资源描述：
《薄型QFP封装热传仿真分析.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、第卷,第期电子与封装总第23期#!∀##∃%&&455年月∋(∋)∗+!∃∀),−./)0/1∀∃1封装、、组装与侧试薄型67.封装热传仿真分析,,,高国华杨国继王洪辉朱海青,8南通富士通微电子股份有限公司江苏南通442529:,面贴装6摘要文章采用有限元数值模拟方法对薄型引脚式表7.封装元件的详细模型进行数,。,值:模拟分析了各种因素对封装体热阻的影响结果表明采用高导热印;#<电路板封装体热性,#,<。能得到较大提高夕=℃≅Α但是不同类型的电路板对<。为>?3;夕的影响不大随着气流流速增大,高导热印;#<电路板上封装体的乡<=由>?#3;℃降低至4;#52℃,显示出极好的热传特
2、性,并阿阿,。,5?#Δ;文献标识码:/文章编号:2一535848Ε99一58Ε9&一5;图分类号·∃ΗΙϑ回∗ΚΗΙΓΧϑ/ΛΧ&ΜΝϑΝΟ%Ι(%ΑΠΙ%Ιϑ&Η6即ΦΓ一,Φ%,一,一1/!1Φ%ΚΦΧΘ/∃11一ϑ认叭∃1Ρ%ΛΣΚΦϑΤΡΥΡΧϑςϑΛΣΛΩ%ΛΣ7ϑΝΦΗΗΗΗΙΛΞΝ#,,ΛΛΣ44
3、2552,ΛΧ8∃Χ可ΩΒϑΙ%&Ι%ϑ)%(ΩΨ∃ΧΩ%)Κϑ9,Χ一Ι%[Η%Λ%,/ΖΝ如ΞΩ:∀ΛΩΚϑΝ.Χ.ΗΙΨΗΩΧϑ&ΗΨ&%Α.Οϑ&Η67.Γ%ΨΗ&ΑΧΝΧΛΧ&ΜΨΖΜΩΚΗΛΦΓΗΙϑΗΧ&ΝϑΓΦ&ΧΩϑΓΗΩΚΨϑΛ∴%&∴ΗΨΑϑΙΗΛΩΛΦΗΛΗΛΗΩ%ΙΝ%ΗΙΧΙ%ΗΙΩΗΝ#ΗΝΦΧΩΛΙΗΝΦΝΝ%ΑΩΚΧΩΦΝΛΩΚΨϑΟΗϑΟ&ϑΣΟΧΟΩΚΓ&..ϑ∗ΚϑΓ&ϑΣ&ΩΚϑΣΦ一ΧΗΙΝΩ%ΧΙ?ΧΗΙΗΩΑΧ%Ι%∴ΗΧΗΧΗ’?ΩΗΙΧΗΙΧΛΗΗ,ΩΝΩΚΗΩ?#‘Γ&Ωϑ&Μ∗Η]Ψ.ΟΗΜΩϑΓ..⊥ΣΚΓ&.ΙΟ%ΓϑΧ?
4、3;)≅,%ΧΙΙΗΗ%ΗΝΗ,_ΖΦΩΨϑΟΗΙΗΛΩΩΗΝΩΖΨΚΧΝ&ϑΩΩ&ΗΗΟΗΗΩ%ΛΩΚΗΩΧ<):ΧΝΟ%ΨΧϑΙ∴Η&ϑΩΜϑΛΗΙΗΧΨΩΚΗΩΧ?3;%)%4;52℃≅_ΨΑΚΚ&ϑΩΜϑΨΩΩΚΗΩΧ
5、ΝΗΩ%ΗΟΩΚΨϑ354Β.Ψ4?Β.Κ&&ΨΨΑ&ΨΗ.Χ⊥ΣΨϑΨϑΖΨΗΝΩΙ%ΜΗΨ#ΧΗΧΛΧΝ一ΗΝ0ΗΜΑ%ΙΨΝ:Η&ΗΞΩΙ%ΛϑΗ.ΧΗ⊥ΣϑΛΣ:ΛΦΓΙϑΗΧ&&ΜϑΝ:ΩΚΗΙΓΧ&ΝΩΙΥΞΩΦΙΧ&.Ι%.ΗΙΩϑ,机载环境下保证封装体工作的热可靠性对元件封装级的热特性分析和热控制研究就显得很重要。实前言际上,我们很难直接测量得到封装体的温度场分布随着微电子封装呈现出高度集成化和微型化的和具体功率值。但是,通过数值模拟,能够方便地,,趋势在封装器件工作的过程中由于频繁的电流得到实际应用中的封装体的结温和最大功率的预测,从,,通过会产生大量的热而导致器件面
6、临热环境恶值并通过改变一定的边界条件进行参数化的设,,。化的威胁这不仅对封装体自身有害也影响了使计及优化最后通过实验来对分析模式及结果进行用器件的电子产品的可靠性。因此,为了在恶劣的验证,达到节约时间和经济成本的目的。收二48Ε9一52一稿日期5>第卷第期电子与封装,,本文中采用有限元数值模拟方法对薄型引脚式67.表面贴装元件的详细模型进行热传仿真,。分析得到封装体所处各种环境下的热阻值同时,,分析获得该封装体在真实功率载荷下因芯片,发热引起的的热应力分布结果为优化封装的热设计提。供依据,热阻是电子封装热特性分析中最重要的参数也即按照<∋α∋)<∋,α?一系列测试标准进行建模分,析获
7、得单位功率条件下由芯片结面到封装体所属,,环境中的某一固定位置的温度差值川其定义如下对于薄型引脚式67.元件模拟中具体所要用。:&面方程所示到的材料物理属性如表所示由于金丝对封装体,的应力分布影响极小所以在进行应力的数值模拟一/β不兀忱89。时可以忽略不计,如图&所示仿真模型中将设定发热功率值的,表封装材料物理属性封装体贴装在ΤΝΤΠ的印刷电路板上面根据模拟计,、,∗/算结果将图中所示位置的兀值以及芯片设
