《电镀基础课程》PPT课件.ppt

《电镀基础课程》PPT课件.ppt

ID:52370630

大小:237.96 KB

页数:37页

时间:2020-04-05

《电镀基础课程》PPT课件.ppt_第1页
《电镀基础课程》PPT课件.ppt_第2页
《电镀基础课程》PPT课件.ppt_第3页
《电镀基础课程》PPT课件.ppt_第4页
《电镀基础课程》PPT课件.ppt_第5页
资源描述:

《《电镀基础课程》PPT课件.ppt》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、电镀基础课程一:电镀的定义:电镀为电解镀金属法之简称.通俗地讲,就是将镀件(制品)浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当的阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法.二:电镀的目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的.1.镀铜:打底用,增进电镀层的附著能力,及抗蚀能力.2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力.3.镀金:改善导电接触阻抗,增进讯号传输.4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进讯号传输,耐磨性比金佳.5.镀锡:增进焊接能力.三:电镀药水的组成;1.纯水:总不纯物至少要低于5P

2、PM.2.金属盐:提供欲镀金属离子3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率4.导电盐:增进药水的导电度5.添加剂(如缓冲剂、光亮剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抑制剂等)四:针对连续电镀的电镀方法1:全面电镀如镀全NI,全AU,全SN2:选择性浸镀金、锡3:选择性单面刷镀金,先刷后浸镀金、选择浸镀锡4:针对功能的点镀和喷镀金五:电镀厚度:在现今电子连接器端子之电镀厚度的表示方法有①U″(microinch)微英寸,即是10﹣6inch.②um(micro meter)微米,即10﹣6M.一公尺(一米)等于39.37inch(英寸),所以1um相当

3、于39.37u″,为了方便记忆,一般以40作计算.六:电镀的条件,也是产品在制程中最重要的管制参数1.电流密度:单位电镀面积下所承受之电流.通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗糙.2.电镀位置:镀件在药水中的位置,与阳极相对应的位置,会影响膜厚分布.3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率就越好.4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一.5.镀液温度:镀金约50-60℃,镀镍约50-60℃,镀锡约14-22℃,镀钯镍约45-55℃6.镀液的PH值:镀金约4.0-4.8,镀镍约3.8-4.4,镀钯镍约8.0-8.57.镀液的比重:基

4、本上比重低,药水导电差,电镀效率低七:电镀的流程:一般铜合金的底材如下(未含水洗工程).1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂,以清除产品表面之油污.2.活化:使用稀硫酸或相关之混合酸,以清除残存在产品表面的氧化膜和钝化膜,以获最佳之底层电镀.3.镀镍:打底电镀,有全光泽和半光泽.市场上多采用氨基磺酸镍系.4.镀金:镀层为导电皮膜用,故镀层之耐磨性及硬度就必须比较优良,因面使用硬金系统镀液(酸性金),大多采用金钴合金.5.镀锡:目前大多采用烷基磺酸光泽浴,也有采用无光泽如雾锡电镀6.干燥:使用热风循环烘干7.封孔处理:电镀完成后,在电镀

5、层表面涂上一层透明的有机膜,而该膜不可以增加电接触阻抗.分为水溶性和油性二种.八:产品在制程中主要的品质管控重点为:1.外观检验:目视法、放大镜(4-10倍)2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪3.密著试验:折弯法、胶带法或并用法4.焊锡试验:沾锡法,一般95﹪以上沾锡面积均匀平滑即可5.开机产速:依据作业标准之要求的生产速度6.包装数量:依据客户要求之包装.7.水蒸汽老化试验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续之可焊性8.抗变色试验:使用烤箱烘烤法,是否变色或脱皮9.耐腐蚀试验:盐水喷雾试验等九:产品特性之量测方式及原理1.外观检查:大多采用目视

6、方法,严格会使用4倍或10倍放大镜检查(在许多的国际标准规范也是如此,如ASTM).人们比较对色泽均匀这个定义能达成共识.2.膜厚测试:镀层膜厚测试方法有显微镜测试法、电解测试法、X光荧光测试法、滴下测试法等.现在市场上大部分皆使用X光荧光测试法,因为准确度高(在经正规校正下)、速度快(数十秒).而其它的方法已经没人在使用了.目前业界使用的X-RAY荧光膜厚仪的品牌有德国的FISCHER,美国的CMI,其测试原理与方法皆大同小异,但由于厂牌不一样,多少会有少许误差,只要使用标准片做好检量线,做好定位工作,做好底材修正,即可将误差降至最低.3.

7、密著能力测试:①折弯法;用尖嘴钳将端子弯曲至90度以上,观察弯曲面是否有镀层起皮、剥落等现象.②胶带法;使用规定的粘性胶带牢牢地粘贴在端子表面,并已垂直方向迅速撕开胶带,观察胶带上有无剥落金属皮膜之现象.若目视无法观察清楚,可在放大镜下观察.4.焊锡能力测试:一般端子在镀锡或镀金时才有在测试焊锡性,而且测试部位为端子将来要焊接在机板上或夹线之部位.有两种焊锡方式,一种采用沾锡法来检查吃锡是否平滑饱满,依照一般的国际规范吃锡面积至少要超过95%以上方为合格.另一种方法为使用焊锡性测定器。其方法也是利用沾锡时,在规定时间下端子表面吃锡作用力来判定

8、焊锡能力,该方法数据化,所以比起前者比较精密,但仪器较为昂贵。5.水蒸汽老化试验:为测试金镀层之封孔能力,就是利用沸腾的纯水来蒸烤镀层,时间多半为8小时和16小时,

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。