1、QC（电子）入职考试题姓名：日期：得分（80分合格）：一、单项选择题（共20分，每小题2分）1.常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母( B)标志它们的精度等级； A J、N、M B J、K、M C K、J、M D J、M、K2.电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（ C）；A Q = L/r B Q =Lr/ω C Q =ωL/r D Q =ωLr3.（ C）以下频率，是低频接插件通常适合的频率； A 90MHz B 80MHz C 100MHz D 120MHz
2、4.焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（C ）、2.0mm； A 1.3mm B 1.4mm C 1.5mm D1.8mm5.元器件的安装固定方式由，立式安装和（ A）两种； A 卧式安装B 并排式安装C 跨式安装 D 躺式安装6.漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（ C）； A 能量、 B 剩余电感、 C 电感量、 D 电流能量7.小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（ D）在焊盘上。 A 2/3、 B 3/5、 C 2/5、 D
3、 3/4、 E 4/58.手工贴装的工艺流程是（ A）；A 1）施放焊膏 2）手工贴片 3）贴装检查4）再流焊 5）修板 6）清洗7）检验 B 1）施放焊膏 2）手工贴片 3）贴装检查4）再流焊 5）清洗 6）修板7、检验 C 1）施放焊膏 2）手工贴片 3）贴装检查4）再流焊 5）清洗 6）检验7）修板 D 1）施放焊膏 2）手工贴片 3）再流焊4）修板
4、 5）清洗 6）贴装检查7、检验9.屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（ C）； A 电荷屏蔽、 B 电力屏蔽、 C 电磁屏蔽、 D 电源屏蔽、 E 磁滞屏蔽10.影响电子产品寿命，是元件、（ B）和设计工艺；4/4 A 机械应力、 B 使用环境、 C 电辐射、 D 电源干扰、 E 地理位置二、不定项选择题 （共45分，每小题3分）1.电子工艺学有着自己的特点，归纳起来有（ A、B、C、E ）；A涉及众多科学技术学科、 B 形成时间较晚，发展迅
5、速、 C 实践性强、 D 形成过程较长，不易理解 E 技术信息分散，获取难度大 2.RJ型金膜电阻的额定功率与最大工作电压的关系正确的有（ A、B、C ）；A 0.25W 250V、 B 0.5W 500V、 C 1-2W 750V、 D 2-3W 1000V、 E 5W 1200V。3.按照使用范围及用途，电阻器可分类（ A、B、C、D）；A 普通型、B 精密型、C高频型、D 高压型、E 大电流型4.电容的基本单位时法拉（F），常用单位是（ A、B）；A 微法 B皮法 C 毫法 D纳法5.有机介质电容器有（ A
6、、C、D）；A 纸介、B 纤维、C 金属化纸介、D 有机薄膜、E 有机纤维6.电容器的选用时，应注意的问题是（ A、B、C、D、E）；A 额定电压、B 标称容量和精度等级、 C对tgδ值的选择、D 体积 E 成本7.电感的主要作用是（ A、B、C、D）；A 滤波 B 耦合 C 谐振 D 储能 E 接地8.按习惯普通二极管可分为（ A、B、C、D、E）二极管；A 整流 B 检波 C 稳压 D 恒流 E 开关9.外热直立式电烙铁的规格按功率分（ A、B、D）几种类型； A 30W B 45W C
7、 55W D 75W E 90W10.印制板的检验可分为（A、B、D）； A 目检 B 电气性能 C 可焊性 D工艺性能11.可焊性处理——镀锡是为了（ A、D ）； A 防氧化 B 美观 C 连接方便 D易焊 E 减少锡容量12.焊锡必须具备的条件是（ A、B、C、D、E）；A 焊件必须具备良好的可焊性； B 焊件必须保持清洁； C 焊件要加热到适当的温度； 4/4D要使用合适的组焊剂；E 要合适的焊接时间。13.多股导线镀锡应把握的几个要是（ B、C、E）；A 要需用功率很大的
8、烙铁； B 拨去绝缘层不要伤导线； C 多股导线的线头要很好绞合； D要使用合适的组焊剂；E 涂助焊剂镀
