欧司朗OSLON产品生产工艺应用文档(中文).pdf

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1、OSLON产品生产工艺应用文档文中所有尺寸单位为毫米[英寸]刘锐,亚洲应用技术中心2011-03-03,上海内容页码PCB的焊盘设计推荐3PCB版图中散热焊盘敷铜建议4钢网简介5钢网开孔推荐6自动贴片7操作和储存8自动贴片工艺的自校正过程9回流焊工艺10清洗与检测11PCB设计及其散热效果12MCPCB13FR-4通孔PCB14总结15OSLON产品生产工艺应用文档（中文）第2页03.03.2011

2、亚洲应用技术中心

3、刘锐PCB的焊盘设计推荐OSLON封装的底部焊盘PCB的焊盘热电分离的散热焊盘缺口指向的

4、为负极焊盘OSLON产品生产工艺应用文档（中文）第3页03.03.2011

5、亚洲应用技术中心

6、刘锐PCB版图中散热焊盘敷铜建议PCB版图的设计推荐遵循非阻焊层限定(Non-Solder-MaskDefined，NSMD)。NSMD的金属焊盘小于阻焊层开口。在表层布线电路板的NSMD焊盘上，印刷电路导线的一部分将会受到焊锡的浸润。0.35mm散热优化为了更好地将LED散热焊盘的热量散走,PCB版图中的热电分离的正极敷铜设计尽可能大的面积.热电分离的散热焊盘负极2.8mmPCB的敷铜层OSLON产品生产工艺应

7、用文档（中文）第4页03.03.2011

8、亚洲应用技术中心

9、刘锐钢网简介锡膏的应用对电子元器件的焊接质量具有非常显著的影响。在SMT表面贴装工艺中，60～70％的失效都跟焊接过程的锡膏使用相关，所以锡膏使用相关的工艺成为一个关键步骤。业内使用的钢网制作工艺多为激光切割或蚀刻工艺，其材料为不锈钢。开孔边缘通常为角度5º左右的梯形，以保证锡膏的均匀性和减少边缘的多余锡膏残留。同时在角落尽量使用圆角。为了实现高质量的焊接效果，锡膏的位置、几何形状以及锡膏量都需要精确定义。而锡膏量则由钢网的开孔和厚度来决定。OS

10、LON的焊接锡膏厚度大致在50到75微米，此数值直接依赖于散热焊盘上的锡膏使用量。业内的钢网厚度范围为100到150微米，而陶瓷封装的OSLON的推荐值为120微米（即0.12毫米）。当然，实际的钢网厚度还跟PCB上的其他电子元器件性质相关。OSLON产品生产工艺应用文档（中文）第5页03.03.2011

11、亚洲应用技术中心

12、刘锐钢网开孔推荐OSLON钢网开孔尺寸正负极焊盘长2.6mm；宽0.4mm散热焊盘分为2块长0.9mm；宽1.15mm钢网设计焊接空洞为了使OSLON的热量尽快地分散到PCB上，我们必

13、须减少3个焊盘的焊接空洞。完全消除焊接空洞是非常困难的，但钢网开孔的设计对空洞率的降低非常关键。我们推荐的钢网开孔设计能将锡膏中的气体更好地溢出且能使焊接后的锡膏更均匀。所以，建议50～70％的锡膏覆盖率。空洞率（通过X射线可验证）应当小于25%。OSLON产品生产工艺应用文档（中文）第6页03.03.2011

14、亚洲应用技术中心

15、刘锐自动贴片吸嘴尺寸为了避免对硅树脂透镜的机械应力损害，要避免尖锐物件的使用，因为硅树脂的过应力会导致LED器件的失效或光衰。当使用自动贴片机进行生产时，吸嘴是使用正确尺寸的吸嘴

16、(最小内径为2.3毫米），并且工艺参数需要针对吸嘴材料进行调试，例如真空吸力，下压力等。接触LED器件时，我们推荐不高于2牛顿的下压力，如果可能尽量小的应力会更好。吸嘴型号推荐：西门子贴片机Siplace#03065915-01OSLON产品生产工艺应用文档（中文）第7页03.03.2011

17、亚洲应用技术中心

18、刘锐操作和储存为了避免因硅树脂的损伤或玻璃罩的破坏而导致的光衰与LED器件失效，通常不能使用尖锐物件碰触LED。对于手动贴片工艺，我们推荐使用真空吸笔或带橡皮头的镊子。正确的操作方式为错误夹取陶瓷封

19、装边缘不可触碰硅树脂透镜PCB或装配有LED的物件不能重叠起来存放，以避免对LED的直接机械压力。错误通常，LED的所有封装工艺中，LED经过焊接后必须冷却至室温后才能进行下一步的操作或其他生产工艺。OSLON产品生产工艺应用文档（中文）第8页03.03.2011

20、亚洲应用技术中心

21、刘锐自动贴片工艺的自校正过程OSLON适配所有标准的自动贴片封装工艺。但是，元器件的放置和自校正还取决于工艺和设备。由于对称的焊盘设计，OSLON轻微的元器件放置位置偏差（小于0.25毫米）能够利用回流焊工艺中的中心归位效应校

22、正过来。如果放置位置偏差大于0.25毫米，OSLON元器件就无法自校正归位且可能形成短路等现象。回流焊前回流焊中回流焊后OSLON产品生产工艺应用文档（中文）第9页03.03.2011

23、亚洲应用技术中心

24、刘锐回流焊工艺当使用OSLON元器件时，请遵循业内的回流焊标准，无特别的技术要求。250,00240°C235°COSLON已被认证为采用标准217°CtP无铅回流焊焊接工艺。200,00tatLrg为了优化效果，在使用新的e