热学基础知识介绍.ppt

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1、热学基础知识介绍陈志高2013-07-13内容一、热学基本术语二、散热基本方式三、LED灯具散热系统四、常见散热器种类五、界面导热材料六、PCB介绍七、热仿真技术一、热学基本术语1、温升元器件温度与环境温度的差，假如元器件温度为60℃，环境温度为25℃，则温升为35℃2、热耗指元器件正常运行时产生的热量。热耗不等同于功耗，功耗指器件的输入功率。一般电子元器件的效率比较低，大部分功率都转化为热量。LED的光电转换效率一般在10%~40%，即60%~90%能量转化为热量。3、热阻热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间

2、的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。用热耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。R=△T/P4、接触热阻接触界面所产生的热阻。主要因为两个名义上相接触的固体表面，实际上接触仅发生在一些离散的面积元上，在未接触的界面之间的间隙常充满了空气（0.026W/mK），热量将以导热和辐射的方式穿过该间隙层。工程中常用的减小接触热阻的主要措施：加大接触表面之间的压力；提高两个接触面的加工精度；接触表面之间加导热膏等材料；在结构强度许可的条件下，选用软的金属材料制作散热器或器件的壳体。5、热流密度

3、单位面积上的传热量，单位W/m2等。热流密度越大，散热越难解决。6、LED结温TjLED的基本结构是一个半导体的P-N结。一般把P-N结区的温度定义为LED的结温。LED的P-N结区温度一般无法直接测量得到。LED结温过高将会影响LED的：光衰寿命光通量正向电压一般电子零件的温度每上升10℃，寿命就缩短约一半。温度每上升2℃，可靠性将下降10%。7、LED热阻Rj-sp从PN结(j)到焊点(sp)的热阻。Rj-sp=(Tj-Tsp)/Pd其中，Pd为LED功率，WPd=正向电流IF(A)*正向电压VF(V)8、LED结

4、温的计算PN产生的热量从芯片开始沿着下述通道传递：芯片结点→LED基底→线路板→导热界面材料→散热器壳体→环境（空气）LED的P-N结区温度一般无法直接测量得到。通过热电偶测量LED焊点温度来推算结温。Tj=Tsp+Pd×R(j-sp)二、散热基本方式热量传递有三种方式：导热对流辐射它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现。1、导热热从物体高温部分沿着物体传到低温部分或热从高温物体传递到与之接触的低温物体，叫做热传导。基本计算公式：Q=K×A×ΔT/LQ代表为热量，W；A为接触面积，m2；L为传热路径长度，m；Δ

5、T为传热路径两端温差，℃；K为材料的导热系数，W/(m.℃)，表示材料导热能力的大小。一般来说，固体的导热系数大于液体，液体的大于气体。部分金属材料导热系数:2、对流对流是由运动着的流体与流体流经的固体表面之间存在的温差产生的换热现象。根据流动的起因不同，可分为：强制对流换热是由于泵、风机或其他外部动力源所造成的。自然对流换热是由于流体自身温度场的不均匀性造成不均匀的密度场，由此产生的浮升力成为运动的动力。基本计算公式：Q=h×A×ΔTQ代表热量，W；A为有效对流换热面积，m2；ΔT代表固体壁面与周围流体之间的温度差,

6、℃；h为对流换热系数，W/(m2.℃)空气自然对流时换热系数在1~10W/(m2.℃)量级，实际应用时一般不会超过3~5W/(m2.℃)；强制对流时换热系数在10~100W/(m2.℃)量级，实际应用时一般不会超过30W/(m2.℃)。3、热辐射辐射是物体通过电磁波来传递能量的过程。物体的温度高于绝对零度时发出电磁波的过程，称为热辐射。两个物体之间通过热辐射传递热量称为辐射换热。辐射换热可以在真空中进行。热辐射波长λ=0.1-100μm，大部分辐射能量集中在红外波段，其中可见光λ=0.4-0.8μm。基本计算公式：Q=

7、Aεσ(T14-T24)Q代表热量，W；A代表有效辐射面积，m2；σ代表辐射常数，其值为5.67X10-8W/m2K4T1和T2分别指的是物体和环境的绝对温度(=摄氏温度值+273.15)，单位K；ε是表面的黑度或辐射率。指实际物体的辐射力和同温度下黑体的辐射力之比，在0~1之间。辐射率取决于物质种类、表面温度和表面状况，与外界条件无关，也与颜色无关。表面粗糙、氧化、无光泽，黑度大，辐射散热能力强。对于金属外壳，可进行表面处理如阳极氧化、喷漆等来提高黑度，强化散热。4、增强散热的方式增加有效散热面积，如安装散热器。增加

8、流过表面的风速，可以增加换热系数。尽量减小导热界面的接触热阻。在接触面可以使用导热硅胶（绝缘性能好）或铝箔等材料。破坏层流边界层，增加扰动。如在散热器表面增加不规则凸起（强制对流）。采用辐射率高的表面处理方式，增加辐射散热量。三、LED灯具散热系统热阻：Rja=Rjs+Rsb+Rba=(Tj-Ta)/Pd四、散热器材质1、金属材料