SMT工艺培训测试题

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1、FATRAININGSMT工艺培训测试题公司：学员：日期：教师：成绩：1Panasert的环氧胶MR-8121适用于__________秒高速点胶机使用,是属于______温固化胶。2MR-8121环氧胶的固化时间130℃以上_______秒以上,120℃以上_________以上,110℃以上________秒以上。3MR-8121环氧胶的贮藏条件：低温冰箱温度控制在_______℃，有效期__________月以内。4MR8121环氧胶的颜色______色，有利于观察PCB板点胶质量。5每点胶的用量约为________毫克，所以15毫

2、升装的胶约______万点左右。6用400毫升自行分罐装时，需配置离心机一台以消除胶中的空气。推荐转速为_____________rpm离心时间________分钟。消除空气离心后的胶不能马上投入使用，必须等待_________小时后，使胶恢复原有特性才能使用。只有这样才能保证漏点胶。7______和________是保证点胶质量的重要参数。_________电路板与点胶嘴之间的距离；采用直径________的点胶嘴和_____的气压，有助于减小发生拉丝。基板的支撑PIN没有安置正确也会发生拉丝。8为了防止环境温度变化而引起的胶点质量变化

3、，应当采用4FATRAINING_________外壳。9丙烯酸类胶粘剂的完全固化一般由____________和加热来实现。10生产结束后，点胶嘴清洁不能用________系溶剂清洗，而要用______________溶剂清洗。11环氧胶固化温度曲线由二温区组成即________和__________。预热温度过高会产生胶点的__________。对于免清洗PCB板造成助焊剂截留。一般的安全预热温度为________℃/秒。12环氧胶固化强度用推拉力计测定。松下标准>___________克。13常用焊膏的金属成分63Sn

4、/37Pb，熔点________℃，温差____℃。由于析出率高，故不推荐用作银和金的焊接。62Sn/36Pb/2Ag熔点_______℃，温差______℃。其作用使银导体和银引脚的析出最小，不推荐用于_________。14焊膏保存时温度___℃～____℃以下。焊膏使用时不能从冰箱拿出马上使用，而应把从冰箱中取出的焊膏应放置在常温中_______分钟以上。15刮刀开始印刷位置要离网孔部有足够的距离，以便让焊膏充分滚动。一般焊膏在网板上滚动_______转再进行印刷为宜。16刮刀范围外的焊膏应在________小时内用手工方式把焊膏返

5、回刮刀范围内。17印刷机工作结束后，刮刀与网板都应认真______。换下网板正确的放置方法应__________4FATRAINING方向放置。网板的清洗谨慎使用超音波清洗。用超音波清洗会发生黏度降低，网板与网框之间容易分离。18网板与PCB板之间无间隙印刷称为接触式印刷。它适用于________、_______________印刷。19刮刀的运行角度___________________，焊膏印刷