玻璃钢行业的常用术语的简单介绍.doc

玻璃钢行业的常用术语的简单介绍.doc

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1、1.板材 plate 一般指厚度在2毫米以上的软质平面材料和厚度在0.5毫米以上的硬质平面材料。 3.半透明性 translucence 物体只能透过一部分可见光,但不能通过它清晰地观察其他物体的性质。 4.包封 encapsulation 用涂刷、浸涂、喷涂等方法将热塑性或热固性树脂施加在制件上,并使其外表面全部被包覆而作为保护涂层或绝缘涂层的一种作业。 5.薄膜 film 一般指厚度在0.25毫米以下的平整而柔软的塑料制品。 7.爆破强度 bursting strength 塑料容器、管材、薄膜等在爆破试验时所能承受液体

2、或空气对其连续施加的最大压力。 8.变色 discoloration 因光、热、室外暴露、化学试剂作用而引起的塑料制品颜色的变化。 9.表观密度 apparent density 单位体积的试验材料(包括空隙在内)的质量。 10.表面电阻率 surface treating agent 平行于通过材料表面上电流方向的电位梯度与表面单位宽度上的电流之比,用欧姆表示。 (注:如果电流是稳定的,表面电阻率在数值上即等于正方形材料两边的两个电极间的表面电阻,且与该正方形大小无关。) 11.丙-阶段(C-阶段)C-stage 某些热固

3、性树脂在熟化反应中的最后阶段。该阶段中,树脂既不溶解也不熔融。 12.波纹 waviness 出现在塑料制品表面上的波状凹凸不平缺陷。 13.不饱和聚酯 unsaturated polyester 分子主链上含有不饱和键的聚酯。 18.差热分析(DTA)differential thermal analysis 一种分析物质的方法。试样与参与物质受同一程序温度控制时,记录试样与参比物质间的温差随时间或温度变化的分析方法。 19.掺混料 polyblends 两种或两种以上聚合物形成的均匀混合料。 20.冲击强度 impact

4、 strength (1)材料承受冲击负荷的最大能力。 (2)冲击负荷下,材料破坏时所消耗的功与试样的横截面积之比,用公斤·厘米/厘米2[牛顿·米/米2]。 21.储存期 storage life, shelf life 性能可变化的物料(单体、树脂、涂料、粘结剂等)在一定条件下存放时,仍保持其可用性的最长时间。 23.促进剂 accelerator, promoter 与催化剂或固化剂并用时,可以提高反应速率的一种用量较少的物质。 25.单体 monomer 能自身聚合或与其他类似的化合物共聚而生成聚合物的简单化合物。 2

5、6.导热系数 thermal conductivity 在稳定条件下,垂直于单位面积方向的每单位温度梯度通过单位面积上的热传导速率。单位为卡/厘米·秒·度[瓦/米·开] 27.低聚物 oligomer 由少数链节组成的聚合物。如二聚体、三聚体、四聚体……或这些低聚物的混合物。 注:也可以指分子量在几千以下的聚合物。 28.分子量 molecular weight 分子中各原子量的总和。 注:聚合物是不同分子量同系物的混合物,其分子量需以统计平均分子量表示。 29.分子量分布 molecular weight distribu

6、tion 组成聚合物中不同分子量聚合物的相对量。 注:此相对量按一定的概率函数分布,通常以分子量分布曲线表示。 30.复合材料 composite 由两个或多个不同物理相组成的一种固体材料。 31.呋喃树脂 furan resin 主链以呋喃环为主的聚合物。 32.改性树脂 modified resin 为了改变树脂的加工性或物理性能等而加有改性剂的合成树脂。 33.高分子/大分子 high molecule/ macromolecule 由一种或几种链节重复构成而且分子量很大的分子(分子量一般从几千到几百万)。高分子有天然

7、高分子和合成高分子两种。 35.共聚合(作用) copolymerization 两种或两种以上的单体或单体与聚合物间进行的聚合。 36.功率因数 power factor 电容器中电介质电功率损耗的量度,即有效功率在功率与视在功率之比。用下面四种方式表示: (1)电容器中电介质消耗的功率(以瓦表示)与有效功率之比; (2)电流与电压矢量间相角φ的余弦; (3)损耗角δ足够小时,tanδ≈sinδ,此时可用损耗角δ的正切值表示。 37.官能度 functionality 单体能进行聚合反应的官能团数目。 注:不饱和双键的官能

8、度为2。 38.光稳定性 light stability 塑料材料在日光或紫外线照射下,抵抗褪色、变黑或降解等的能力。 39.光学畸变 optical distortion 当透过材料或由材料表面反射观察物体时,所见物体几何形状的改变。   41.后成型 post forming 不完全熟

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