印制电路板基础知识.pdf

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1、广德宝达精密电路有限公司GuangdeBaodaprecisionPCBco.,LTD印制电路工艺印制电路工艺基础知识基础知识主讲:张仁军2013/10/211.印制板的定义PCB是印制电路板英文（PrintedCircuitBoard）的简称，通常把在绝缘基材上，按照预定的设计，制成印制线路、印制元件或两者结合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板。印制板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为

2、了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。广德宝达精密电路有限公司第2页2.印制板的分类2.1印制板以传统习惯分为三种方式：用途、基材、结构2.1.1以用途分类手机、数码相机、电视机用印制板⑴民用印制板游戏机、DVD用印制板（消费类）LED屏用印制板等等…通讯、监控用印制板⑵工业印制板医疗、勘探仪器用印制板（装备类）控制台印制板等等……..⑶军用印制板----------火箭、雷达、导弹、军舰等广德宝达精密电路有限公司第3页2.印制

3、板的分类2.1.2以基材分类酚醛纸基印制板（FR-1、FR-2等）⑴纸基印制板环氧纸基印制板（FR-3）环氧合成木浆纸玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-1)⑵合成纤维纤维印制板纸基玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-3)印制板玻纤非织布(芯)、玻纤布（面）聚脂合成纤维印制板的聚脂树脂板（CRM-7）环氧玻璃布基印制板（FR-4等）⑶玻璃布基印制板耐高温环氧树脂玻璃布基印制板（FR-5）聚四氟乙烯玻璃布基印制板（PTFE）金属基印制板（铝基板、铜基板）⑷特殊型印制板陶瓷基印制板（陶瓷板等）广德宝达精密电路有限公司第4页2.印制板的分类2.1.3以结构分类顶层金属基单面板单面板环氧玻璃布基单面板在最

4、基本的PCB上，零件集中在其中一非金属化孔双面板⑴刚性印制板双面板面，导线则集中在另一面上。金属化孔双面板多层板---四、六、八层板等底层是两面都有布线，通过导通孔将两面线路相连。单面板⑵柔性印制板双面板三层以上组合而成，通过导通孔将各层线路相连。多层板⑶刚柔结合板---多层板广德宝达精密电路有限公司第5页3.印制板工艺流程广德宝达精密电路有限公司第6页4.各工序简述4.1开料⑴原理：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸。⑵操作流程：开料→磨边→圆角⑶图示：广德宝达精密电路有限公司第7页4.各工序简述广德宝达精密电路有限公司第8页4.各工序简述4.2内层线路⑴原理：在处

5、理过的铜面涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林上的图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被紫外光照射的膜层通过显影将其去掉，裸露出不需要的铜箔。⑵工艺流程：前处理→贴干膜→对位→曝光→显影⑶图示：广德宝达精密电路有限公司第9页4.各工序简述贴干膜内层菲林显影后曝光后广德宝达精密电路有限公司第10页4.各工序简述4.3内层蚀刻⑴蚀刻目的：将裸露的铜层蚀刻掉，露出基材，剩下的即为覆盖有保护层的客户所需的图形。退膜目的：将板面的干膜退掉，露出铜层。⑵工艺流程：蚀刻→退膜→烘干⑶图示：广德宝达精密电路有限公司第11页4.各工序简述蚀刻后退膜后广德宝达精密电路有限公司第12页4.各

6、工序简述4.4层压⑴棕化原理：在铜表面进行微蚀的同时生成一层极薄的均匀一致的有机金属钝化膜，增强内层铜层与半固化片之间的粘合强度，提高层压板的抗热冲击，抗分层能力。层压原理：利用半固化片受高温高压从B阶段向C阶段的转换过程达到完全固化，将各层（内层板与内层板、内层板与铜箔）粘结成一体。⑵工艺流程：棕化→叠板→排板→热压→冷压→铣靶位→冲孔→铣边广德宝达精密电路有限公司第13页4.各工序简述⑶常规多层板结构：四层板六层板铜箔铜箔半固化片半固化片内层板内层板半固化片半固化片内层板半固化片铜箔铜箔⑷图示：广德宝达精密电路有限公司第14页4.各工序简述棕化后层压机层压后广德宝达精密电路有限公司第1

7、5页4.各工序简述4.5钻孔⑴原理：用编好程序的文件在设定正确的钻孔参数后利用高速旋转的钻头对PCB板进行钻孔。⑵工艺流程：双面板：上销钉→上板→钻孔→退销钉→下板多层板：钻定位孔→打销钉→上板→钻孔→下板⑶图示：广德宝达精密电路有限公司第16页4.各工序简述广德宝达精密电路有限公司第17页4.各工序简述4.6沉铜⑴原理：是在孔壁非导电体（绝缘体）表面沉积一层铜（0.2～0.5um），以确保内层导体与电路的可靠连接。⑵工