不可超出规格。　　3.4.4.芯片推力须大于100g。　　3.4.5.Zener芯片银胶高度由1/4T≦H≦3/4T下修为1/5T≦H≦2/3T(T为芯片高度)Zener芯片推力须大于80g。　　3.4.6.19-217&19-117白光机种固晶位置置中固(V13,V15芯片可除外)如图A<0.05mmB:0.325mm±0.05mm(Modifythechippositionfor19-217&19-117whiteseriesdevices(exceptV13orV15chip)A<0.05mmB:0.325mm±0.05mm3.5固晶注意事项3.5.1制造过程前后，

5、PCB原物料及固晶之半成品均需放入防潮箱内，温湿度保持在规范以下，作业人员均需戴手套，避免与手直接接触。　　3.5.2生产过程PCB自防潮箱取出后如无法在60分钟内进入下一制程时，半成品停留等待均应放置于防潮箱内。　　3.5.3固晶后需作首件检查。　　单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-002固晶站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称DocumentSMDPCB类焊线站相关规定作业指导书版次.1Page4/63.6.固晶胶烘烤:3.6.1打开电源，确认烤箱温度170℃±5℃。　　3.6.2将半成品放入烤箱中，设定时间2hr±0.25hr。　　3.7.烘烤注意事项:3.7.

6、1烤箱必需每周清洗一次。　　3.7.2烤箱温度必需做校正温差作业，确保温度维持在规格内。　　3.7.3烘烤固晶胶必须使用专用烤箱。　　3.8.固晶及烘烤不良之判别与规定:项目名称判定基准缺点属性镀层剥离镀层(金Au、镍Ni)已与PCB之铜层产生剥离或是经由贴布黏贴而黏起严重缺点铜箔剥离PCB表面或孔壁及长槽孔壁内铜层已与PCB基材分离严重缺点极性1.Mask偏移已遮住固晶或焊线区之铜箔主要缺点2.无极性Mask或掉落严重缺点3.Mask无法辨识或缺边严重缺点4.Mask位置相反严重缺点单位工程部编号第版1A-QS-ENG2-002固晶站相关规定作业指导书初版（A0）页次1/3文件名称Do

7、cumentSMDPCB类焊线站相关规定作业指导书版次.1Page5/6项目名称判定基准缺点属性PCB外观1.PCB表面顿化严重缺点2.固晶区污染刮伤严重缺点芯片1.表面沾胶严重缺点2.芯片四周银胶任一面高度超过芯片1/3高度严重缺点3.三面包胶银胶高度＜1/5芯片高度严重缺点4.芯片破损面积＞1/5芯片面积严重缺点5.试空打无法辨视严重缺点固晶作业1.固晶区无芯片严重缺点2.固晶区有两个芯片严重缺点3.固晶芯片偏移固晶区中心1/4