天线开发规划书简体版.doc

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1、天线开发规划书简体版  郭玄一(Wind-Kuo)天线研发研究报告xx/11/251天线开发规划书  一、天线种类说明(一)外观形状Omni(全面)、Grid(格栅)、Patch(平板)、Yagi(八木)、Dish(碟状)等。  (二)辐射方向全向性(full-way)天线、指向性(directional)天线、扇形(sector)天线。  (三)原理构造偶极(dipole)天线、单极天线、环形(loop)天线、隙缝(slot)天线、微带(microstrip)天线、号角(horn)天线、抛物面(parabola)天线。  (四)极化方向垂直极化(VerticalPolarization)

2、、水平极化(HorizontalPolarization)。  二、研发设备工具场地向量网络分析仪(VNA)、频谱分析仪(SPECTRUM)、信号产生器(GENERATOR)、三用电表、焊枪(烙铁)、RF接头、电波隔离室、RF-Chamber(微波暗房)。  三、研发流程说明(一)先依据系统功能或市场需求决定研发的天线种类。  (二)原型设计决定种类后,根据其原理构造、外观方向等做设计规划,包括各部材料分析、尺寸计算、图样设计。  (三)程序仿真天线是微波系统(microwavesystem)的一部份(ponent),所以是50Ω阻抗(impedance)。  理想状态最好是先用软件程序仿

3、真其S参数(parameter)、匹配(matching)状态、辐射场型(radiationpattern),看其频率响应(frequencyresponse)是否如设计需求一般。  (四)样品试做因为天线种类的不同,除了设计原理不同外,所用材料及制程也有所差异,所以在样品试做时就要同时兼顾到未来量产的制程规划。  (五)特性量测此阶段最好是能在电波隔离室内实施,以避免电波噪声干扰。  先用向量网络分析仪做单端口(port)连接,量测S11(ReturnLoss)、VSWR、阻抗匹配等数值,经由量测过程观察天线在频率响应上之共振效应情形,将量测结果与仿真数据做比较,以进行最佳化修正(mod

4、ify)。  (?)场型量测将modify后的原型品(prototype)进行场型量测,此阶段要使用RF-Chamber(微波暗房),将结果做进一步modify以调整天线特性。  备注说明研发流程很可能是在(二)(三)(四)(五)(六)等阶段间做循环修正,直到所需天线完成设计制作。  最重要的是在这过程中累积经验值(knowhow),有助于后续新产品的开发。  郭玄一(Wind-Kuo)天线研发研究报告xx/11/252  四、生产品管因为天线种类繁多,原理、材料、制程都各不相同,所以一个研发工程师在研发阶段就要与模具、机构、机具、制程等各部门工程师做意见沟通与经验分享,因为生产过程的每一

5、部份都会影响到天线的特性质量。  以下针对几项做说明;(一)模具就外观有塑料射出成型(如Omni、Patch)、金属铸模(如Grid、Dish),尤其是金属铸模直接就影响到天线反射特性好坏。  (二)组装机具机具设计的好坏,除了影响生产速度、良率、成本外,各接口的组装技术还会影响讯号传输过程。  技术包括有焊接、压合、RF接头加工。  (三)加工机具如传输线(transmissionline)的加工、组合接口(assembleinterface)加工,需要剥线机、裁线机、模具机台等。  此时的尺寸精准度很重要,会影响天线特性。  (四)材料分析控管如传输导体接口的介电系数、绝缘特性,因为材

6、料特性变了,天线设计要重新调整。  (五)品管量测一般是做各接口间的短路开路测试,用向量网络分析仪(或是特殊功能的频谱分析仪)看S参数。  备注说明尽量能够用自动机台或是训练有素的作业员。  五、天线特性规格天线规格一般有反射损失(Returnloss)、VSWR、50Ω阻抗、增益(Gain)、辐射场型(radiationpattern)、极化方向(Polarization)、工作温度(OperatingTemperature)、工作频率(Operatingfrequency)。  根据频率又可分为(一)BroadBand(宽带带)(二)DualBand(双频带)(三)SideBand或称

7、SingleBand(单频带)S11反射损失(Returnloss)、VSWR、50Ω阻抗等数值会影响传输讯号的损耗程度及前端输入系统的谐振(Harmonic)情形。  增益(Gain)则是在特定方向能集中微波功率的相对值,影响天线support收发机的传输距离。  辐射场型(radiationpattern)就像天线的指纹一样,因为实际生产制造与设计仿真情形总是会有所出入。  所以同样规格设计的天线,每一支生产出来的天

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