一种具有广泛适应性的微机械加工方法研究.pdf

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1、第23卷第7期传感技术学报Vo1.23No.72010年7月CHINESEJOURNALOFSENSORSANDACTUATORSJuly2010StuayofaFlexibleMicromachinedFabricationMethodSHIQin,QIUAnping,HUANGQinwen,LUORong,SUYan,1.SchoolofMechanicalEngineering,NanjingUniversityofScience&c∞Z0gy,Nanfing,China.、\2.The13ResearchInstitute,CETC,Shijiaz

2、huang,China/Abstract:Aflexiblemicromachinedfabricationmethodisstudied.Thismethodcanbeusedtofabricateavarletvofdevicesrangingfromgyroscopes,accelerometers,shearstresssensortoopticalswitches.Thenthemethodwasem.ployedtofabricateMEMSgyroscope.Finally,thetestresultsofthemicrofabricated

3、gyroscopearepresented.Itshowsthattheimprovementonfabricationhasanimportanteffectontheperformanceofgyroscope.Theeffectoffab.ricationprocessontheperformanceofdevicesfabricatedbythismethodisanalyzedandattentionisfocusedontheeffectofthesilicon—glassanodicbonding,thinningprocessandtheq

4、ualityofsidewallformedbydeepetching,in—cludingthesidewallprofileandimpuritydepositedonthesidewallduringdeepetchingontheperformanceofdevices.Keywords:micromachinedsilicongyroscope;deepetching;bonding;sidewallEEACC:2575:7630一种具有广泛适应性的微机械制造方法研究施芹,裘安萍,黄钦文,罗蓉,苏岩,1.南京理工大学机械工程学院,南京210094

5、;、\2.中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051/摘要:研究了一种具有广泛适应性的微机械制造方法,该方法可用于制备各种不同的器件,包括硅微陀螺仪、加速度计、剪切应力传感器以及光开关等。利用该方法,制备了硅微陀螺仪,并给出了所制备的硅微陀螺仪的性能测试结果,同时分析了利用该制备方法制备各种不同器件时,工艺流程对器件性能的影响,重点讨论了硅一玻璃阳极键合、减薄工艺以及深刻蚀所形成的侧壁质量,包括侧壁垂直度、侧壁杂质等因素对器件性能的影响。关键词:硅微陀螺仪;深刻蚀;键合;侧壁中图分类号:TN30文献标识码:A文章编号:1004—1699(2010

6、)07—0922—04Inertialgrademicromachinedgyroscopesandac-times,makingthemusefulindemandingenvironmentalcelerometersareofinterestofnavigation,defense,andandhigh.performanceapplications[一.spaceapplicationswherehighperformance,light-Thecurrentpaperpresentsaflexiblemicromaeh-weight,low—co

7、st,andreliabledevicesarecruci—inedfabricationmethod,whichcanbeusedtofabricatea1E一].MEMSshearstresssensoI.sals0havebeende.gyroscopes,accelerometers,shearstresssensorand0p-velopedwidelybecauseaccuratemeasurementsofwallticalswitchesandSOon.Themicromachinedfabricationshearstress(WSS)i

8、nwallboundedflowsareofpart.i—proc

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