PDMS用加窗方式快速复制微结构.pdf

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1、58传感器与微系统(TransducerandMicrosystemTechnologies)2010年第29卷第12期PDMS用加窗方式快速复制微结构刘畅,郑小林。。,廖彦剑,杨军,杨国清(1.重庆大学生物工程学院,重庆400030;2.新型微纳器件与系统技术国家重点学科实验室,重庆400044)摘要:提出了一种微流控芯片中的制作方法,此方法可以复制现有芯片的任意结构,可用于实验室原有芯片的修复和整合。用窗口的方法提取结构,可排除芯片上相邻结构的干扰,得到表面光滑整齐的新芯片。特别适用于复制目前软光刻工艺尚未达到的特微结构和三维结构芯片。实验制作出的

2、聚二甲基硅氧烷(PDMS)芯片沟道长30p.rn,宽5m,深5m,显微镜下观察芯片表面光滑,窗口内沟道性质复制良好,窗口边缘与表面之问具有明显的陡变。关键词:聚二甲基硅氧烷;模塑法;微流控芯片;软光刻窗口提取中图分类号:R318.01文献标识码:A文章编号:1000-9787(2010)12-0058-02PDMSmoldingtechnologyusinginextracttypicalchlaract·eri■st·i■ci●nml■crol●l⋯uidl●C-Ch_i■DLIUChang,ZHENGXiao1in一,LIAOYan-jian,YA

3、NGJun,YANGGuo.qing(1.CollegeofBioengineering,ChongqingUniversity,Chongqing400030,China;2.NationalKeyLaboratoryFundamentalScienceofMicro/Nano-deviceandSystemTechnology,Chongqing400044.China)Abstract:Amicrofluidicchipproductionmethodwhichcancopyanarbitraryfactionsinanexistingchipi

4、spresented,Itcanbeusedforrepairingandintegrationofexistingchipsinlaboratory.ThestructureisextractedbyawindowmethodwhichmayexcludeadjaeentstructuresinterferewiththeextractingchiptokeeptheSui~aceofnewchipsmoothandtidy.hisparticularlyapplicahletoreplicamoldingthespecialmicro—struct

5、ureandthree—dimensionalstructureofchipswhichthecurrentsoft—lithographyreplicationprocesscouldnotrealizedyet.ThePDMSchipproducedintheexperimenthasa30m—long5m—wide,5I.un—deepchanne1.Observedunderthemicroscope,thesurfaceissmooth,thenatureofwindow—channelsoundreproduction,theedgebet

6、weenthewindowandthesurfaceapparentsasuddenchange.Keywords:PDMS;replicamolding(REM);mierofludic(:hip;softlithographwindows—molding0引言上功能模块,各模块的截面形状、加工高度不一致时,软光微全分析系统(micrototalanalysissystems,p~TAS)又称刻的快速制版成型优势将变得十分微弱。本文提出了一种芯片实验室(1abonachip,LOC),是在20世纪9O年代由瑞窗口微流控芯片加工的方法,只需要一块母板和

7、PDMS预士的WidmerHM和Manz提出的。。PDMS(Polydimeth—聚体,便可以在简易条件下加工具有原母板典型结构的微yl—siloxane)由于其廉价、具有良好的力学和光学性质以及流控芯片。此方法操作简便,不需要大型专业仪器,复制效生物相容性。。等特点而广泛用于DNA分析,PCR研究等果好。为微流控芯片感兴趣的研究者提供尝试微芯片领域微流控实验。再加上其优良的表面复制特性},成为日前提供可能。更特别适用于实验使用中具有复杂结构芯片残最受欢迎的微流控芯片材料。缺后的修补。但在目前的软光刻加工工艺中,需要的加工设备较为1PDMs窗口微模塑原

8、理昂贵,且仅在单层简单微结构方面工艺有所提高。当实验用PDMS提取芯片典型结构的原理如图1。预

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