多层板层压工艺讲座.ppt

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1、多层板层压讲座目的：在一定温度和压力下用B—阶粘接片（半固化片）把有内层线路的内层板按一定顺序进行叠加粘结成一个整体。工艺流程→内层覆铜板→内层线路制造→黑氧化处理下料铜箔叠片半固化片整理后烘板→层压操作和控制1、下料：（1）、铜箔下料根据流程卡要求尺寸裁剪，基本原则为铜箔周边大于半固化片1”~2”(英寸)且铜箔毛面不能有粘污、氧化、破损。铜箔厚度规格：18u、36u（2）半固化片下料根据流程卡要求尺寸裁剪，基本原则为半固化片型号、规格合符工艺要求，玻璃布经纬方向与内层一致且无断线、破损。大于4层板的半固化需钻定位孔，半固化片剪裁完后应放入干燥箱中，去湿8小时以上。半固化片常

2、见型号有7628、2116、1080。（3）、内层覆铜箔板下料根据流程卡要求裁剪，保证材料规格尺寸符合要求。2、黑氧化：（1）、目的---首先增大内层线路铜箔表面粗糙度来增加树脂结合力，其次，黑氧化形成的CuO和Cu2O极性表面减小了铜与树脂分离的可能性。（2）、黑氧化工艺流程：碱性去油→粗化→预浸→黑化→热水洗→烘干（3）、工艺操作和控制A、碱性去油浓度：402-L25±5%温度：600C±50C时间：4’~6’控制：每处理100m2板料添加402-L1.6~3.2升，处理3000m2左右更换槽液B、粗化浓度：APS120±20g/lH2SO410±2%(V/V)温度：室温时

3、间：2’~3’控制：每处理90~120m2板料更换槽液C、预浸浓度：NaOH1±0.5w/w温度：室温时间：1’~2’控制：每处理200m2板料更换槽液D、黑化浓度：B501-A20~31%B501-B1.2~2L温度：800C±50C时间：4’~6’控制：每处理100m2材料添加501-A5~8L501-B7~9LE、热水洗温度：500C±100C时间：1’~2’控制：处理200m2更换一次di水F、烘干温度：1200C±100C时间：1~2小时（4）、常见问题处理：1、黑化不均、局部未黑化：可能是表面不干净、有氧化残留物、去油不净。2、大面积黑化不匀：可能是粗化不净或去油不

4、净。3、局部一条线路发红：去油粗化不匀、水洗不净，黑化前处理有残留物。4、黑化发红且不均：黑化时间不够，温度太低或黑化溶液工艺参数有较大偏离。（5）、黑化机理：一般用亚氯酸钠（NaClO2）Cu2O为红色、CuO为黑色，两者比例不同形成黑化深度不同。3Cu+NaClO2→CuO+Cu2O+NaCl3、叠片：目前我厂主要采用大型压板无销定位（Masslamination）(1)、叠片工装模具准备：常用工装模具有：模具、不锈钢分隔板和内层铜箔。工作前仔细清理模具、不锈钢隔板上残留物。方法可用铜刀切削、清洁剂清洗，有机溶剂清洗和机械打磨。（2）、叠片：A根据流程卡指示准备好铜箔、半固

5、化片、内层板、垫板。B根据所压多层板内层层数，选择无销和内销方法，无销法采用聚脂耐高温胶带封贴定位孔，主要用于4层板层压。内销法采用铜销钉内定位各内层板，叠片后在其上加垫板，防止铜销钉损伤隔板，主要用于4~10层板层压。C根据流程卡叠片图要求，按顺序把模具、隔板、铜箔、半固化片、内层板、垫板进行叠加，模具上、下层加3-4张牛皮纸，装入盛板盘中，叠片中经常用粘布擦干净钢板和铜箔表面。D、自检项点（1）隔板、模具、铜箔、内层板表面须干净，无残留物、粉尘。（2）叠片层数、规格、顺序符合技术要求。（3）用铜内销钉，须注意垫板厚度大于铜钉露出长度，防止销钉损坏模具。（4）每一模板与板之间

6、上下必须对齐。4、层压基本单位概念及换算：1inch=25.4mm1pound=0.454kg1squareinch=645sqmm1psi=1poundsquareinch1°F=1.8℃+32℃工艺操作及控制操作步骤1、清理、打扫干净模具，保证模具平整、清洁。2、将装好模的层压板推入层压机各压盘中，在压盘与模具之间加3-4张牛皮纸。3、设置层压自动程序参数，即加热温度:347°F抽真空时间:5min－7min预压时间:17－24min固化时间:60－90min冷却时间:20－30min工艺操作及控制4、闭合压模，确定起始压力(即层压台与模具的自重)。5、设置预压和高压的压力

7、F（单位:pound磅)F预压=(25-30)Psi×多层板面积＋起始压力(面积单位:平方英寸)F高压=(250-300)Psi×多层板面积＋起始压力(面积单位:平方英寸)注：当线宽≤0.20mm时，高压、低压(包括起始压力)均取下限值(暂行)。工艺操作及控制6、打开层压台，关上层压机前门，启动开关，层压机自动运行开始。7、层压机工作结束后，打开层压机前门，取出模具,卸模，标记定位孔或卸销钉。8、将多层板整理叠放好，放入烘箱进行后固化温度:130℃±10℃时间:2～4小时自然冷至室温，送下工