超声波焊点检测原理.ppt

《超声波焊点检测原理.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、超声波焊点检测原理编制：kazafei一、现有焊点质量状态及检验方法二、检测设备组成简介三、超声波焊点检测原理一、现有焊点质量状态及检验方法1、现有焊点质量状态2、现有评估方法主要以破坏、非破坏试验为主，能够检测合格、虚焊、脱焊三种质量状态。其中合格、焊核过小、过烧、焊合溶深不够四种质量状态判定为合格，虚焊、脱焊判定为不合格；该评估方式也适用于超声波检测的评估。d、脱焊e、焊核过小f、过烧a、合格b、焊核溶深不够c、虚焊二、检测设备组成简介超声波探头超声波探伤机电子组/PC数字卡遥控盒及附件便携式计算机（检测用户界面）被

2、测工件三、超声波焊点检测原理1、基本概念：a、超声波衰减：超声波在介质中传播时，随着距离的增加，超声波能量逐渐减弱的现象；焊点中焊核的晶粒比板材的晶粒粗大，超声波衰减严重。b、底面回波：见下图a1、a2、a3c、中间缺陷回波：见下图b1、b2、b3不同焊点质量状态，其焊核的有无、大小、厚薄有明显的区别。因此超声波检测时，在不同质量状态焊点所产生的波形有明显的区别，如下图所示：a1b3b2a2a3b12、焊点质量辅助评估原理(设备自动评估)计算回波在焊点内所能飞行的长度距离，以此距离来评估焊点质量。(自动计算、评估)飞行距离

3、（mm）焊点质量（无中间波）焊点质量（有中间波）0.1-10.5过烧过烧10.5-32.8合格焊点过小32.8-40溶深不足焊点过小40-60溶深不足虚焊60-100虚焊虚焊过烧焊核过小合格过烧溶深不够焊核过小溶深不够虚焊虚焊虚焊该数值乘2为波形距离该示意图中，蓝色为底波，红色为中间波。2、焊点质量评估新参考依据由于设备辅助评估（设备自动评估）仅仅是一个辅助评估的方法，其评估的正确率不高，目前使用该设备的厂家基本上都不使用设备辅助评估进行评判，而是制定企业自身检验标准进行判断；在我公司验证时也发现，设备辅助评估的正确率也只能达到

4、81.8%，无法满足使用要求，需要进行试验分析得出正确率高的判断标准。我公司经过66组不同规格不同焊点质量状态的焊点试验分析，总结出以下检测参考标准（该标准已经经过验证，正确率为100%）：底波数为8≤8，无中间波，波行距离20<32.8焊点合格底波数为2<8，两底波间中间波数1≤1，波行距离20<32.8，焊点合格红圈处为底波，蓝圈为中间波a、底波数大于小于或等于8个。b、两底波间中间波数量最大为1个。c、波行距离小于32.8mm。d、三层板测量被测焊点所在板厚大于任意两板板厚之和。同时满足a、b、c、d(仅对三层板)条件的被

5、测焊点为合格焊点。波行距离2、常见不合格焊点检测图：底波数为13〉8，判定为不合格两底波中间波数量2〉1，判定为不合格波行距离为40〉32.8，判定为不合格最后一个底波所在数值乘2为波形距离最后一个底波所在数值乘2为波形距离1、三层板为1.2+1.5+1.8，被测焊点的所在板厚为3.15<3.3（1.5+1.8）。2、两底波间中间波数为2>1判定为不合格谢谢！